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公開番号2025169849
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-14
出願番号2024096515
出願日2024-06-14
発明の名称保護フィルム及び接着剤組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類C09J 133/04 20060101AFI20251107BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】本発明は、保護フィルム及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、アクリル酸ブロック共重合体、架橋剤、及び触媒を含む。アクリル酸ブロック共重合体100重量部に対して、架橋剤の含有量は1重量部～10重量部であり、触媒の含有量は0.001重量部～0.05重量部である。アクリル酸ブロック共重合体は、メタクリル酸モノマー、アクリル酸モノマー、及び水酸基含有モノマーを用いた2段階のフリーラジカル重合によって形成される。メタクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度は、アクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度より高い。アクリル酸ブロック共重合体は、Aブロック及びBブロックを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
メタクリル酸モノマー、アクリル酸モノマー、及び水酸基含有モノマーを用いた２段階のフリーラジカル重合によって形成される、アクリル酸ブロック共重合体と、
架橋剤と、
触媒と、を含み、
前記メタクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度は、前記アクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度より高く、
前記アクリル酸ブロック共重合体は、Ａブロック及びＢブロックを含み、前記Ａブロックのガラス転移温度は、前記Ｂブロックのガラス転移温度より低く、
前記Ａブロックでの前記メタクリル酸モノマーの含有量は、前記Ｂブロックでの前記メタクリル酸モノマーの含有量より少なく、前記Ａブロックでの前記アクリル酸モノマーの含有量は、前記Ｂブロックでの前記アクリル酸モノマーの含有量より多く、
前記アクリル酸ブロック共重合体１００重量部に対して、前記架橋剤の含有量は１重量部～１０重量部であり、前記触媒の含有量は０．００１重量部～０．０５重量部であることを特徴とする、接着剤組成物。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記Ａブロックのガラス転移温度は、－４０℃～－１０℃である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記Ｂブロックのガラス転移温度は、１０℃～２５℃である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
前記アクリル酸ブロック共重合体の総重量を１００重量％として、前記Ａブロックの含有量は、１０重量％～２０重量％であり、前記Ｂブロックの含有量は、８０重量％～９０重量％である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
前記メタクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度は、１５℃～１１５℃であり、前記アクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度は、－７０℃～１０℃である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
前記メタクリル酸モノマーは、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、シクロヘキシルメタクリレート、及びイソボロニルメタクリレートからなる群から選択される、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項７】
前記アクリル酸モノマーは、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、及びアクリル酸ｎ－ブチルからなる群から選択される、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項８】
前記水酸基含有モノマーは、アクリル酸２－ヒドロキシエチル及びメタクリル酸２－ヒドロキシエチルからなる群から選択される、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項９】
前記Ａブロックは、前記メタクリル酸モノマー５重量％～１５重量％、前記アクリル酸モノマー７５重量％～９０重量％、及び前記水酸基含有モノマー５重量％～１０重量％からなる、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
前記Ｂブロックは、前記メタクリル酸モノマー２５重量％～３５重量％、前記アクリル酸モノマー４５重量％～７０重量％、及び前記水酸基含有モノマー５重量％～１０重量％からなる、請求項１に記載の接着剤組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルム及び接着剤組成物に関し、特に、プリント回路板の露光プロセスにおいてソルダーマスクに用いられる保護フィルム及び接着剤組成物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント回路板を製造する過程において、複数の工程を経て、基板上に精密な積層構造が形成される。その構造が複雑であるため、プリント回路板の製造に時間がかかる。基板表面を製造過程に清潔で異物のない状態に保つため、表面に透明な保護フィルムを覆うことができる。
【０００３】
透明な保護フィルムは、一定の接着力を有し、且つソルダーマスクプロセスにおいて、ソルダーマスク（ｓｏｌｄｅｒｍａｓｋ）を塗布した基板表面に貼り付けられ、直接露光を行うことで、現像前に剥離することができる。よって、露光工程を容易に行うためには、保護フィルムが良好な透光性を有すると共に、剥離しやすく、接着剤を残留しない特性を有する必要がある。
【０００４】
実務上、一般的に５０℃～８０℃の温度でホットプレスを行うことによって、ソルダーマスクを塗布し且つ乾燥したプリント回路板に保護フィルムを平たく貼り付けることができる。露光工程を行った後に、保護フィルムを手動で剥離して現像工程を続行する。
【０００５】
よく見られる保護フィルムでは、接着剤層として、ポリアクリル樹脂を用い、又、保護フィルムの剥離抵抗は、剥離速度の増加につれて増加する。よって、保護フィルムを剥離する速度が速いほど、保護フィルムの剥離抵抗が大きい。一部が露光・硬化したソルダーマスクは、保護フィルムと共に剥離されることがあり、若しくは、プリント回路板が凹んでしまうといった問題が生じることがある。
【０００６】
故に、成分の改良により、本来の貼り合わせ効果を維持する前提で、保護フィルムの剥離抵抗を適切に低減することによって、上述した欠点を克服することは、本事業者にとって重要な課題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする技術の課題は、従来技術の不足に対し、保護フィルム及び接着剤組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の技術的課題を解決するために、本発明が採用する技術的手段の一つは、接着剤組成物を提供する。接着剤組成物は、アクリル酸ブロック共重合体、架橋剤、及び触媒を含む。アクリル酸ブロック共重合体１００重量部に対して、架橋剤の含有量は１重量部～１０重量部であり、触媒の含有量は０．００１重量部～０．０５重量部である。アクリル酸ブロック共重合体は、メタクリル酸モノマー、アクリル酸モノマー、及び水酸基含有モノマーを用いた２段階のフリーラジカル重合によって形成される。メタクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度は、アクリル酸モノマーを重合したホモポリマーのガラス転移温度より高い。アクリル酸ブロック共重合体は、Ａブロック及びＢブロックを含み、Ａブロックでの前記メタクリル酸モノマーの含有量は、Ｂブロックでのメタクリル酸モノマーの含有量より少なく、Ａブロックでの前記アクリル酸モノマーの含有量は、Ｂブロックでの前記アクリル酸モノマーの含有量より多い。
【０００９】
ある実施形態では、Ａブロックのガラス転移温度は、－４０℃～－１０℃である。
【００１０】
ある実施形態では、Ｂブロックのガラス転移温度は、１０℃～２５℃である。
（【００１１】以降は省略されています）

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