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公開番号2025169084
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-12
出願番号2024074077
出願日2024-04-30
発明の名称硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08F 290/14 20060101AFI20251105BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電特性(低誘電率及び低誘電正接)、吸湿後の良好な誘電特性、銅箔への高密着性及び高耐熱性を同時に満たす硬化物をもたらす硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式(1)で表される構造単位と、式(2)で表される構造単位及び式(3)で表される構造単位の少なくとも一方と、末端(メタ)アクリロイル基と、を含有する硬化性樹脂。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される構造単位と、
下記式（２）で表される構造単位及び下記式（３）で表される構造単位の少なくとも一方と、
末端（メタ）アクリロイル基と、
を含有する硬化性樹脂。
TIFF
2025169084000053.tif
41
170
（式（１）中、
Ｒａは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｋは、それぞれ独立に０～４の整数であり、
Ｒｂは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｌ
１
は、独立に０～４の整数であり、ｌ
２
は、それぞれ独立に０～３の整数であり、
ｎは、平均繰り返し単位数であって、０．５～２０の数値であり、
ｍは、それぞれ独立に０～２の整数であり、
＊は、結合手である。）
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2025169084000054.tif
39
157
（式（２）中、＊は、結合手である。）
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2025169084000055.tif
40
157
（式（３）中、
Ｒｃは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｐは、０～４の整数であり、
＊は、結合手である。）
続きを表示（約 2,600 文字）【請求項２】
さらに、下記式（４）で表される構造単位及び下記式（５）で表される構造単位の少なくとも一方を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂。
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2025169084000056.tif
30
157
（式（４）中、
Ｒｄは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｑが２以上の場合、隣接する２個のＲｄは、一緒になって環を形成していてもよく、ｑは、０～５の整数であり、
＊は、結合手である。）
TIFF
2025169084000057.tif
41
157
（式（５）中、
Ｒｅは、単結合、－O－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）－、－Ｓ（＝Ｏ）
２
－、－C（＝O）－又は置換基を有していてもよい炭化水素基であり、
Ａｒ
１
は、それぞれ独立に
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2025169084000058.tif
32
158
又は
TIFF
2025169084000059.tif
26
158
であり、
Ｒｆは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｒは０～４の整数であり、
Ｒｇは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｓは０～６の整数であり、
Ａｒ
２
は、それぞれ独立に
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2025169084000060.tif
35
158
又は
TIFF
2025169084000061.tif
25
158
であり、
Ｒｈは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｔは０～３の整数であり、
Ｒｉは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｕは０～５の整数であり、
ｎ
５
は、平均繰り返し単位数であって、０～２０の数値であり、
＊は、結合手である。）
【請求項３】
前記式（１）で表される構造単位が、下記式（１－１）で示される構造単位である、請求項１に記載の硬化性樹脂。
TIFF
2025169084000062.tif
40
158
（式（１－１）中、
Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、
ｎ
１
は、平均繰り返し単位数であって、０．５～２０の数値であり、
＊は、結合手である。）
【請求項４】
式（６）で表される構造単位を有する、請求項１に記載の硬化性樹脂。
TIFF
2025169084000063.tif
42
158
（式（６）中、
Ｒ
３
は、それぞれ独立に前記式（１－１）で表される構造単位又は前記式（５）で表される構造単位であり、
Ｒ
５
は、それぞれ独立に下記式（１－２）で表される構造単位、前記式（４）で表される構造単位、下記式（５－２）で表される構造単位又はＹであり、
ここで、Ｙは（メタ）アクリロイル基であり、
ｎ
６
は、平均繰り返し単位数であって、０～５の数値であり、
＊は、結合手であり、
ただし、前記硬化性樹脂は、前記式（１－１）で表される構造単位及び下記式（１－２）で表される構造単位の少なくとも一方を有し、
少なくとも１個のＹが前記硬化性樹脂に含まれることとする。）
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2025169084000064.tif
37
167
（式（１－２）中、
Ｒ
１
、Ｒ
２
、ｎ
１
及びＹは、上記と同じであり、
＊は、結合手である。）
TIFF
2025169084000065.tif
41
167
（式（５－２）中、
Ｒｅ、Ａｒ
１
、Ａｒ
２
、Ｙ及びｎ
５
は、上記と同じであり、
＊は、結合手である。）
【請求項５】
式（７）で表される構造単位を有する、請求項１に記載の硬化性樹脂。
TIFF
2025169084000066.tif
45
167
（式（７）中、
Ｒ
７
は、前記式（１－１）で表される構造単位又は前記式（５）で表される構造単位であり、
Ｒ
８
は、前記式（１－２）で表される構造単位、前記式（４）で表される構造単位、前記式（５－２）で表される構造単位又はＹであり、
ｎ
７
は、平均繰り返し単位数であって、０～５の数値であり、
ただし、前記硬化性樹脂は、前記式（１－１）で表される構造単位及び前記式（１－２）で表される構造単位の少なくとも一方を有し、
少なくとも１個のＹが前記硬化性樹脂に含まれることとする。）
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の硬化性樹脂を含有する、硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
補強基材及び前記補強基材に含浸した請求項６に記載の硬化性組成物の半硬化物を有するプリプレグ。
【請求項９】
請求項８に記載のプリプレグ及び銅箔の積層体である回路基板。
【請求項１０】
請求項６に記載の硬化性組成物を含有するビルドアップフィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂、この硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びこの硬化性樹脂組成物より得られる硬化物に関する。さらに、本発明は、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の情報通信量の増加に伴い、高周波数帯域での情報通信が盛んに行われるようになり、より優れた電気特性、中でも高周波数帯域での伝送損失を低減させるため、低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）を有し、かつ吸湿後の誘電特性に優れ、低粗度銅箔に対し高密着性を有する電気絶縁材料が求められてきている。
【０００３】
さらに、それらの電気絶縁材料が使われているプリント基板や電子部品は、実装時に高温のハンダリフローに曝されるため、耐熱性が必要であり、高いガラス転移温度である材料が求められている。特に最近は、環境問題の観点から、融点の高い鉛フリーのハンダが使われるため、耐熱性に対する要求は厳しくなっている。
【０００４】
これらの要求に対し、種々のビニルベンジルエーテル系の熱硬化性樹脂が提案され、樹脂の構造にインダン骨格を導入して改善する試みが知られている（特許文献１）。インダン骨格を導入した樹脂については、末端を（メタ）アクリロイル基とすることにより、耐熱性及び低誘電特性の向上を図る技術も提案されている（特許文献２）。
一方、末端に（メタ）アクリロイル基を有する熱硬化性樹脂としては、Sabic社よりNoryl（商標）SA9000樹脂が市販されている。
【０００５】
しかしながら、これらの熱硬化性樹脂は、低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）、吸湿後の良好な誘電特性、銅箔への高密着性及び高耐熱性を同時に満たす硬化物をもたらすものとはいえず、さらなる特性改善が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平６－１７２２４２号公報
国際公開２０２１／２０５８０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）、吸湿後の良好な誘電特性、銅箔への高密着性（高ピール強度）及び高耐熱性を同時に満たす硬化物をもたらす硬化性樹脂を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、インダン骨格を有する構造単位と特定の構造単位とをあわせもつ硬化性樹脂が、低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）、吸湿後の良好な誘電特性、銅箔への高密着性（高ピール強度）及び高耐熱性を同時に満たす硬化物をもたらすことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
［１］下記式（１）で表される構造単位と、
下記式（２）で表される構造単位及び下記式（３）で表される構造単位の少なくとも一方と、
末端（メタ）アクリロイル基と、
を含有する硬化性樹脂。
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2025169084000002.tif
39
170
（式（１）中、
Ｒａは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｋは、それぞれ独立に０～４の整数であり、
Ｒｂは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｌ
１
は、独立に０～４の整数であり、ｌ
２
は、それぞれ独立に０～３の整数であり、
ｎは、平均繰り返し単位数であって、０．５～２０の数値であり、
ｍは、それぞれ独立に０～２の整数であり、
＊は、結合手である。）
TIFF
2025169084000003.tif
38
156
（式（２）中、＊は、結合手である。）
TIFF
2025169084000004.tif
39
156
（式（３）中、
Ｒｃは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｐは、０～４の整数であり、
＊は、結合手である。）
［２］さらに、下記式（４）で表される構造単位及び下記式（５）で表される構造単位の少なくとも一方を含む、［１］の硬化性樹脂。
TIFF
2025169084000005.tif
30
156
（式（４）中、
Ｒｄは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｑが２以上の場合、隣接する２個のＲｄは、一緒になって環を形成していてもよく、ｑは、０～５の整数であり、
＊は、結合手である。）
TIFF
2025169084000006.tif
42
159
（式（５）中、
Ｒｅは、単結合、－O－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）－、－Ｓ（＝Ｏ）
２
－、－C（＝O）－又は置換基を有していてもよい炭化水素基であり、
Ａｒ
１
は、それぞれ独立に
TIFF
2025169084000007.tif
30
155
又は
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2025169084000008.tif
26
155
であり、
Ｒｆは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｒは０～４の整数であり、
Ｒｇは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｓは０～６の整数であり、
Ａｒ
２
は、それぞれ独立に
TIFF
2025169084000009.tif
35
155
又は
TIFF
2025169084000010.tif
23
155
であり、
Ｒｈは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｔは０～３の整数であり、
Ｒｉは、それぞれ独立に炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、ｕは０～５の整数であり、
ｎ
５
は、平均繰り返し単位数であって、０～２０の数値であり、
＊は、結合手である。）
［３］前記式（１）で表される構造単位が、下記式（１－１）で示される構造単位である、［１］又は［２］の硬化性樹脂。
TIFF
2025169084000011.tif
39
155
（式（１－１）中、
Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はシクロアルキル基であり、
ｎ
１
は、平均繰り返し単位数であって、０．５～２０の数値であり、
【発明の効果】
【００１０】
本発明の硬化性樹脂は、低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）、吸湿後の良好な誘電特性、銅箔への高密着性（高ピール強度）及び高耐熱性を同時に満たす硬化物をもたらすことができるため、有用である。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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