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公開番号2025159722
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-21
出願番号2025063625
出願日2025-04-08
発明の名称電子装置
出願人方略電子股ふん有限公司,Panelsemi Corporation
代理人個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20251014BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】異質な構造を統合して半導体分野に応用し、高速計算を実現する電子装置を提供する。
【解決手段】本発明は電子装置を提供し、機能性基板と、複数の電気回路を含み、機能性基板に配置する導電層と、機能性基板の表面に沿って配置する複数の再配線層基板と、機能性基板に配置する複数の機能素子と、再配線層基板の片側に配置する複数の計算と記憶素子とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１表面及び前記第１表面に対向する第２表面を定義する機能性基板と、
前記機能性基板に配置し、複数の電気回路を定義する導電層と、
前記機能性基板の前記第１表面に沿って配置する複数の再配線層基板と、
前記機能性基板に配置し、前記導電層に電気的接続する複数の機能素子と、
前記再配線層基板が前記機能性基板の前記第１表面側とは反対する側に配置される複数の計算と記憶素子と、を備え；
一つまたは複数の前記再配線層基板は再配線層を含み、一つまたは複数の前記再配線層基板が前記導電層の一つまたは複数の前記電気回路に電気的接続する；前記再配線層基板は電気信号または光信号のうちに少なくとも一つを介して別の前記再配線層に連通する；
複数の前記計算と記憶素子が対応する前記再配線層基板の前記再配線層に電気的接続することを特徴とする電子装置。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記再配線層基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
複数の前記電気回路がマトリックス状に配列し、前記導電層はさらに複数の導電流跡線を含み、複数の前記導電流跡線がマトリックス状に配列する複数の前記電気回路に電気的接続することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記光信号を伝送する複数の光学流跡線を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記再配線層基板と別の前記再配線層基板は対応する一つまたは複数の前記光学流跡線によって結合されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記再配線層基板に対応して配置する一つまたは複数の前記計算と記憶素子は、前記光学流跡線によって伝送される前記光信号と連通することを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項７】
一つまたは複数の前記光学流跡線の少なくとも一部が前記機能性基板の前記第１表面の下方に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項８】
前記光学流跡線は光ファイバ、導波管、光学素子、及びその任意の組合せを含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項９】
複数の前記光学流跡線はマトリックス状に配列することを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項１０】
複数の前記光学流跡線は縦方向または横方向の少なくとも一方に沿って配置することを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
現在は処理装置の計算性能を高める数種類の方法が知られている。一つの方法は、トランジスターのサイズを小さくすることによって、複数のトランジスターを緻密に配列させ、計算性能を向上する。もう一つの方法は、処理装置のクロック周波数（ｃｌｏｃｋｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）を高め、処理装置のクロック周波数が高められた時、トランジスターが時間単位内においてより多くの作業ができるため、計算速度も向上する。また、もう一つの方法は、処理装置のコアの数を増やすことで、より多くのチップとコアを同時に稼動させる。さらに、処理装置のチップ構造を改善することも、チップ内における異なる素子の協働効果が高められるため、計算性能が向上される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の一つまたは複数の例示性の実施例の目的は電子装置を提供し、異質な構造を統合して半導体分野に応用し、高速計算を実現する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は電子装置を提供し、機能性基板、導電層、複数の再配線層基板、複数の機能素子、及び複数の計算と記憶素子とを備える。機能性基板は第１表面及び第１表面に対向する第２表面を定義する；導電層は複数の電気回路を含み、機能性基板の第１表面に配置する；複数の再配線層基板は機能性基板の第１表面に沿って配置し、再配線層基板は再配線層を含み、一つまたは複数の再配線層基板が導電層の一つまたは複数の電気回路に電気的接続する；一つの再配線層は電気信号、光信号、或いは両方によって別の再配線層に連通する；機能素子が機能性基板に配置し、導電層に電気的接続する；複数の計算
と記憶素子が再配線層基板の片側に配置し、再配線層基板の片側は機能性基板の第１表面側とは反対する側である。複数の計算と記憶素子が対応する再配線層基板の再配線層に電気的接続する。
【０００５】
本発明は電子装置を提供し、機能性基板、導電層、再配線層基板、複数の機能素子、及び複数の計算と記憶素子とを備える。機能性基板は第１表面及び第１表面に対向する第２表面を定義する；導電層は機能性基板に配置し、複数の電気回路を定義する；再配線層基板は再配線層を含み、機能性基板の第１表面に沿って配置し、該再配線層基板は導電層の一つまたは複数の電気回路に対応して電気的接続する；複数の機能素子は機能性基板に配置して導電層に電気的接続する；複数の計算と記憶素子は再配線層基板が機能性基板の第１表面側とは反対する側に配置される；複数の計算と記憶素子が再配線層基板の再配線層に電気的接続し、一つの計算と記憶素子は電気信号または光信号のうちに少なくとも一つを介して別の計算と記憶素子と連通する。
【０００６】
一実施例において、再配線層基板はフレキシブル基板である。
【０００７】
一実施例において、複数の電気回路がマトリックス状に配列し、導電層はさらに複数の導電流跡線を含み、複数の導電流跡線がマトリックス状に配列する複数の電気回路に電気的接続する。
【０００８】
一実施例において、電子装置はさらに光信号を伝送する複数の光学流跡線を含む。
【０００９】
一実施例において、一つの再配線層基板と別の再配線層基板は光学流跡線によって結合される。
【００１０】
一実施例において、再配線層基板に配置する一つまたは複数の計算と記憶素子は、光学流跡線によって伝送される光学信号と連通する。
（【００１１】以降は省略されています）

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