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公開番号2025159026
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2025131248,2021182487
出願日2025-08-06,2021-11-09
発明の名称基板処理システム
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20251009BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板処理システムの設置面積を削減する。
【解決手段】基板処理システムは、1つまたは複数のプロセスモジュールと、真空搬送モジュールとを備える。少なくとも1つのプロセスモジュールと真空搬送モジュールとは、上面視で、プロセスモジュールの少なくとも一部と真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板の処理を行う複数のプロセスモジュールと、
前記プロセスモジュール内に前記基板を搬送可能な真空搬送モジュールと
を備え、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記真空搬送モジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されており、
複数の前記プロセスモジュールは、鉛直方向に重ねて配置されている基板処理システム。
続きを表示（約 2,500 文字）【請求項２】
基板の処理を行う複数のプロセスモジュールと、
前記プロセスモジュール内に前記基板を搬送可能な真空搬送モジュールと、
前記真空搬送モジュール内に設けられ、前記真空搬送モジュールと前記プロセスモジュールとの間で前記基板を搬送する搬送ロボットと
を備え、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記真空搬送モジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されており、
前記搬送ロボットは、
前記基板が載せられる載置部と、
前記載置部を鉛直方向に移動させるアーム部と
を有し、
前記アーム部は、
軸が鉛直方向となるように配置された第１の筒体と、
前記第１の筒体内に収容可能であり、前記第１の筒体と同軸となるように配置された第２の筒体と
を含み、
前記アーム部は、
前記第１の筒体に対して前記第２の筒体を摺動させることにより、前記第１の筒体の軸に沿って伸縮し、前記載置部を鉛直方向に移動させる基板処理システム。
【請求項３】
前記真空搬送モジュールは、少なくとも１つの前記プロセスモジュールの上または下に配置されている請求項１または２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記真空搬送モジュールに接続されたロードロックモジュールをさらに備える請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項５】
基板の処理を行う１つまたは複数のプロセスモジュールと、
前記プロセスモジュール内に前記基板を搬送可能な真空搬送モジュールと、
前記真空搬送モジュールに接続されたロードロックモジュールと
を備え、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記真空搬送モジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されており、
前記真空搬送モジュールは、少なくとも１つの前記プロセスモジュールの上または下に配置されており、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記ロードロックモジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記ロードロックモジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されている基板処理システム。
【請求項６】
基板の処理を行う１つまたは複数のプロセスモジュールと、
前記プロセスモジュール内に前記基板を搬送可能な真空搬送モジュールと、
前記真空搬送モジュールに接続されたロードロックモジュールと
を備え、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記真空搬送モジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されており、
前記真空搬送モジュールは、少なくとも１つの前記プロセスモジュールの上または下に配置されており、
前記真空搬送モジュールの少なくとも一部は、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記ロードロックモジュールとの間に配置されており、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記真空搬送モジュールと前記ロードロックモジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部と前記ロードロックモジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されている基板処理システム。
【請求項７】
前記ロードロックモジュールは、前記真空搬送モジュールの上または下に配置されている請求項４から６のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記ロードロックモジュールに接続された大気搬送モジュールをさらに備える請求項４から７のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項９】
基板の処理を行う１つまたは複数のプロセスモジュールと、
前記プロセスモジュール内に前記基板を搬送可能な真空搬送モジュールと、
前記真空搬送モジュールに接続されたロードロックモジュールと、
前記ロードロックモジュールに接続された大気搬送モジュールと
を備え、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記真空搬送モジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されており、
前記真空搬送モジュールは、少なくとも１つの前記プロセスモジュールの上または下に配置されており、
前記大気搬送モジュールは、
上面視で、前記大気搬送モジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されている基板処理システム。
【請求項１０】
基板の処理を行う１つまたは複数のプロセスモジュールと、
前記プロセスモジュール内に前記基板を搬送可能な真空搬送モジュールと、
前記真空搬送モジュールに接続されたロードロックモジュールと、
前記ロードロックモジュールに接続された大気搬送モジュールと
を備え、
少なくとも１つの前記プロセスモジュールと前記真空搬送モジュールとは、
上面視で、前記プロセスモジュールの少なくとも一部と前記真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されており、
前記真空搬送モジュールは、少なくとも１つの前記プロセスモジュールの上または下に配置されており、
前記大気搬送モジュールは、前記真空搬送モジュールの上または下に配置されている基板処理システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の種々の側面および実施形態は、基板処理システムに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、「各処理ツール２００は、ロードロック２０８の少なくとも一部を収容するように構成された改良装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）２０４を備える」なる記載がある。また、特許文献１には、「ロードロック２０８は、ＥＦＥＭ２０４と真空搬送モジュール（ＶＴＭ）２１２との間の隙間でＥＦＥＭ２０４の外側に位置するのではなく、ＥＦＥＭ２０４の内部に延びる」なる記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－５１０３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、基板処理システムの設置面積を削減することができる基板処理システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面は、基板処理システムであって、１つまたは複数のプロセスモジュールと、真空搬送モジュールとを備える。少なくとも１つのプロセスモジュールと真空搬送モジュールとは、上面視で、プロセスモジュールの少なくとも一部と真空搬送モジュールの少なくとも一部とが重なるように配置されている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の種々の側面および実施形態によれば、基板処理システムの設置面積を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態における基板処理システムの一例を示す平面図である。
図２は、図１の矢印Ｃの方向から見た基板処理システムの一例を示す側面図である。
図３は、図１の矢印Ｄの方向から見た基板処理システムの一例を示す側面図である。
図４は、図１の矢印Ｅの方向から見た基板処理システムの一例を示す側面図である。
図５は、図１に示された基板処理システムの裏面の一例を示す図である。
図６は、図１および図５に例示された基板処理システムのＡ－Ａ断面の一例を示す概略断面図である。
図７は、図１および図５に例示された基板処理システムのＢ－Ｂ断面の一例を示す概略断面図である。
図８は、ＰＭの一例を示す概略断面図である。
図９は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図１０は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図１１は、基板の受け渡しの過程の一例を示す図である。
図１２は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図１３は、基板の受け渡しの過程の一例を示す図である。
図１４は、載置部とアーム部との位置関係の一例を示す図である。
図１５は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図１６は、基板の受け渡しの過程の一例を示す図である。
図１７は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図１８は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図１９は、基板の受け渡しの過程の一例を示す図である。
図２０は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図２１は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図２２は、基板の搬送過程の一例を示す図である。
図２３は、基板処理システムの他の例を示す概略断面図である。
図２４は、基板処理システムの他の例を示す概略断面図である。
図２５は、基板処理システムの他の例を示す概略断面図である。
図２６は、基板処理システムの他の例を示す概略断面図である。
図２７は、基板処理システムの他の例を示す概略断面図である。
図２８は、基板処理システムの他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、基板処理システムの実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により、開示される基板処理システムが限定されるものではない。
【０００９】
ところで、単位時間あたりに処理可能な基板の数を増やすためには、基板に対する処理を行う処理モジュールを増やすことが考えられる。処理モジュールが増えると、複数の処理モジュール、真空搬送モジュール、ロードロックモジュール、および大気搬送モジュール等を含む基板処理システムが大型化する。基板処理システムが大型化すると、クリーンルーム等の設備内での基板処理システムの設置面積（フットプリント）が大きくなり、複数の基板処理システムを配置することが難しくなる。そのため、基板処理システムの設置面積の削減が求められている。
【００１０】
そこで、本開示は、基板処理システムの設置面積を削減することができる技術を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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