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公開番号2025154852
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024058085
出願日2024-03-29
発明の名称半導体回路及び半導体回路のテスト方法
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類G01R 31/28 20060101AFI20251002BHJP(測定;試験)
要約【課題】1つの半導体回路で複数製品を作り分けることが可能な半導体回路において、テスト時におけるパッドの接続状態の制御を簡素化した半導体回路、及び、この半導体回路のテスト方法を提供する。
【解決手段】外部のパッケージ端子に接続するための複数のパッドと、テスト信号を出力するテスト回路と、を備え、所定の複数のパッドからなるパッド群の中の1つのパッドを、パッケージ端子と接続することにより、異なる種類の製品に作り分けることが可能であり、テスト回路は、パッド群に含まれる複数のパッドを同一の出力値で一斉に駆動する一斉駆動を行うことが可能に構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
外部のパッケージ端子に接続するための複数のパッドと、
テスト信号を出力するテスト回路と、を備え、
所定の複数のパッドからなるパッド群の中の１つのパッドを、パッケージ端子と接続することにより、異なる種類の製品に作り分けることが可能であり、
前記テスト回路は、前記パッド群に含まれる複数のパッドを同一の出力値で一斉駆動することが可能に構成されている
半導体回路。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
複数のパッド群を備え、
各パッド群の中の１つのパッドを、各々異なるパッケージ端子と接続することにより、異なる種類の製品に作り分けることが可能である
請求項１に記載の半導体回路。
【請求項３】
前記テスト回路は、テストモード時において前記一斉駆動を行う
請求項１に記載の半導体回路。
【請求項４】
パッケージ端子は、パッドに対して、ボンディングワイヤ又は半田バンプを介して接続されている
請求項１に記載の半導体回路。
【請求項５】
通常動作時において、１つのパッドの最大転送速度は、１００Ｍｂｐｓ以上である
請求項１に記載の半導体回路。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体回路のテスト方法であって、
テストモード時において前記テスト回路により前記一斉駆動を行い、
出力されたテスト信号を複数のパッドを介して前記半導体回路の外部において同時に検出する
半導体回路のテスト方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体回路及び半導体回路のテスト方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体回路内において、パッドと複数のマクロとの間の接続状態を制御することにより、半導体回路の外部から１つのパッドを介して任意のマクロへの接続が可能な半導体回路が知られている（例えば、特許文献１－４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－００３８１２号公報
特開平０７－２２５２５８号公報
特開２００８－０７７８１６号公報
特開２００２－２４３８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、半導体回路内には、製品で使用するマクロのみを形成する。これに対して、半導体回路内において、ある製品では使用するが別の製品では使用しないマクロ、及び、ある製品では使用しないが別の製品では使用するマクロ等、半導体回路内において機能が異なる複数のマクロを形成し、半導体回路を内包する半導体装置のパッケージ端子を、複数のマクロのうちの一部のマクロに接続されたパッドに選択的に接続することにより、一つの半導体回路で複数種類の製品を作り分けることが可能になる。
【０００５】
このように、１つの半導体回路で複数製品を作り分けることが可能な半導体回路においては、半導体回路内に形成されたマクロの数に応じて、テスト時におけるパッドの接続制御が複雑化する。
【０００６】
本開示は、上記の事情を踏まえ、１つの半導体回路で複数製品を作り分けることが可能な半導体回路において、テスト時におけるパッドの接続制御を簡素化した半導体回路、及び、この半導体回路のテスト方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の半導体回路は、外部のパッケージ端子に接続するための複数のパッドと、テスト信号を出力するテスト回路と、を備え、所定の複数のパッドからなるパッド群の中の１つのパッドを、パッケージ端子と接続することにより、異なる種類の製品に作り分けることが可能であり、前記テスト回路は、前記パッド群に含まれる複数のパッドを同一の出力値で一斉駆動することが可能に構成されている。
【０００８】
本開示の半導体回路のテスト方法は、本開示の半導体回路のテスト方法であって、テストモード時において前記テスト回路により前記一斉駆動を行い、出力されたテスト信号を複数のパッドを介して前記半導体回路の外部において同時に検出する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の半導体回路によれば、１つの半導体回路で複数製品を作り分けることが可能な半導体回路において、テスト時におけるパッドの接続制御を簡素化することができる。
【００１０】
本開示の半導体回路のテスト方法によれば、パッドの接続制御を簡素化した半導体回路の動作確認を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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