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公開番号2025150711
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024051745
出願日2024-03-27
発明の名称電子部品用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類C08G 59/40 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】信頼性の高い電子部品を比較的低温で製造することが可能な電子部品用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決する電子部品用樹脂組成物は、25℃で液状のエポキシ化合物と、25℃で液状のチオール化合物と、を含有し、80℃で1時間加熱後のガラス転移温度が80℃以上である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
２５℃で液状のエポキシ化合物と、２５℃で液状のチオール化合物と、硬化剤と、を含有し、
８０℃で１時間加熱した後のガラス転移温度が８０℃以上である、
電子部品用樹脂組成物。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記エポキシ化合物が、分子中に４つ以上のエポキシ基を含み、
前記チオール化合物が、分子中に４つ以上のチオール基を含む、
請求項１に記載の電子部品用樹脂組成物。
【請求項３】
２５℃、Ｅ型粘度計で測定される粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である、
請求項１に記載の電子部品用樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ化合物が、分子中に芳香環を含み、
２５℃、Ｅ型粘度計で測定される前記エポキシ化合物の粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である、
請求項１に記載の電子部品用樹脂組成物。
【請求項５】
２５℃、Ｅ型粘度計で測定される前記チオール化合物の粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である、
請求項１に記載の電子部品用樹脂組成物。
【請求項６】
回路基板と、
前記回路基板上に配置され、前記回路基板と電気的に接続された半導体素子と、
前記回路基板および前記半導体素子の間に配置されたアンダーフィル材と、
を有し、
前記アンダーフィル材が請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物の硬化物である、
半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高速化、低消費電力化、大容量化、低コスト化等が求められており、特に電子部品分野において、回路基板の微細化や多層化、デバイスチップの高密度実装等が求められている。このような電子部品の製造において、半導体部材（例えば半導体素子や半導体チップ等）を基板に固定したり、半導体部材を封止したり、半導体部材と回路基板との間に生じる空隙を充填したりするために、エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を使用することが提案されている（例えば特許文献１および特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１３０５７５号
特開２００８－２４８００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、電子部品の製造の際、半導体部材にかかる熱履歴を極力減らすことが好ましい。一方で、電子部品の製造時には、通常、半田づけのように、高温のプロセスが必要となることもあり、各種部材には耐熱性も要求される。これに対し、上記特許文献１や特許文献２に記載の樹脂組成物は、その硬化のために１５０℃以上に加熱する必要があり、半導体部材等に対する熱履歴を低減するという観点で、さらなる改良が求められていた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものである。具体的には、信頼性の高い電子部品を比較的低温で製造することが可能な電子部品用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の電子部品用樹脂組成物、および半導体装置を提供する。
［１］２５℃で液状のエポキシ化合物と、２５℃で液状のチオール化合物と、硬化剤と、を含有し、８０℃で１時間加熱した後のガラス転移温度が８０℃以上である、電子部品用樹脂組成物。
［２］前記エポキシ化合物が、分子中に４つ以上のエポキシ基を含み、前記チオール化合物が、分子中に４つ以上のチオール基を含む、［１］に記載の電子部品用樹脂組成物。
［３］２５℃、Ｅ型粘度計で測定される粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である、［１］または［２］に記載の電子部品用樹脂組成物。
［４］前記エポキシ化合物が、分子中に芳香環を含み、２５℃、Ｅ型粘度計で測定される前記エポキシ化合物の粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の電子部品用樹脂組成物。
［５］２５℃、Ｅ型粘度計で測定される前記チオール化合物の粘度が、０．０１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の電子部品用樹脂組成物。
［６］回路基板と、前記回路基板上に配置され、前記回路基板と電気的に接続された半導体素子と、前記回路基板および前記半導体素子の間に配置されたアンダーフィル材と、を有し、前記アンダーフィル材が［１］～［５］のいずれかに記載の電子部品用樹脂組成物の硬化物である、半導体装置。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子部品用樹脂組成物によれば、信頼性の高い電子部品を比較的低温で製造可能である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
１．電子部品用樹脂組成物
本発明の電子部品用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも称する）は、電子部品の製造、特に半導体装置の製造に有用な組成物である。当該樹脂組成物は、半導体装置の半導体素子と基板との接着剤や、半導体素子と回路基板との間を埋めるアンダーフィル材用の組成物、半導体素子を封止するための封止材用の組成物として用いることができる。ただし、当該電子部品用樹脂組成物の用途は、これらに限定されない。
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、２５℃で液状のエポキシ化合物と、２５℃で液状のチオール化合物と、硬化剤と、を含有し、８０℃で１時間加熱した後のガラス転移温度が８０℃以上である。当該樹脂組成物によれば、比較的低い加熱温度によって、耐熱性が高い硬化物を形成可能である。つまり、当該樹脂組成物によれば、例えば半導体装置のアンダーフィル材等を比較的低温で形成することが可能であり、アンダーフィル材の形成時に、他の部材にダメージを与え難い。一方で、当該樹脂組成物から得られる硬化物は、ガラス転移温度が十分に高いことから、例えば半導体装置の他の部材を形成する際に、熱的なダメージを受け難い。したがって、当該樹脂組成物によれば、信頼性の高い電子部品を製造可能である。
【００１０】
ここで、本発明の樹脂組成物は、エポキシ化合物と、チオール化合物と、硬化剤と、を含んでいればよいが、安定化剤、各種添加剤等をさらに含んでいてもよい。以下、各成分や、樹脂組成物の物性等について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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