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公開番号2025149584
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024050322
出願日2024-03-26
発明の名称絶縁電線、コイル及びモータ
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H01B 7/02 20060101AFI20251001BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐熱性及び密着性に優れる絶縁電線の提供。
【解決手段】絶縁電線は、導体と、前記導体を被覆する被膜と、を備え、前記被膜が、Z平均分子量(Mz)の数平均分子量(Mn)に対する比(Mz/Mn)が3.2～4.0である熱可塑性ポリイミドを含むものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導体と、前記導体を被覆する被膜と、を備え、
前記被膜が、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する比（Ｍｚ／Ｍｎ）が３．２～４．０である熱可塑性ポリイミドを含む絶縁電線。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記熱可塑性ポリイミドが、下記式（１）で表される構造単位を含む請求項１に記載の絶縁電線。
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前記式（１）中、Ｘは、直接結合、－ＳＯ
２
－、－ＣＯ－、－Ｃ（ＣＨ
３
）
２
－、－Ｃ（ＣＦ
３
）
２
－、又は－Ｓ－である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アルコキシ基、又はハロゲン原子である。前記式（１）中、Ｙは、下記式（２－１）～式（２－４）のいずれかで表される基である。下記式（２－１）～式（２－４）中、＊は結合手を表し、芳香環は置換基を有していてもよい。また、前記式（１）中の結合位置が決定されていない結合基の位置は、酸素原子の結合した位置に対してパラ位又はメタ位である。
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【請求項３】
前記熱可塑性ポリイミドの数平均分子量（Ｍｎ）が、１０，０００～１３，５００である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記熱可塑性ポリイミドのメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳＫ７２１０－１：２０１４、４００℃、１．０５ｋｇ荷重）が、１０ｇ／１０分以上である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記被膜が、単層である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記被膜が、前記導体を直接的に被覆する請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項７】
前記被膜の厚みが、３０μｍ以上である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項８】
請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の絶縁電線を備えるコイル。
【請求項９】
請求項８に記載のコイルを備えるモータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、絶縁電線、コイル及びモータに関する。
続きを表示（約 990 文字）【背景技術】
【０００２】
マグネットワイヤ（以下、絶縁電線と称することがある。）は、産業用モータ、家電用モータのコイルに利用されており、近年では、絶縁電線は、電気自動車（ＥＶ）の駆動モータにも利用されている。かかる分野においては、電気自動車の動力性能や燃費・電費を向上させる観点から、駆動モータの高出力化、小型化が求められており、駆動モータの出力密度向上が指向されている。
【０００３】
一方、出力密度の向上に伴い、絶縁電線には従来以上に高電圧が印加されるようになっている。このため、絶縁電線は表面で部分放電が発生し、絶縁破壊に至るおそれがある。絶縁電線は、従来にも増して、耐熱性及び部分放電を抑制するための絶縁特性が要求されている。
【０００４】
特許文献１には、導体の外周に熱可塑性ポリイミド等を押出被覆して絶縁膜（絶縁層）を形成した絶縁電線が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１４／０８４０６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されている絶縁電線では、絶縁膜の耐熱性を維持しつつ、絶縁膜と導体との間の密着性を確保することが困難な場合があった。
【０００７】
本開示は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、耐熱性及び密着性に優れる絶縁電線、並びに、この絶縁電線を用いたコイル及びモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞導体と、前記導体を被覆する被膜と、を備え、
前記被膜が、Ｚ平均分子量（Ｍｚ）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する比（Ｍｚ／Ｍｎ）が３．２～４．０である熱可塑性ポリイミドを含む絶縁電線。
【０００９】
＜２＞前記熱可塑性ポリイミドが、下記式（１）で表される構造単位を含む＜１＞に記載の絶縁電線。
【００１０】
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（【００１１】以降は省略されています）

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