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公開番号2025150663
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024051672
出願日2024-03-27
発明の名称熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサー等を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、JIS K6251に準拠してダンベル状8号形で引張試験した際の破断点における伸びをXaとし、最大応力点における伸びをXbとした際に、以下の式(1)を満たす、熱伝導性スペーサー。
(Xa-Xb)/Xb ≧1.0 (1)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
ＪＩＳＫ６２５１に準拠してダンベル状８号形で引張試験した際の破断点における伸びをＸａとし、最大応力点における伸びをＸｂとした際に、以下の式（１）を満たす、
（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂ ≧１．０（１）
熱伝導性スペーサー。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
ＡＳＴＭＤ５４７０に準拠して測定される熱伝導率が、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項３】
アスカーＣ硬度が、１～２０である、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項４】
前記熱伝導性フィラーが、多面体アルミナを含む、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性スペーサーを製造するための、
熱伝導性組成物。
【請求項６】
針入度が８０～１５０ｍｍである熱硬化性樹脂を含む、
請求項５に記載の熱伝導性組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
【０００３】
熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、シート状に成形した熱伝導性スペーサーや、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填し塗布や薄膜化が可能な熱伝導性グリースなどがある。
【０００４】
これまで、熱伝導性に加えて、柔軟性を高めた熱伝導性スペーサー（特許文献１を参照。）などが開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０２３／１６２９２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱伝導性スペーサーは、発熱体と放熱体の間に圧縮されて配置され得る。熱伝導性スペーサーは、設置の際に、引っ張られたり、圧縮されたりすることでクラックや破断が生じる場合がある。設置の際の引っ張りや圧縮に対してクラックや破断が生じにくい、取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサーが求められている。
【０００７】
したがって、本発明は、取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、引張試験において、破断点における伸びと最大応力点における伸びとが所定の関係にある熱伝導性スペーサーが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］
熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
ＪＩＳＫ６２５１に準拠してダンベル状８号形で引張試験した際の破断点における伸びをＸａとし、最大応力点における伸びをＸｂとした際に、以下の式（１）を満たす、
（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂ ≧１．０（１）
熱伝導性スペーサー。
［２］
ＡＳＴＭＤ５４７０に準拠して測定される熱伝導率が、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
［１］に記載の熱伝導性スペーサー。
［３］
アスカーＣ硬度が、１～２０である、
［１］又は［２］に記載の熱伝導性スペーサー。
［４］
前記熱伝導性フィラーが、多面体アルミナを含む、
［１］～［３］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサー。
［５］
［１］～［４］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサーを製造するための、
熱伝導性組成物。
［６］
針入度が８０～１５０である熱硬化性樹脂を含む、
［５］に記載の熱伝導性組成物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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