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公開番号2025147877
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024048365
出願日2024-03-25
発明の名称基板保持部材及びセラミックスサセプタ
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人弁理士法人i-MIRAI,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250930BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】落下などにより基板保持部材に意図しない外力が加わった場合であっても、基板保持部材を構成するセラミックス材料に衝撃が直接かかることを抑制するための技術を提供する。
【解決手段】
静電チャックモジュール100は、板状のセラミックス基材110と、セラミックス基材110の下面113に接合された板状のセラミックス基台150と、セラミックス基台150の下面153に接合された樹脂製の保護部材160とを備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面及び前記第１主面と上下方向に対向する第２主面を有する板状のセラミックス基材と、
前記セラミックス基材の前記第２主面に接合された第３主面、前記第３主面と前記上下方向に対向する第４主面、並びに、前記第３主面及び前記第４主面を前記上下方向に連結する側面を有し、内部に流路が形成された板状のセラミックス基台と、
前記セラミックス基台の、前記側面の一部又は前記第４主面の一部に密着して配置され、樹脂、金属、又は前記セラミックス基台を構成するセラミックスと異なるセラミックスにより形成された保護部材と、を備えることを特徴とする基板保持部材。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記セラミックス基台の前記側面の一部又は前記第４主面の一部と、前記保護部材との間に、接合層が配置されている請求項１に記載の基板保持部材。
【請求項３】
前記セラミックス基台の前記側面の一部又は前記第４主面の一部と、前記保護部材とは、直接接合されている請求項１に記載の基板保持部材。
【請求項４】
前記保護部材は、溶射層である請求項１に記載の基板保持部材。
【請求項５】
半導体製造用の基板保持部材が載置される上面、前記上面と上下方向に対向する下面、並びに、前記上面及び前記下面を前記上下方向に連結する側面を有し、内部に流路が形成された板状のセラミックス基台と、
前記セラミックス基台の、前記側面の一部又は前記下面の一部に密着して配置され、樹脂、金属、又は前記セラミックス基台を構成するセラミックスと異なるセラミックスにより形成された保護部材と、を備えるセラミックスサセプタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持部材及びセラミックスサセプタに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ウェハなどの基板を保持するウェハ載置面を有する基板保持部材の一例としての、静電チャックが開示されている。特許文献１に記載の静電チャックは、流路を形成する孔が設けられたグリーンシートを含む複数のグリーンシートを積層し、焼成することにより製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－９６３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の静電チャックは、多結晶セラミックス焼結体であるセラミックス誘電体基板と、セラミックス誘電体基板の内部に配置された電極とを備えている。例えば、静電チャックをハンドリングする際に、誤って落下させた場合などには、セラミックス誘電体基板に直接衝撃がかかる恐れがある。
【０００５】
本発明は、かかる事情を鑑みてなされたものであり、落下などにより基板保持部材に意図しない外力が加わった場合であっても、基板保持部材を構成するセラミックス材料にかかる衝撃を緩和させるための技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に従えば、第１主面及び前記第１主面と上下方向に対向する第２主面を有する板状のセラミックス基材と、
前記セラミックス基材の前記第２主面に接合された第３主面、前記第３主面と前記上下方向に対向する第４主面、並びに、前記第３主面及び前記第４主面を前記上下方向に連結する側面を有し、内部に流路が形成された板状のセラミックス基台と、
前記セラミックス基台の、前記側面の一部又は前記第４主面の一部に密着して配置され、樹脂、金属、又は前記セラミックス基台を構成するセラミックスと異なるセラミックスにより形成された保護部材と、を備えることを特徴とする基板保持部材が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成によれば、セラミックス基台の、側面の一部又は第４主面の一部には、樹脂、金属、又はセラミックス基台を構成するセラミックスと異なるセラミックスにより形成された保護部材が密着している。これにより、落下などによりセラミックス基台に意図しない外力が加わった場合であっても、セラミックス基台にかかる衝撃を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、静電チャックモジュール１００の斜視図である。
図２は、静電チャックモジュール１００の概略説明図である。
図３は、静電吸着用電極１２４の形状を示した概略説明図である。
（ａ）～（ｄ）は、セラミックス基材１１０の製造方法の流れを示す図である。
（ａ）～（ｄ）は、セラミックス基材１１０の別の製造方法の流れを示す図である。
（ａ）は２枚の焼成体１５０Ａ、１５０Ｂのうち、一方の焼成体１５０Ａに溝１３１を形成した状態を示す説明図であり、（ｂ）は２枚の焼成体１５０Ａ、１５０Ｂの両方に溝１３１を形成した状態を示す説明図である。
図７は、セラミックス基台１５０の下面１５３と側面１５４とを覆う保護部材１６０を説明するための概略説明図である。
図８は、セラミックス基台１５０の側面１５４を覆う保護部材１６０を説明するための概略説明図である。
図９は、セラミックス基台１５０の側面１５４の一部を覆う保護部材１６０を説明するための概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜静電チャックモジュール１００＞
本実施形態に係る静電チャックモジュール１００について、図１、２を参照しつつ説明する。本実施形態に係る静電チャックモジュール１００は、シリコンウェハなどの半導体ウェハ（以下、単にウェハ１０という）を吸着して保持するための基板保持部材の一例である。なお、以下の説明においては、静電チャックモジュール１００が使用可能に設置された状態（図１の状態）を基準として上下方向５が定義される。図１に示されるように、本実施形態に係る静電チャックモジュール１００は、セラミックス基材１１０と、静電吸着用電極１２４（図２、３参照）と、セラミックス基台１５０と、保護部材１６０とを主に備える。
【００１０】
セラミックス基材１１０は、直径１２インチ（約３００ｍｍ）の円形の板状の形状を有する部材であり、上下方向５に対向する２つの主面（上面１１１及び下面１１３）を備える。セラミックス基材１１０の上面１１１及び下面１１３は、それぞれ、本発明の第１主面、第２主面に対応する。セラミックス基材１１０の上面１１１には、保持対象であるウェハ１０が載置される。なお、図１では図面を見やすくするためにウェハ１０とセラミックス基材１１０とを離して図示している。本実施形態において、セラミックス基材１１０は、セラミックス焼結体により形成されている。例えば、ＡｌＮの含有率を９０％以上にすることができる。なお、セラミックス基材１１０は、必ずしもＡｌＮセラミックスにより形成されていなくてもよい。例えば、Ａｌ
２
Ｏ
３
を含むセラミックス焼結体（Ａｌ
２
Ｏ
３
セラミックスと呼ぶ）により形成されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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