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公開番号2025142613
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042063
出願日2024-03-18
発明の名称電子部品用の筐体カバー
出願人東洋電装株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 5/03 20060101AFI20250924BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品用の筐体においてさらなるシール性の向上を図ること。
【解決手段】本開示の筐体カバーは、電子部品を収容する筐体本体1の開口部を塞ぐ電子部品用の筐体カバー10であって、筐体本体1の開口部の周囲に対向する筐体カバー10の裏面側の箇所に、筐体本体1の開口部の周囲との隙間を塞ぐシール部材11を備えており、筐体カバー10の少なくとも周囲付近の箇所における表面側と裏面側とで相互に対応する同一の位置に、表面側と裏面側とで形状及び大きさが同一となるリブ21,22が形成されている。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を収容する筐体本体の開口部を塞ぐ電子部品用の筐体カバーであって、
前記筐体本体の開口部の周囲に対向する筐体カバーの裏面側の箇所に、前記筐体本体の開口部の周囲との隙間を塞ぐシール部材を備えており、
筐体カバーの少なくとも周囲付近の箇所における表面側と裏面側とで相互に対応する同一の位置に、表面側と裏面側とで形状及び大きさが同一となるリブが形成されている、
筐体カバー。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の筐体カバーであって、
表面側と裏面側との同一の位置に形成される前記リブは、筐体カバーの周囲付近の箇所のみに形成されている、
筐体カバー。
【請求項３】
請求項２に記載の筐体カバーであって、
表面側と裏面側との同一の位置に前記リブが形成される筐体カバーの表面側の周囲付近の箇所における面は、他の箇所よりも高さが低く段差状に形成されている、
筐体カバー。
【請求項４】
請求項３に記載の筐体カバーであって、
筐体カバーの表面側に形成される前記リブは、当該リブ自体によって筐体カバーの周囲方向が囲まれないよう開口箇所を有して形成されている、
筐体カバー。
【請求項５】
請求項４に記載の筐体カバーであって、
筐体カバーの表面側に形成される前記リブは、所定の長さを有して形成されており、前記リブ同士が離間して形成され、当該リブ同士の間隔が前記開口箇所を形成している、
筐体カバー。
【請求項６】
請求項５に記載の筐体カバーであって、
筐体カバーの表面側に形成される前記リブは、端部が周囲方向に向かって形成されており、隣り合って形成された前記リブ同士の端部間が前記開口箇所を形成している、
筐体カバー。
【請求項７】
請求項６に記載の筐体カバーであって、
筐体カバーの表面側に形成される前記リブは、隣り合って形成された前記リブ同士の間隔が周囲方向に向かうにつれて狭くなるよう形成されている、
筐体カバー。
【請求項８】
請求項６に記載の筐体カバーであって、
筐体カバーの表面側の前記開口箇所よりもさらに周囲側の位置する面は、前記段差状に形成された面よりもさらに高さが低く形成されている、
筐体カバー。
【請求項９】
電子部品を収容する筐体本体と、
前記筐体本体の開口部を塞ぐ筐体カバーと、を備え、
前記筐体本体の開口部の周囲に対向する筐体カバーの裏面側の箇所に、前記筐体本体の開口部の周囲との隙間を塞ぐシール部材を備えており、
筐体カバーの少なくとも周囲付近の箇所における表面側と裏面側とで相互に対応する同一の位置に、表面側と裏面側とで形状及び大きさが同一となるリブが形成されている、
筐体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用の筐体に用いられる筐体カバーに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品が収容される筐体として、特許文献１に記載のものがある。特許文献１では、電子部品を収容する筐体には、電磁波シールド性を備え、放熱特性と機械的強度に優れ、かつ、軽量であることが求められているとし、金属部材を主要部分とした筐体において、金属部材を樹脂部材で強度補強する、ことが記載されている。これに加え、特許文献１では、反りを抑制すべく、筐体の表裏両面に樹脂部材のリブを形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許７２１２４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような特許文献１に記載の筐体では、さらなるシール性について考慮されていない。つまり、特許文献１では、反りを抑制することが記載されているものの、表裏においてリブが非対称であるため、依然として成型時の反りが生じるおそれがある。その結果、電子部品を収容する筐体のさらなるシール性の向上を図ることができない、という問題が生じる。
【０００５】
このため、本開示の目的は、電子部品用の筐体においてさらなるシール性の向上を図ることができる筐体カバーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態である電子部品用の筐体カバーは、
電子部品を収容する筐体本体の開口部を塞ぐ電子部品用の筐体カバーであって、
前記筐体本体の開口部の周囲に対向する筐体カバーの裏面側の箇所に、前記筐体本体の開口部の周囲との隙間を塞ぐシール部材を備えており、
筐体カバーの少なくとも周囲付近の箇所における表面側と裏面側とで相互に対応する同一の位置に、表面側と裏面側とで形状及び大きさが同一となるリブが形成されている、
という構成をとる。
また、本開示の一形態である電子部品用の筐体は、
電子部品を収容する筐体本体と、
前記筐体本体の開口部を塞ぐ筐体カバーと、を備え、
前記筐体本体の開口部の周囲に対向する筐体カバーの裏面側の箇所に、前記筐体本体の開口部の周囲との隙間を塞ぐシール部材を備えており、
筐体カバーの少なくとも周囲付近の箇所における表面側と裏面側とで相互に対応する同一の位置に、表面側と裏面側とで形状及び大きさが同一となるリブが形成されている、
という構成をとる。
【発明の効果】
【０００７】
本開示は、以上のように構成されることにより、電子部品用の筐体においてさらなるシール性の向上を図ることができる筐体カバーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の電子部品用の筐体の外観を示す図である。
図１に開示した電子部品用の筐体カバーを表面側から見た斜視図である。
図１に開示した電子部品用の筐体カバーを裏面側から見た斜視図である。
図１に開示した電子部品用の筐体カバーの一部の断面図である。
図１に開示した電子部品用の筐体カバーの一部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施形態１＞
本開示の第１の実施形態を、図１乃至図５を参照して説明する。
【００１０】
本実施形態における電子部品用の筐体は、電子部品を収容して車両に搭載されるものである。そして、筐体は、電子部品を収容する筐体本体１と、筐体本体１の開口部を塞ぐ筐体カバー１０と、により構成される。以下、筐体カバー１０について詳述する。
（【００１１】以降は省略されています）

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