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公開番号2025133185
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024030973
出願日2024-03-01
発明の名称半導体モジュール
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250904BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】板厚の異なる複数の基板に対しても、1つの仕様の部材を用いて半導体モジュールを組み立てることができるようにする。
【解決手段】ケース(30)の周壁部(32)の内面側には、第1段差面(41)と、第2段差面(42)とが設けられる。第2段差面(42)は、第1段差面(41)よりも基板(10)の外側及び内側の少なくとも一方で第1段差面(41)と平行に延びる。第1段差面(41)よりも基板(10)の外側に設けられている第2段差面(42)は、基準端面(43)から第2段差面(42)までの距離が、基準端面(43)から第1段差面(41)までの距離よりも短い。第1段差面(41)よりも基板(10)の内側に設けられている第2段差面(42)は、基準端面(43)から第2段差面(42)までの距離が、基準端面(43)から第1段差面(41)までの距離よりも長い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板（10）と、前記基板（10）の実装面（11）を覆うケース（30）と、を備えた半導体モジュールであって、
前記ケース（30）は、前記基板（10）の実装面（11）に対向する対向部（31）と、前記対向部（31）の周縁に沿って前記基板（10）側に延びる周壁部（32）と、を有し、
前記周壁部（32）の内面側には、前記基板（10）の実装面（11）側に当接する第１段差面（41）と、前記第１段差面（41）よりも前記基板（10）の外側及び内側の少なくとも一方で前記第１段差面（41）と平行に延びる第２段差面（42）と、が設けられ、
前記第２段差面（42）が前記第１段差面（41）よりも前記基板（10）の外側に設けられている場合、前記周壁部（32）における前記対向部（31）とは反対側の基準端面（43）から前記第２段差面（42）までの距離は、前記基準端面（43）から前記第１段差面（41）までの距離よりも短く、
前記第２段差面（42）が前記第１段差面（41）よりも前記基板（10）の内側に設けられている場合、前記基準端面（43）から前記第２段差面（42）までの距離は、前記基準端面（43）から前記第１段差面（41）までの距離よりも長い
半導体モジュール。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
請求項１の半導体モジュールにおいて、
前記第１段差面（41）及び前記第２段差面（42）には、前記周壁部（32）の周方向に沿って延びる溝部（45）が設けられる
半導体モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２の半導体モジュールにおいて、
前記基板（10）の実装面（11）と反対側の面には、板状の導電性部材（15）が設けられ、
前記基準端面（43）と、前記導電性部材（15）における前記基板（10）と反対側の面と、が同一平面上に配置される
半導体モジュール。
【請求項４】
請求項１又は２の半導体モジュールにおいて、
前記基板（10）に実装された部品（14）における前記対向部（31）に最も近い箇所から前記基板（10）の実装面（11）までの距離ｈ、前記基準端面（43）から前記対向部（31）までの距離Ｈ、前記基準端面（43）から前記第１段差面（41）までの距離Ｄ１、前記基準端面（43）から前記第２段差面（42）までの距離Ｄ２が、
Ｄ１＜Ｈ－ｈ、Ｄ２＜Ｈ－ｈ
という条件を満たす
半導体モジュール。
【請求項５】
請求項１又は２の半導体モジュールにおいて、
前記第１段差面（41）及び前記第２段差面（42）は、前記周壁部（32）の周方向に沿って延びる
半導体モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体モジュールに関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁基板が配置されたベース板と、絶縁基板及びベース板を囲むケースと、ベース板の外周とケースの内周との間に両者に接して設けられたスペーサと、を備えたパワー半導体モジュールが開示されている。ここで、スペーサを設けることにより、様々なサイズのベース板に対して同一サイズのケースを使用することができる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６３９１５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の発明では、同一サイズのケースを使用するために、様々なサイズのベース板に対応した複数のスペーサを生産する必要がある。そのため、スペーサの仕様が増加してしまい、生産効率の低下や在庫管理の煩雑化が問題となる。
【０００５】
本開示の目的は、板厚の異なる複数の基板に対しても、１つの仕様の部材を用いて半導体モジュールを組み立てることができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の態様は、基板（10）と、前記基板（10）の実装面（11）を覆うケース（30）と、を備えた半導体モジュールであって、前記ケース（30）は、前記基板（10）の実装面（11）に対向する対向部（31）と、前記対向部（31）の周縁に沿って前記基板（10）側に延びる周壁部（32）と、を有し、前記周壁部（32）の内面側には、前記基板（10）の実装面（11）側に当接する第１段差面（41）と、前記第１段差面（41）よりも前記基板（10）の外側及び内側の少なくとも一方で前記第１段差面（41）と平行に延びる第２段差面（42）と、が設けられ、前記第２段差面（42）が前記第１段差面（41）よりも前記基板（10）の外側に設けられている場合、前記周壁部（32）における前記対向部（31）とは反対側の基準端面（43）から前記第２段差面（42）までの距離は、前記基準端面（43）から前記第１段差面（41）までの距離よりも短く、前記第２段差面（42）が前記第１段差面（41）よりも前記基板（10）の内側に設けられている場合、前記基準端面（43）から前記第２段差面（42）までの距離は、前記基準端面（43）から前記第１段差面（41）までの距離よりも長い。
【０００７】
第１の態様では、第１段差面（41）及び第２段差面（42）を有する１つの仕様のケース（30）を生産すれば、例えば、板厚の異なる複数の基板（10）に対しても、第１段差面（41）又は第２段差面（42）の何れかに基板（10）の実装面（11）側を当接することで、半導体モジュールを組み立てることができる。
【０００８】
本開示の第２の態様は、第１の態様の半導体モジュールにおいて、前記第１段差面（41）及び前記第２段差面（42）には、前記周壁部（32）の周方向に沿って延びる溝部（45）が設けられる。
【０００９】
第２の態様では、溝部（45）に接着剤を充填してケース（30）と基板（10）とを接着することで、基板（10）の実装面（11）と、第１段差面（41）又は第２段差面（42）と、の間から接着剤がはみ出すのを抑えることができる。
【００１０】
本開示の第３の態様は、第１又は２の態様の半導体モジュールにおいて、前記基板（10）の実装面（11）と反対側の面には、板状の導電性部材（15）が設けられ、前記基準端面（43）と、前記導電性部材（15）における前記基板（10）と反対側の面と、が同一平面上に配置される。
（【００１１】以降は省略されています）

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