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公開番号2025130892
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024028260
出願日2024-02-28
発明の名称熱伝導性シート
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20250902BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】熱抵抗が低く、かつ絶縁破壊電圧が高い熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】平均粒径D50が100μm以上である窒化ホウ素凝集粒子を含み、シート厚さHが200μm超過であり、前記シート厚さHに対する前記平均粒径D50の比(D50/H)が、0.25以上である、熱伝導性シート。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
平均粒径Ｄ５０が１００μｍ以上である窒化ホウ素凝集粒子を含み、
シート厚さＨが２００μｍ超過であり、
前記シート厚さＨに対する前記平均粒径Ｄ５０の比（Ｄ５０／Ｈ）が、０．２５以上である、
熱伝導性シート。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
配向性指数が２０以上１００以下である、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
前記窒化ホウ素凝集粒子の圧壊強度が５．０ＭＰａ以下である、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
非架橋性シリコーンオイルを含む、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項５】
シリコーン樹脂を含む、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項６】
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記窒化ホウ素凝集粒子と樹脂を含む、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項７】
窒化ホウ素凝集粒子の粒径Ｄ９０が１５０～４００μｍである、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項８】
窒化ホウ素凝集粒子の粒径Ｄ１０が３０～５０μｍである、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項９】
平均粒径Ｄ５０が１００μｍ以上である窒化ホウ素凝集粒子を含む樹脂組成物と、ガラスクロスとを加熱プレスすることにより、シート厚さＨが２００μｍ超過である熱伝導性シートを形成するプレス工程を有し、
前記シート厚さに対する前記平均粒径Ｄ５０の比（Ｄ５０／Ｈ）が、０．２５以上である、
熱伝導性シートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シートに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
【０００３】
熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、熱伝導性スペーサ、熱伝導性シート、及び熱伝導性グリースなどがある。熱伝導性スペーサは、厚さがあり高い柔軟性を有するシートであり、相手材の凹凸形状への追従性に優れる。また、熱伝導性シートは、ハンドリング性に優れる比較的に薄いシートであり、発熱性電子部品とヒートシンクの熱伝導性を高めつつ絶縁性を担保することができる。さらに、熱伝導性グリースは、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填したグリースであり、塗布形状の自由度が高く、また薄く塗布することで熱抵抗を低減することもできる。
【０００４】
例えば、熱伝導性シートとしては、補強層の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン組成物層が積層された構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１２６６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の急速な電子部品の小型化・高集積化・高出力化に伴い、発熱性電子部品の作動温度が高まるとともに、発熱性電子部品とヒートシンクの間には高い電圧がかかるようになってきた。そのため、特に薄く成形される熱伝導性シートにはさらなる熱伝導性と絶縁性の向上が求められる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱抵抗が低く、かつ絶縁破壊電圧が高い熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
平均粒径Ｄ５０が１００μｍ以上である窒化ホウ素凝集粒子を含み、
シート厚さＨが２００μｍ超過であり、
前記シート厚さＨに対する前記平均粒径Ｄ５０の比（Ｄ５０／Ｈ）が、０．２５以上である、
熱伝導性シート。
〔２〕
配向性指数が２０以上１００以下である、
〔１〕に記載の熱伝導性シート。
〔３〕
前記窒化ホウ素凝集粒子の圧壊強度が５．０ＭＰａ以下である、
〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導性シート。
〔４〕
非架橋性シリコーンオイルを含む、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
〔５〕
シリコーン樹脂を含む、
〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
〔６〕
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記窒化ホウ素凝集粒子と樹脂を含む、
〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
〔７〕
窒化ホウ素凝集粒子の粒径Ｄ９０が１５０～４００μｍである、
〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
〔８〕
窒化ホウ素凝集粒子の粒径Ｄ１０が３０～５０μｍである、
〔１〕～〔７〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
〔９〕
平均粒径Ｄ５０が１００μｍ以上である窒化ホウ素凝集粒子を含む樹脂組成物と、ガラスクロスとを加熱プレスすることにより、シート厚さＨが２００μｍ超過である熱伝導性シートを形成するプレス工程を有し、
前記シート厚さに対する前記平均粒径Ｄ５０の比（Ｄ５０／Ｈ）が、０．２５以上である、
熱伝導性シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱抵抗が低く、かつ絶縁破壊電圧が高い熱伝導性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態の熱伝導性シートの一例を示す概略断面図である。
本実施形態の熱伝導性シートにおける大径の窒化ホウ素凝集粒子の状態を示す断面模式図である。
従来の熱伝導性シートにおける一般的に使用されている粒径の窒化ホウ素凝集粒子の状態を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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