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公開番号2025130891
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024028259
出願日2024-02-28
発明の名称熱伝導性シート
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250902BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製品寿命に優れた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、締め付けトルク20cN・mを印加して測定される1mm当たりの熱抵抗値をR20とし、締め付けトルク40cN・mを印加して測定される1mm当たりの熱抵抗値をR40とし、締め付けトルク60cN・mを印加して測定される1mm当たりの熱抵抗値をR60としたときに、比R60/R40に対する比R40/R20の比((R40/R20)/(R60/R40))が、1.20以上である、熱伝導性シート。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
締め付けトルク２０ｃＮ・ｍを印加して測定される１ｍｍ当たりの熱抵抗値をＲ２０とし、締め付けトルク４０ｃＮ・ｍを印加して測定される１ｍｍ当たりの熱抵抗値をＲ４０とし、締め付けトルク６０ｃＮ・ｍを印加して測定される１ｍｍ当たりの熱抵抗値をＲ６０としたときに、
比Ｒ６０／Ｒ４０に対する比Ｒ４０／Ｒ２０の比（（Ｒ４０／Ｒ２０）／（Ｒ６０／Ｒ４０））が、１．２０以上である、
熱伝導性シート。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
比Ｒ６０／Ｒ４０と比Ｒ４０／Ｒ２０の差｛（Ｒ６０／Ｒ４０）－（Ｒ４０／Ｒ２０）｝が、０．０６以上である、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含む、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
前記熱伝導性フィラーが、圧壊強度が３．０ＭＰａ以下である凝集窒化ホウ素粒子を含む、
請求項１に記載の熱伝導性シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シートに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
【０００３】
熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、熱伝導性スペーサ、熱伝導性シート、及び熱伝導性グリースなどがある。熱伝導性スペーサは、厚みがあり高い柔軟性を有するシートであり、相手材の凹凸形状への追従性に優れる。また、熱伝導性シートは、ハンドリング性に優れる比較的に薄いシートであり、発熱性電子部品とヒートシンクの熱伝導性を高めつつ絶縁性を担保することができる。さらに、熱伝導性グリースは、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填したグリースであり、塗布形状の自由度が高く、また薄く塗布することで熱抵抗を低減することもできる。
【０００４】
例えば、熱伝導性シートとしては、補強層の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン組成物層が積層された構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１２６６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の急速な電子部品の小型化・高集積化・高出力化に伴い、発熱性電子部品の作動温度が高まるとともに、発熱性電子部品とヒートシンクの間には高い電圧がかかるようになってきた。そのため、特に薄く成形される熱伝導性シートにはさらなる熱伝導性と絶縁性の向上が求められる。
【０００７】
また、発熱性電子部品と熱伝導性シートの間や、ヒートシンクと熱伝導性シートの間に隙間があると熱伝導性が低下する。そのため、熱伝導性シートを発熱性電子部品やヒートシンクに対して密着させる観点から、熱伝導性シートを発熱性電子部品に対して締め付けて使用されることがある。しかし一方で、高いトルクにより熱伝導性シートを締め付けると、その締付部分において締結部品が熱伝導性シートに対してめり込んだり、締付部分から離れたところで発熱性電子部品が熱伝導性シートから浮き上がったりし、熱抵抗や絶縁性が低下し得る。或いは、高いトルクにより熱伝導性シートを締め付けると、局所的な応力集中により、熱伝導性シートに跡が残ったり破れが生じたりして、製品寿命が低下する恐れがある。
【０００８】
そのため、所定の熱抵抗になるようにトルクをかけて熱伝導性シートを発熱性電子部品に対して締め付けた際に、低いトルクでも高い放熱性が得られ、それによって締付部分において跡残りや破れが生じにくい、製品寿命に優れる熱伝導性シートが望まれる。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、製品寿命に優れた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
締め付けトルク２０ｃＮ・ｍを印加して測定される１ｍｍ当たりの熱抵抗値をＲ２０とし、締め付けトルク４０ｃＮ・ｍを印加して測定される１ｍｍ当たりの熱抵抗値をＲ４０とし、締め付けトルク６０ｃＮ・ｍを印加して測定される１ｍｍ当たりの熱抵抗値をＲ６０としたときに、
比Ｒ６０／Ｒ４０に対する比Ｒ４０／Ｒ２０の比（（Ｒ４０／Ｒ２０）／（Ｒ６０／Ｒ４０））が、１．２０以上である、
熱伝導性シート。
〔２〕
比Ｒ６０／Ｒ４０と比Ｒ４０／Ｒ２０の差｛（Ｒ６０／Ｒ４０）－（Ｒ４０／Ｒ２０）｝が、０．０６以上である、
〔１〕に記載の熱伝導性シート。
〔３〕
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含む、
〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導性シート。
〔４〕
前記熱伝導性フィラーが、圧壊強度が３．０ＭＰａ以下である凝集窒化ホウ素粒子を含む、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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