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公開番号2025108575
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-23
出願番号2025066243,2023556644
出願日2025-04-14,2022-10-27
発明の名称半導体パッケージおよび半導体装置
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01S 5/02257 20210101AFI20250715BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】固定部材を接合材によって基体の貫通孔に接合する際に、光軸のズレが発生するおそれがあった。
【解決手段】半導体パッケージは、基体と、固定部材と、基体と固定部材を接合する接合部材とを備え、基体は、第1上面を有する基部と、第1上面に位置するとともに、内側面と外側面と外側面から内側面にかけて第1方向に貫通した開口部とを有する枠部を有する。固定部材は、開口部に位置する第1部と、第1部と連続して第1部の外側面側に位置する第2部と、第1方向に第1部および第2部を貫通する貫通孔を有している。接合部材は、第1部と開口部との間に位置している。第1方向と交差する断面視において、開口部は、少なくとも一部に第1直線部を含む形状を有するとともに、第1部は、第1直線部と対向して位置する第2直線部を含む形状を有しており、第1方向と交差する断面視における接合部材の厚みは、第1直線部と第2直線部との間において最も薄い。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
第１上面を有する基部と、前記第１上面に位置するとともに、内側面と外側面と前記外側面から前記内側面にかけて第１方向に貫通した開口部とを有する枠部と、を有する基体と、
前記開口部に位置する第１部と、前記第１部と連続して前記枠部の前記外側面側に位置する第２部と、前記第１方向に前記第１部および前記第２部を貫通する貫通孔と、を有する固定部材と、
前記固定部材に固定される光学部品とを備えており、
前記第１方向と交差する断面視において、前記開口部は、複数の直線部を含む形状を有し、前記複数の直線部は、第１直線部を有するとともに、前記第１部は、前記第１直線部と対向して位置する第２直線部を含む形状を有している、半導体パッケージ。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記第１方向と交差する断面視において、前記開口部の形状は、４つの直線部を含み、当該４つの直線部は、互いに対向する一対の直線部を２対含む、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記第１方向と交差する断面視において、前記開口部の形状が、多角形状である、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記第１方向と交差する断面視において、前記第１部の形状が、前記開口部に沿った形状を有している、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
平面視において、前記第１方向と直交する第２方向の前記第１部の長さが、前記第２方向の前記第２部の長さよりも短い、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
前記基体が、前記第１上面に凸部を有している、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項７】
前記基体は、前記外側面の前記開口部と離れて位置し、少なくとも第１配線層と第２配線層を有する入出力端子を備えており、
平面視において、前記第２配線層が前記枠部よりも突出した部分を有している、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項８】
前記第１方向と交差する断面視において、前記開口部が矩形状であるとともに、前記第１部が矩形状である、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項９】
前記枠部と前記基部とが同じ材料から成り、一体成形されている、請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項１０】
前記固定部材が金属材料から成る、請求項１に記載の半導体パッケージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体素子を実装することが可能な半導体パッケージ、およびそれに半導体素子を実装した半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来技術の半導体パッケージおよび半導体装置は、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－２２８８８８号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の一実施形態に係る半導体パッケージは、基体と、固定部材と、基体と固定部材を接合する接合部材とを備えている。基体は、第１上面を有する基部と、第１上面に位置するとともに、内側面と外側面と外側面から内側面にかけて第１方向に貫通した開口部とを有する枠部を有する。固定部材は、開口部に位置する第１部と、第１部と連続して第１部の外側面側に位置する第２部と、第１方向に第１部および第２部を貫通する貫通孔とを有している。接合部材は、第１部と開口部との間に位置している。第１方向と交差する断面視において、開口部は、少なくとも一部に第１直線部を含む形状を有するとともに、第１部は、第１直線部と対向して位置する第２直線部を含む形状を有しており、第１方向と交差する断面視における接合部材の厚みは、第１直線部と第２直線部との間において最も薄い。
【０００５】
本開示の一実施形態に係る半導体装置は、上記構成の半導体パッケージと、第１上面に実装された半導体素子とを備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る半導体パッケージおよび半導体装置の外観斜視図である。
図１に示す半導体パッケージおよび半導体装置の分解斜視図である。
図１に示す半導体パッケージの斜視図である。
図１に示す半導体パッケージの平面図である。
図１に示す半導体パッケージにおける基体の斜視図である。
図３に示す半導体パッケージのＸ１－Ｘ１断面図である。
図３に示す半導体パッケージのＹ１－Ｙ１断面図である。
図１に示す半導体パッケージにおける固定部材の斜視図である。
図８Ａに示す固定部材を背後から見た斜視図である。
図８ＡのＹ２－Ｙ２断面図である。
本開示の他の実施形態に係る固定部材の断面図である。
図８Ｄに示す固定部材の斜視図である。
図８Ｄに示す固定部材を背後から見た斜視図である。
本開示の他の実施形態に係る固定部材の断面図である。
図８Ｇに示す固定部材の斜視図である。
図８Ｇに示す固定部材を背後から見た斜視図である。
本開示のさらに他の実施形態に係る固定部材の断面図である。
図８Ｊに示す固定部材の斜視図である。
図８Ｊに示す固定部材を背後から見た斜視図である。
図１に示す半導体パッケージの固定部材と枠部の接合部を平面視した部分拡大断面図である。
図９に示した要部Ａの拡大図である。
本開示の他の実施形態に係る半導体パッケージおよび半導体装置の外観斜視図である。
図１１に示す半導体パッケージおよび半導体装置の分解斜視図である。
図１１に示す半導体パッケージの斜視図である。
図１１に示す半導体パッケージの平面図である。
図１１に示す半導体パッケージにおける基体の斜視図である。
図１１に示す半導体パッケージにおける固定部材の斜視図である。
図１６Ａに示す固定部材を背後から見た斜視図である。
図１６ＡのＹ３－Ｙ３断面図である。
図１３に示す半導体パッケージのＸ２－Ｘ２断面図である。
図１７に示した要部Ｂの拡大図である。
本開示のさらに他の実施形態に係る半導体パッケージの図１７に示した要部Ｂの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
近年、機器の小型化とともにＩＣ、発光ダイオード、圧電素子または水晶振動子等の半導体素子を実装することが可能な小型の半導体パッケージが知られている。また、レーザダイオードまたはフォトダイオード等の光半導体素子を実装することが可能な半導体パッケージが提案されている。
【０００８】
特許文献１に開示された半導体パッケージは、内部に光半導体素子が実装される実装領域を有する基体と、固定部材とを有する。基体の側面は、貫通孔を有している。固定部材は、貫通孔に挿入され、接合材によって固定されている。また、固定部材には、光ファイバ部材等の光学部品がレーザー等を用いて溶接される。
【０００９】
特許文献１に開示された技術では、光ファイバが固定される固定部材の一部が、基体の側面に位置する貫通孔へ挿入されている。この固定部材の挿入される部分は円形状を有している。また、貫通孔は円形状を有している。固定部材の挿入される部分は、貫通孔に接合材を介して接合される。
【００１０】
このような半導体パッケージでは、固定部材を接合材によって基体の貫通孔に接合する際に、円形同士の接合であるため、基準面が存在せず、固定部材の位置決めが困難となり、光軸のズレが発生するおそれがあった。
（【００１１】以降は省略されています）

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