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公開番号
2025084818
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-03
出願番号
2025026197,2023531919
出願日
2025-02-20,2022-06-27
発明の名称
配線板および電子装置
出願人
京セラ株式会社
代理人
弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類
H01L
23/12 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】信号の伝送損失及びノイズを十分に低減する配線板並びに電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置において、配線板3は、第1面11u、その反対に位置する第2面11d及び第1面と第2面夫々に繋がる第3面11sを有する絶縁基板11と、第1面に位置し、第1方向に延びる信号配線12と、第1面に信号配線を挟んで位置し、信号配線よりも第3面から離れて位置する第1グラウンド13及び信号配線よりも第3面の近くに位置する第2グラウンド14と、絶縁基板の内部に位置する第1下部グラウンド25と、第2面に位置する第2下部グラウンド35と、第2グラウンドと第1、第2下部グラウンドとを電気的に接続する側面金属層17と、絶縁基板の内部に位置し、第1グラウンド、第1下部グラウンド及び第2下部グラウンドを電気的に接続するビア導体16と、を備え、平面透視において、信号配線と、第2下部グラウンドとは、重なって位置している。
【選択図】図11
特許請求の範囲
【請求項1】
第1面、該第1面の反対に位置する第2面、および前記第1面と前記第2面とのそれぞれに繋がる第3面を有する絶縁基板と、
前記第1面に位置し、第1方向に延びる信号配線と、
前記第1面に前記信号配線を挟んで位置する、前記信号配線よりも前記第3面から離れて位置する第1グラウンドおよび前記信号配線よりも前記第3面の近くに位置する第2グラウンドと、
前記絶縁基板の内部に位置する第1下部グラウンドと、
前記第2面に位置する第2下部グラウンドと、
前記絶縁基板の内部に位置し、前記第1グラウンド、第1下部グラウンド、および第2下部グラウンドを電気的に接続するビア導体と、を備え、
平面透視において、前記信号配線と、前記第2下部グラウンドとは、重なって位置している、配線板。
続きを表示(約 330 文字)
【請求項2】
前記第1下部グラウンドは、前記第2面よりも前記第1面の近くに位置している、請求項1に記載の配線板。
【請求項3】
前記信号配線は、前記絶縁基板における、前記第1方向に直交する第2方向における中心位置に対して前記第3面の近くに位置している、請求項1に記載の配線板。
【請求項4】
前記信号配線は、平面視において、屈曲している、請求項1に記載の配線板。
【請求項5】
請求項1から4のいずれか1項に記載の配線板と、
前記配線板に実装された電子部品と、
前記絶縁基板の前記第2面に位置する接合材と、
前記接合材を介して前記配線板と接合した実装基板と、を備える、電子装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線板および電子装置に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
情報通信システムに用いられる通信機器において高周波対応が進んでいる。通信機器に用いられる配線板においても、例えば次のような構成によって信号(高周波信号)の伝送損失およびノイズを低減している。
【0003】
特許文献1に記載の配線板においては、絶縁基板の第1面である上面には、第1グラウンドおよび第2グラウンドが信号配線を挟んで位置している。絶縁基板の第2面である下面には、下部グラウンドが位置しており、下部グラウンドは、絶縁基板を挟んで信号配線、第1グラウンド、および第2グラウンドに対向している。絶縁基板の内部には、第1グラウンドと下部グラウンドとを電気的に接続する第1ビアが位置している。絶縁基板の内部には、第2グラウンドと下部グラウンドとを電気的に接続する第2ビアが位置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
日本国公開特許公報「2000-340700号公報」
【発明の概要】
【0005】
本開示に係る配線板は、第1面、該第1面の反対に位置する第2面、および前記第1面と前記第2面とのそれぞれに繋がる第3面を有する絶縁基板と、前記第1面に位置し、第1方向に延びる信号配線と、前記第1面に前記信号配線を挟んで位置する、前記信号配線よりも前記第3面から離れて位置する第1グラウンドおよび前記信号配線よりも前記第3面の近くに位置する第2グラウンドと、前記絶縁基板の内部に位置する第1下部グラウンドと、前記第2面に位置する第2下部グラウンドと、前記絶縁基板の内部に位置し、前記第1グラウンド、第1下部グラウンド、および第2下部グラウンドを電気的に接続するビア導体と、を備え、平面透視において、前記信号配線と、前記第2下部グラウンドとは、重なって位置している。
【0006】
本開示に係る電子装置は、前記配線板と、前記配線板に実装された電子部品と、前記絶縁基板の前記第2面に位置する接合材と、前記接合材を介して前記配線板と接合した実装基板と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0007】
実施形態1に係る電子装置の模式的な平面図である。
図1に示す電子装置を第2方向から見た模式的な側面図である。
実施形態1に係る配線板の模式的な平面図である。
図3に示す配線板を第2方向から見た模式的な側面図である。
図3におけるV-V線に沿った模式的な断面図である。
図3に示す配線板の模式的な底面図である。
実施形態1の他の態様に係る配線板を第2方向から見た模式的な部分側面図である。
実施形態2に係る配線板の模式的な断面図であり、図5に対応する図である。
実施形態2の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図5に対応する図である。
実施形態2の他の態様に係る配線板を第2方向から見た模式的な部分側面図である。
実施形態3に係る配線板の模式的な断面図であり、図5に対応する図である。
実施形態3の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図5に対応する図である。
実施形態3の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図5に対応する図である。
実施形態3の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図5に対応する図である。
図13に示す配線板の模式的な拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本開示の実施形態に係る配線板および電子装置について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な構成要素のみを簡略化して示したものである。従って、本開示の実施形態に係る配線板および電子装置は、参照する各図に示されていない任意の構成要素を備え得る。また、各図中の構成要素の寸法は、実際の構成要素の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものでなくてもよい。
【0009】
本開示において、第1方向とは、図1に示す平面図における左右方向のことである。また、第2方向とは、図1に示す平面図における上下方向のことであり、言い換えれば第1面における第1方向に直交する方向のことをいう。第3方向とは、絶縁基板の厚み方向のことであり、第1方向および第2方向に直交する方向のことをいう。第3方向は、側面図における上下方向のことである。本開示の側面図および断面図では、絶縁基板の第1面が上側に位置し、絶縁基板の第2面が下側に位置する。また、本開示の図面中において、「LB」は第1方向、「WB」は第2方向、「TB」は第3方向、「U」は上側、「D」は下側をそれぞれ示している。本開示の図面において、断面部分にハッチングを施す他に、導体部分の表面にドットを付している。
【0010】
〔実施形態1〕
本開示の実施形態1について図1~図6を参照して説明する。図1は、実施形態1に係る電子装置の模式的な平面図である。図2は、図1に示す電子装置を第2方向から見た模式的な側面図である。図3は、実施形態1に係る配線板の模式的な平面図である。図4は、図3に示す配線板を第2方向から見た模式的な側面図である。図5は、図3におけるV-V線に沿った模式的な断面図である。図6は、図3に示す配線板の模式的な底面図である。
(【0011】以降は省略されています)
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