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公開番号2025096055
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023212538
出願日2023-12-15
発明の名称積層セラミックコンデンサおよび実装構造体
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気特性および信頼性に優れた小型かつ薄型の積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1は、積層体2および外部電極3を含む。積層体2は、内部電極6と誘電体層7とが交互に積層されてなり、積層方向に互いに対向する第1面8aおよび第2面8bを有する。外部電極3は、第1外部電極3aおよび第2外部電極3bを含み、第1外部電極3aおよび第2外部電極3bは、少なくとも第1面8aに位置する主面電極部30を含む。主面電極部30は、第1部位31および第2部位32を含む。第1部位31は、第2部位32よりも厚みが厚く、主面電極部30における積層体2の中心部C寄りに位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の内部電極と複数の誘電体層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、積層方向に互いに対向する第１面および第２面、前記積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に互いに対向する第３側面および第４側面を有する積層体と、
複数の外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、複数の第１内部電極および複数の第２内部電極を有し、
前記複数の第１内部電極は、前記第１側面に露出しており、
前記複数の第２内部電極は、前記第２側面に露出しており、
前記複数の外部電極は、第１外部電極および第２外部電極を有し、
前記第１外部電極は、前記第１側面から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第１内部電極と接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２側面から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第２内部電極と接続されており、
前記第１外部電極および前記第２外部電極はそれぞれ、少なくとも前記第１面に位置する主面電極部であって、第１部位および第２部位を有する主面電極部を有し、
前記第１部位は、前記第２部位よりも前記積層方向における厚みが厚いとともに、前記積層方向に見たときに、前記主面電極部における、前記積層体の中心部寄りに位置している、積層セラミックコンデンサ。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
複数の内部電極と複数の誘電体層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、積層方向に互いに対向する第１面および第２面、前記積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に互いに対向する第３側面および第４側面を有する積層体と、
複数の外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、複数の第１内部電極および複数の第２内部電極を有し、
前記複数の第１内部電極は、前記第１側面から前記第３側面にわたる角部、および、前記第２側面から前記第４側面にわたる角部に露出しており、
前記複数の第２内部電極は、前記第１側面から前記第４側面にわたる角部、および、前記第２側面から前記第３側面にわたる角部に露出しており、
前記複数の外部電極は、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、および第４外部電極を有し、
前記第１外部電極は、前記第１側面から前記第３側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第１内部電極と接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２側面から前記第４側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第１内部電極と接続されており、
前記第３外部電極は、前記第１側面から前記第４側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第２内部電極と接続されており、
前記第４外部電極は、前記第２側面から前記第４側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第２内部電極と接続されており、
前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極および前記第４外部電極はそれぞれ、少なくとも前記第１面に位置する主面電極部であって、第１部位および第２部位を有する主面電極部を有し、
前記第１部位は、前記第２部位よりも前記積層方向における厚みが厚いとともに、前記積層方向に見たときに、前記主面電極部における、前記積層体の中心部寄りに位置している、積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記積層方向における、前記積層体の総厚をＴｔｏｔとし、前記積層体の前記中心部の厚みをＴｃとし、前記第２部位に対する前記第１部位の高さをＨとしたとき、下記式（１）を満たす、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
Ｔｔｏｔ－Ｔｃ＜Ｈ …（１）
【請求項４】
前記Ｈは、１０μｍ未満である、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記主面電極部の前記第１部位は、少なくとも１つの誘電体層と少なくとも１つの導電体層とが前記積層方向に積層されてなる、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの誘電体層および前記少なくとも１つの導電体層は、前記第１面上に、この順に交互に積層されている、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサと、
実装面を有する基板と、を含み、
前記積層セラミックコンデンサは、前記積層体の前記第１面が前記実装面に対向するように、前記基板に実装されている、実装構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミックコンデンサおよび実装構造体に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型高機能化に伴い、電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサ等の電子部品においても小型化および薄型化が進められている。しかし、積層セラミックコンデンサを薄型化すると、積層セラミックコンデンサを構成する積層体の強度が不足し、積層体の耐久性が低下し易くなる。
【０００３】
特許文献１は、積層体の内部に遊離補強層を形成することにより、積層体の耐久性を高めた積層セラミックコンデンサを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－０１５９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
積層セラミックコンデンサが薄型化してくると、従来の積層セラミックコンデンサの遊離補強層では積層体の十分な強度を確保できず、積層体にクラックが発生してしまい、積層体セラミックコンデンサの電気特性および信頼性が低下することがあった。また、積層セラミックコンデンサは、通常、基板に実装されて使用されるが、従来の積層セラミックコンデンサは、積層体に反りがあると、積層セラミックコンデンサを基板に押し付けた際に積層体が基板に当接し、積層体の特定領域に応力が集中してしまい、積層体にクラックが発生することがあった。あるいは、従来の積層セラミックコンデンサは、積層体に反りがなくても、積層セラミックコンデンサを基板に押し付けた際に基板に反りが発生し、積層体の特定領域に応力が集中してしまい、積層体にクラックが発生することがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極と複数の誘電体層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、積層方向に互いに対向する第１面および第２面、前記積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に互いに対向する第３側面および第４側面を有する積層体と、
複数の外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、複数の第１内部電極および複数の第２内部電極を有し、
前記複数の第１内部電極は、前記第１側面に露出しており、
前記複数の第２内部電極は、前記第２側面に露出しており、
前記複数の外部電極は、第１外部電極および第２外部電極を有し、
前記第１外部電極は、前記第１側面から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第１内部電極と接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２側面から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第２内部電極と接続されており、
前記第１外部電極および前記第２外部電極はそれぞれ、少なくとも前記第１面に位置する主面電極部であって、第１部位および第２部位を有する主面電極部を有し、
前記第１部位は、前記第２部位よりも前記積層方向における厚みが厚いとともに、前記積層方向に見たときに、前記主面電極部における、前記積層体の中心部寄りに位置している。
【０００７】
また、本開示の積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極と複数の誘電体層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、積層方向に互いに対向する第１面および第２面、前記積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に互いに対向する第３側面および第４側面を有する積層体と、
複数の外部電極と、を含み、
前記複数の内部電極は、複数の第１内部電極および複数の第２内部電極を有し、
前記複数の第１内部電極は、前記第１側面から前記第３側面にわたる角部、および、前記第２側面から前記第４側面にわたる角部に露出しており、
前記複数の第２内部電極は、前記第１側面から前記第４側面にわたる角部、および、前記第２側面から前記第３側面にわたる角部に露出しており、
前記複数の外部電極は、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、および第４外部電極を有し、
前記第１外部電極は、前記第１側面から前記第３側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第１内部電極と接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２側面から前記第４側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第１内部電極と接続されており、
前記第３外部電極は、前記第１側面から前記第４側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第２内部電極と接続されており、
前記第４外部電極は、前記第２側面から前記第４側面にわたる前記角部から、少なくとも前記第１面にわたって位置し、前記複数の第２内部電極と接続されており、
前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極および前記第４外部電極はそれぞれ、少なくとも前記第１面に位置する主面電極部であって、第１部位および第２部位を有する主面電極部を有し、
前記第１部位は、前記第２部位よりも前記積層方向における厚みが厚いとともに、前記積層方向に見たときに、前記主面電極部における、前記積層体の中心部寄りに位置している。
【０００８】
本開示の実装構造体は、上記の積層セラミックコンデンサと、
実装面を有する基板と、を含み、
前記積層セラミックコンデンサは、前記積層体の前記第１面が前記実装面に対向するように、前記基板に実装されている。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の積層セラミックコンデンサおよび実装構造体によれば、積層セラミックコンデンサを薄型化した場合であっても、積層セラミックコンデンサを基板に実装する際に、積層体にクラックが発生することを低減できる。その結果、積層体セラミックコンデンサおよび実装構造体の電気特性および信頼性の低下を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図１の積層セラミックコンデンサを示す平面図である。
図２の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩで切断した断面図である。
本開示の一実施形態に係る実装構造体を示す斜視図である。
実装装置を用いて図１の積層セラミックコンデンサを基板に実装する様子を示す断面図である。
実装装置を用いて図１の積層セラミックコンデンサを基板に実装する様子を示す断面図である。
実装装置を用いて図１の積層セラミックコンデンサを基板に実装する様子を示す断面図である。
図１の積層セラミックコンデンサの一部を拡大して示す断面図である。
図１の積層セラミックコンデンサの一部を拡大して示す断面図である。
図１の積層セラミックコンデンサの一部を拡大して示す断面図である。
図１の積層セラミックコンデンサの一部を拡大して示す断面図である。
本開示の他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図１２の積層セラミックコンデンサを示す平面図である。
図１３の切断面線ＸＩＶ－ＸＩＶで切断した断面図である。
図１２の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
本開示の他の実施形態に係る実装構造体を示す斜視図である。
母積層体の作製工程を説明する斜視図である。
母積層体を示す斜視図である。
主面電極部前駆体が形成された母積層体を示す斜視図である。
図１９の母積層体を切断して得られた積層体前駆体を示す斜視図である。
図２０の積層体前駆体を焼成および研磨して得られた積層体を示す斜視図である。
母積層体の作製工程を説明する斜視図である。
母積層体を示す斜視図である。
図２３の母積層体を切断して得られた積層体前駆体を示す斜視図である。
図２４の積層体前駆体を焼成および研磨して得られた積層体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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