特許ウォッチ

公開番号2025117168
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024011886
出願日2024-01-30
発明の名称配線基板およびそれを用いた実装構造体
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人,弁理士法人ブナ国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250804BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ソルダーレジストの開口部から露出する接地用導体をはんだでコーティングした場合にも、開口部から露出する接地用導体をアライメントマークとして容易に認識し得る配線基板を提供する。
【解決手段】本開示に係る配線基板は、第1面を有する第1絶縁層と、第1面に位置するとともに、第1面と反対側に第2面を有する第1導体層と、第1面および第2面を被覆し第1導体層の一部を露出する開口部を有するとともに、第2面と反対側に第3面を有するソルダーレジストと、開口部内の第2面に位置するはんだとを含む。開口部は、第3面から第2面にかけて位置する開口側面と、第2面側に位置する開口縁とを含む。開口縁の周囲の少なくとも一部と第2面との間に間隙が位置している。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する第１絶縁層と、
前記第１面に位置するとともに、該第１面と反対側に第２面を有する第１導体層と、
前記第１面および前記第２面を被覆し、前記第１導体層の一部を露出する開口部を有するとともに、該第２面と反対側に第３面を有するソルダーレジストと、
前記開口部内の前記第２面に位置するはんだと、
を含み、
前記開口部は、前記第３面から前記第２面にかけて位置する開口側面と、前記第２面側に位置する開口縁とを含み、
前記開口縁の周囲の少なくとも一部と前記第２面との間に間隙が位置している、
配線基板。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記はんだは、前記間隙に位置していない、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記間隙が、前記開口縁の全周囲と前記第２面との間に位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記間隙が、前記開口縁から前記第１導体層の面方向に２μｍ以上２０μｍ以下の長さを有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記開口側面と前記ソルダーレジストの前記第３面とのなす第１角度が、９０°以上１２０°以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
平面視した場合、前記開口部は、円形状または十字形状を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１～６のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板の実装領域に位置する電子部品とを含む、実装構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板およびそれを用いた実装構造体に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板において、ソルダーレジストの直下に位置する導体を、ソルダーレジストの開口部から露出させて、アライメントマークとして使用することがある。この開口部にはんだが設けられ、開口部から露出する導体を、はんだでコーティングする場合がある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－６８７９２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
アライメントマークとして機能する導体をはんだでコーティングした場合、ソルダーレジストとはんだとの明暗差が小さくなる。そのため、アライメントマークとして認識するのが困難になる。
【０００５】
本開示の課題は、ソルダーレジストの開口部から露出する導体をはんだでコーティングした場合にも、開口部から露出する導体をアライメントマークとして容易に認識し得る配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る配線基板は、第１面を有する第１絶縁層と、第１面に位置するとともに、第１面と反対側に第２面を有する第１導体層と、第１面および第２面を被覆し第１導体層の一部を露出する開口部を有するとともに、第２面と反対側に第３面を有するソルダーレジストと、開口部内の第２面に位置するはんだとを含む。開口部は、第３面から第２面にかけて位置する開口側面と、第２面側に位置する開口縁とを含む。開口縁の周囲の少なくとも一部と第２面との間に間隙が位置している。
【０００７】
本開示に係る実装構造体は、上記の配線基板と、この配線基板の実装領域に位置する電子部品とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る配線基板は、課題を解決するための手段の欄に記載のような構成を有することによって、ソルダーレジストの開口部から露出する導体をはんだでコーティングした場合にも、開口部から露出する導体をアライメントマークとして容易に認識し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板において、要部の一実施形態を説明するための説明図であり、図１Ｂは、図１Ａに示す領域Ｘを説明するための拡大説明図であり、図１Ｃは、図１Ａに示す要部を、アライメントマークとして認識させた状態の一例を示す模式図である。
図２Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板において、要部の一実施形態をアライメントマークとして認識させた状態を示す写真であり、図２Ｂは、図２Ａに示す写真の二値化画像である。
図３Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板において、要部の他の実施形態をアライメントマークとして認識させた状態を示す写真であり、図３Ｂは、図３Ａに示す写真の二値化画像である。
図４Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板において、要部のさらに他の実施形態をアライメントマークとして認識させた状態を示す写真であり、図４Ｂは、図４Ａに示す写真の二値化画像である。
図５Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板において、要部のさらに他の実施形態をアライメントマークとして認識させた状態を示す写真であり、図５Ｂは、図５Ａに示す写真の二値化画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１Ａ～図１Ｃに基づいて説明する。図１Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板１０において、要部の一実施形態を説明するための説明図である。図１Ａに示す配線基板１０は、図示していないものの、配線基板１０は、例えばコア層およびビルドアップ層を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許