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公開番号2025102410
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219843
出願日2023-12-26
発明の名称配線基板およびそれを用いた実装構造体
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人,弁理士法人ブナ国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250701BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ソルダーレジストの開口角部直下の絶縁樹脂層に発生するクラックが低減される配線基板を提供する。
【解決手段】本開示に係る配線基板は、第1面を有する第1絶縁層と、第1面に位置し、電極部を含む第1導体層と、第1面および第1導体層を被覆するように位置するソルダーレジストとを含む。平面視した場合、ソルダーレジストは、電極部全体を露出する開口を有する。開口は、角部を有しており、少なくとも角部の直下に第1導体層が位置している。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する第１絶縁層と、
前記第１面に位置し、電極部を含む第１導体層と、
前記第１面および前記第１導体層を被覆するように位置するソルダーレジストと、
を含み、
平面視した場合、前記ソルダーレジストは、前記電極部全体を露出する開口を有し、
該開口は、角部を有しており、少なくとも該角部の直下に前記第１導体層が位置している、
配線基板。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記ソルダーレジストの前記開口の周縁部の直下に、前記第１導体層が位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１導体層は、前記電極部と電気的に接続されていないダミー導体を含み、前記角部の直下に前記ダミー導体が位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記角部は、前記電極部から離れる方向に突出する凸形状である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１～４のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板に含まれる前記電極部と接続される電子部品とを含む、実装構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板およびそれを用いた実装構造体に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板において電子部品を実装するためのパッドには、例えば、特許文献１に記載のように、ＮＳＭＤ（Non Solder Mask Defined）構造およびＳＭＤ（Solder Mask Defined）構造の２種類が存在する。ＮＳＭＤ構造を有するパッドは、パッドの側面にも半田が接合されるため、接合強度が向上する。従来、ＮＳＭＤ構造を有するパッドを露出させるためのソルダーレジストの開口は、開口縁が絶縁樹脂層上に位置するように配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１９１８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、絶縁樹脂層として、フィラー高充填樹脂が採用されている。しかし、フィラー高充填樹脂は靭性が低い。そのため、パッドがＮＳＭＤ構造を有する場合、ソルダーレジストの膨張および収縮に起因する応力が、ソルダーレジストの開口角部直下の絶縁樹脂層に集中しやすい。その結果、ソルダーレジストの開口角部直下の絶縁樹脂層に、クラックが発生しやすい。
【０００５】
本開示の課題は、ソルダーレジストの開口角部直下の絶縁樹脂層に発生するクラックを低減できる配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る配線基板は、第１面を有する第１絶縁層と、第１面に位置し、電極部を含む第１導体層と、第１面および第１導体層を被覆するように位置するソルダーレジストとを含む。平面視した場合、ソルダーレジストは、電極部全体を露出する開口を有する。開口は、角部を有しており、少なくとも角部の直下に第１導体層が位置している。
【０００７】
本開示に係る実装構造体は、上記の配線基板と、この配線基板に含まれる電極部と接続される電子部品とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る配線基板は、課題を解決するための手段の欄に記載のような構成を有することによって、ソルダーレジストの開口角部直下の絶縁樹脂層に発生するクラックを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板における要部の平面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示すＡ－Ａ線で切断した際の断面を示す説明図であり、図１Ｃおよび図１Ｄは、図１Ａに示す領域Ｗの変形例を説明するための拡大説明図である。
図２Ａは、本開示の他の実施形態に係る配線基板における要部の平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示すＢ－Ｂ線で切断した際の断面を示す説明図であり、図２Ｃおよび図２Ｄは、図２Ａに示す領域Ｘの変形例を説明するための拡大説明図である。
図３Ａは、本開示のさらに他の実施形態に係る配線基板における要部の平面図であり、図３Ｂは、図３Ａに示すＣ－Ｃ線で切断した際の断面を示す説明図であり、図３Ｃおよび図３Ｄは、図３Ａに示す領域Ｙの変形例を説明するための拡大説明図である。
図４Ａは、本開示のさらに他の実施形態に係る配線基板における要部の平面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示すＤ－Ｄ線で切断した際の断面を示す説明図であり、図４Ｃおよび図４Ｄは、図４Ａに示す領域Ｚの変形例を説明するための拡大説明図である。
本開示の実装構造体を説明するための概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１Ａ～図１Ｄに基づいて説明する。図１Ａは、本開示の一実施形態に係る配線基板１０における要部の平面図である。図１Ａに示す配線基板１０は、例えばコア層およびビルドアップ層を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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