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公開番号2025081745
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2025033611,2024558232
出願日2025-03-04,2024-07-02
発明の名称積層型電子部品
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250520BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極の本体部への固着力を向上させる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品であるコンデンサにおいて、有効部13は、交互に積層される誘電体層7及び内部電極9を有し、カバー15は、有効部に対して誘電体層及び内部電極の積層方向に重なり、外部電極5は、有効部及びカバーの積層方向D3に沿う側面を覆って、内部電極の外縁の一部である部分縁部9cに接続される。外部電極の第1金属層23は、多結晶体であり、有効部及びカバーの側面に密着し、第2金属層25は、第1金属層よりも結晶粒の平均粒径が大きい多結晶体であり、第1金属層の上から有効部及びカバーの側面に重なる。外部電極のうち部分縁部の長さを幅として積層方向に広がる部分において、有効部の側面を覆う部分を第1部分5a、カバーの側面を覆う部分を第2部分5bとするとき、第1部分の第1金属層の面積割合が第2部分の第1金属層の面積割合よりも小さい。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する有効部と、
前記有効部に対して前記誘電体層及び前記内部電極の積層方向において重なっているカバーと、
前記有効部及び前記カバーの前記積層方向に沿う側面を覆って、前記内部電極の外縁のうちの一部である部分縁部に接続されている外部電極と、
を有しており、
前記外部電極は、
多結晶体によって構成され、前記有効部の側面及び前記カバーの側面に密着する第１金属層と、
前記第１金属層よりも結晶粒の平均粒径が大きい多結晶体によって構成され、前記第１金属層の上から前記有効部の側面及び前記カバーの側面に重なる第２金属層と、を有しており、
前記外部電極のうち前記部分縁部の長さを幅として前記積層方向に広がっている部分において、前記有効部の側面を覆っている部分を第１部分と称し、前記カバーの側面を覆っている部分を第２部分と称するとき、前記第１部分における前記第１金属層の面積割合が、前記第２部分における前記第１金属層の面積割合よりも小さい
積層型電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１部分において、
前記第１金属層は不連続に広がっており、これにより、前記第１金属層の非配置領域が構成されており、
前記第２金属層は、前記非配置領域にて前記有効部の側面に密着している
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第１金属層は、
材料層と、
前記材料層を構成している材料の酸化物によって構成されており、前記材料層を覆う酸化物層と、を有している
請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記有効部の側面のうち前記第１部分によって覆われている第１領域の面積に対する前記第１領域を覆っている前記第１金属層の面積の割合は、５０％以上９５％以下である
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１部分をその法線方向に見たときに、前記第１金属層は、前記積層方向の互いに異なる位置にて、前記積層方向に交差する方向に延びている複数の延在部を有している
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記複数の延在部の少なくとも１つは、前記交差する方向における中途に途切れを有している
請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記複数の延在部は、複数の前記内部電極の前記部分縁部を覆うようにして前記部分縁部に沿って延びている
請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記複数の内部電極の少なくとも１つにおいて、前記部分縁部は、前記交差する方向における中途に前記有効部の側面から露出していない非露出部を有しており、
前記非露出部を有している部分縁部を覆っている延在部は、前記非露出部に重なる位置に途切れを有している
請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記部分縁部の厚みが、前記内部電極の、前記部分縁部よりも内側の部分に対して厚くなっている
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記有効部は、前記積層方向に見て矩形状を呈しており、
前記カバーは、
前記積層方向に透視して前記有効部の４隅に位置している４つのダミー電極と、
前記有効部とは反対側から前記４つのダミー電極を覆っている絶縁層と、を有しており、
４つの前記外部電極が前記４つのダミー電極に固着されている
請求項１に記載の積層型電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミックコンデンサ等の積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品として、例えば、積層セラミックコンデンサが知られている（例えば下記特許文献１）。積層セラミックコンデンサは、例えば、コンデンサとしての機能を直接的に担う本体部と、コンデンサを回路基板等に実装するための外部電極とを有している。本体部は、交互に積層された誘電体層と平板状の内部電極とを有している。内部電極の縁部は、本体部の側面（積層方向に沿う面）から露出している。外部電極は、例えば、本体部の側面を覆う金属層によって構成されている。特許文献１では、外部電極の本体部（セラミックス）に対する固着力を向上させるために、外部電極に酸化物を形成することを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１７０８７５号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の一態様に係るコンデンサは、有効部と、カバーと、外部電極と、を有している。前記有効部は、交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する。前記カバーは、前記有効部に対して前記誘電体層及び前記内部電極の積層方向において重なっている。前記外部電極は、前記有効部及び前記カバーの前記積層方向に沿う側面を覆って、前記内部電極の外縁のうちの一部である部分縁部に接続されている。前記外部電極は、多結晶体によって構成され、前記有効部の側面及び前記カバーの側面に密着する第１金属層と、前記第１金属層よりも結晶粒の平均粒径が大きい多結晶体によって構成され、前記第１金属層の上から前記有効部の側面及び前記カバーの側面に重なる第２金属層と、を有している。前記外部電極のうち前記部分縁部の長さを幅として前記積層方向に広がっている部分において、前記有効部の側面を覆っている部分を第１部分と称し、前記カバーの側面を覆っている部分を第２部分と称する。このとき、前記第１部分における前記第１金属層の面積割合が、前記第２部分における前記第１金属層の面積割合よりも小さい。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
第１実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
図１のコンデンサの模式的な分解斜視図。
図１のIII－III線における断面図。
図３の領域Ｒ４の拡大図。
コンデンサのうち図４に示した部分の一部を＋Ｄ１側から見た図。
図４の領域Ｒ６の拡大図。
図６の領域Ｒ７の拡大図。
外部電極の他の例を示す断面図。
外部電極の更に他の例を示す図。
第２実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
実施例及び比較例に係るコンデンサの特性を示す図表。
ダミー層の他の例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、寸法比率等が図面同士で一致しないこともある。特定の形状及び／又は寸法等が誇張されたり、細部が省略されたりすることがある。ただし、上記は、実際の形状及び／又は寸法が図面の通りとされたり、図面から形状及び／又は寸法の特徴が抽出されたりしてもよいことを否定するものではない。
【０００７】
相対的に後に説明される態様については、基本的に、相対的に先に説明される態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項については、先に説明される態様と同様とされたり、先に説明される態様から類推されたりしてよい。異なる態様同士で互いに対応する構成要素については、便宜上、相違点があっても、同一の符号を用いることがある。
【０００８】
以下の説明において、「矩形」（又は矩形状）、「正方形」（又は正方形状）及び「長方形」（又は長方形状）というとき、その角部は、上記の形状の概念が成立する範囲で、曲面等によって面取りがなされていても構わない。例えば、２辺が成す角部は、２辺のうち短い方の長さの１／５以下、１／１０以下又は１／２０以下の長さで面取りがなされていても構わない。なお、微視的に見たときに、製造の精度（誤差）に起因して角部が丸くなっていてもよいことは当然である。他の多角形等についても同様である。
【０００９】
（実施形態の概要）
図１は、第１実施形態に係るコンデンサ１（積層型電子部品の一例）を示す斜視図である。図１及び後述する他の図には、便宜上、直交座標系Ｄ１Ｄ２Ｄ３が付されている。コンデンサ１は、いずれが上方又は下方とされて用いられてもよい。ただし、実施形態の説明では、便宜上、＋Ｄ３側を上方として、上面及び下面等の語を用いることがある。
【００１０】
コンデンサ１は、例えば、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ１は、概略直方体状の本体部３と、平面視において（Ｄ３方向に見て）本体部３の４隅に位置している４つの外部電極５とを有している。外部電極５は、コンデンサ１と他の電子部品（例えば不図示の回路基板）との電気的接続に寄与する。
（【００１１】以降は省略されています）

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