TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025107154
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-17
出願番号2024228983
出願日2024-12-25
発明の名称ガスマニホールド並びにそれを含むアセンブリ及びシステム
出願人エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー
代理人個人,個人,個人
主分類C23C 16/455 20060101AFI20250710BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】反応チャンバへガスを提供するための装置、この装置を含む反応器システム、並びにこれらの装置及びシステムの使用方法が開示される。
【解決手段】本明細書に記載されるシステム及び方法は、例えば、2つ以上の前駆体の混合物を、所望の流量分配で反応チャンバへ提供するために使用することができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
ガスマニホールドであって、
上部セクション及び底部セクションを備える本体であって、前記上部セクションが上面を備え、前記底部セクションが底面を備える、本体と、
前記本体内の軸に沿って、かつ前記上部セクションと前記底面の開口部との間にわたるチャネルと、
前記上面から延在し、かつ前記チャネルに流体連結された第1の導管と、
前記軸から実質的に半径方向に延在し、かつ前記チャネルに流体連結された第2の導管と、
前記底部セクション内の流量調整器であって、前記第1の導管から受容されたガス及び前記第2の導管から受容されたガスの流れ方向を変更するように構成された、流量調整器と、
を備える、ガスマニホールド。
続きを表示(約 750 文字)【請求項2】
前記流量調整器が、前記チャネルの内部壁から内向きに延在する複数のフィンを備える、請求項1に記載のガスマニホールド。
【請求項3】
前記複数のフィンの各フィンが、第1のセクション及び第2のセクションを備え、前記第1のセクションが、前記軸に対してある角度の内部斜角表面を備え、前記第2のセクションが、前記軸に実質的に平行な内部平行表面を備え、前記角度が、0度超かつ90度未満、又は約15度~約45度である、請求項2に記載のガスマニホールド。
【請求項4】
前記第1のセクションの高さの前記第2のセクションの高さに対する比が、約1:20~約1:10である、請求項3に記載のガスマニホールド。
【請求項5】
前記複数のフィンが、約9個~約18個を含む、請求項2~4のいずれか一項に記載のガスマニホールド。
【請求項6】
前記複数のフィンが、前記本体内に一体的に形成されている、請求項2~5のいずれか一項に記載のガスマニホールド。
【請求項7】
前記流量調整器が、らせん状セクションを備える、請求項1に記載のガスマニホールド。
【請求項8】
前記流量調整器が、前記らせん状セクションに連結されたプレートを更に備える、請求項7に記載のガスマニホールド。
【請求項9】
前記プレートが、前記プレートの高さにわたる1つ以上の開口部を備える、請求項8に記載のガスマニホールド。
【請求項10】
前記らせん状セクションのらせんのピッチが、約4mm~約10mm、又は約5~約8mmである、請求項7~9のいずれか一項に記載のガスマニホールド。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は概して、気相反応器システム及びその構成要素に関する。より具体的には、本開示は、反応器システムの反応チャンバへ1つ以上のガス混合物を提供するのに好適な装置に関する。
続きを表示(約 2,500 文字)【背景技術】
【0002】
化学蒸着(CVD)、プラズマ強化CVD(PECVD)、原子層堆積(ALD)及びこれに類するものなどの気相反応器を、基板表面上の材料の堆積及びエッチングを含む様々な用途のために使用することができる。例えば、基板上に層を堆積及び/又はエッチングして、半導体デバイス、フラットパネルディスプレイデバイス、光起電力デバイス、微小電気機械システム(MEMS)及びこれに類するものを形成するために、気相反応器を使用することができる。
【0003】
典型的な気相反応器システムは、1つ以上の反応器を含み、各反応器は、1つ以上の反応チャンバと、反応チャンバに流体連結する1つ以上の前駆体ガス供給源及び/又は反応物質ガス供給源と、反応チャンバに流体連結する1つ以上のキャリアガス供給源及び/又はパージガス供給源と、ガス(例えば、前駆体ガス/反応物質ガス及び/又はキャリアガス若しくはパージガス)を反応チャンバ内の基板の表面に送達するための1つ以上のガス分配システムと、反応チャンバに流体連結する少なくとも1つの排気源と、を含む。
【0004】
反応チャンバ内で実行される一部のプロセスでは、2つ以上のガスを反応チャンバへ同時に、又は時間的にオーバーラップして提供することが望ましい場合がある。例えば、2つ以上のガスを、同時に又は時間的に重ねて、反応チャンバに別々に提供することができる。こうした装置は、一部の用途のためには好適である場合があるが、反応チャンバへ別々にガスを提供することは、プロセスにおいて望ましくない変動性をもたらす場合がある。更に、基板の表面にわたるガスの所望の流れパターンを達成するために、ガス分配デバイスにガスの所望の流れパターンを提供することが望ましい場合がある。したがって、ガス混合物及び/又はガスの所望の流れパターンをガス分配デバイス及び/又は反応チャンバへ提供するための改善された装置が望まれる。
【0005】
関連技術に関わる問題及び解決策のいずれの説明も、単に本開示の背景を提供する目的で本開示に含まれていて、本発明がなされた時に、その説明のいずれか又は全てが知られていたことを認めるものと考えられるべきではない。
【発明の概要】
【0006】
本開示の様々な実施形態は、反応器又は反応チャンバへガス混合物を提供するための装置、装置を含むアセンブリ及びシステム、並びに装置、アセンブリ、及びシステムを使用する方法に関する。装置、アセンブリ、及びシステムは、例えば、電子デバイスの製造を含む、様々な用途に関連して使用することができる。本開示の様々な実施形態が従来の装置、アセンブリ、及びシステムの欠点に対処する方途が、以下でより詳細に考察されるが、一般的に、本開示の様々な実施形態は、2つ以上のガスの混合物を反応チャンバへ提供するために好適な、改善された装置(例えば、ガスマニホールド)、アセンブリ、及びシステム、並びに方法を提供する。例示的な装置は、例えば、ガスの拡散のための時間スケールを低減させ、それによって、ガスの混合を改善し、かつ/又は反応チャンバに入る前にガスを混合するための時間の長さを低減することができる。本開示の更なる実施例は、混合ガスのパルスを提供するための改善された装置及び方法を提供する。
【0007】
本開示の少なくとも1つの実施形態によれば、ガスマニホールドが提供される。例示的なガスマニホールドは、上部セクション及び底部セクションを備える本体と、本体内の軸に沿って、かつ上部セクションと底部表面の開口部との間にわたるチャネルと、上面から延在し、かつチャネルに流体連結された第1の導管と、軸から実質的に半径方向に延在し、かつチャネルに流体連結された第2の導管と、底部セクション内の流量調整器と、を含む。流量調整器は、第1の導管から受容されたガス及び第2の導管から受容されたガスの流れ方向を変更するように構成されている。本開示の実施例によれば、流量調整器は、チャネルの内部壁から内向きに延在する複数のフィンを備える。更なる実施例によれば、流量調整器は、らせん状セクションを備える。更なる実施例によれば、流量調整器は、チャネルの内部表面から軸に向かって延在する複数のディフレクタを備える。なお更なる実施例によれば、流量調整器は、チャネルの第1の断面にわたり、かつ第1の本体を通る第1の複数の穴を備える、第1の本体を備える。更なる実施例によれば、流量調整器は、チャネルの第2の断面にわたり、かつ第2の本体を通る第2の複数の穴を備える、第2の本体を更に備える。また、なお更なる実施例によれば、流量調整器は、内部を通る開口部を有するプレートを備え、開口部は、第1の外部セクション、第2の外部セクション、及び第1の外部セクションと第2の外部セクションとを接続する内部セクションを備え、内部セクションの断面は、第1の外部セクションの断面よりも小さく、かつ第2の外部セクションの断面よりも小さい。
【0008】
更なる実施形態によれば、ガスマニホールドと、ガスマニホールドに流体連結されたガス分配デバイスとを備えるアセンブリが提供される。ガスマニホールドは、上記の又は本明細書の他の箇所に記載されるようなガスマニホールドであり得るか、又はそれを含み得る。ガス分配デバイスは、例えば、シャワーヘッドデバイス若しくはその一部であり得るか、又はそれを含み得る。
【0009】
本開示の更に追加的な実施形態によれば、反応器システムが提供される。例示的な反応器システムは、反応チャンバ、ガス分配デバイス、及び本明細書に記載されるマニホールドなどのマニホールドを含む。
【0010】
本開示の追加的な実施形態によれば、本明細書に記載される装置、アセンブリ、及び/又はシステムを使用して、反応チャンバへのガス流を制御する方法が開示される。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社三愛工業所
アルミニウム材
2か月前
株式会社オプトラン
蒸着装置
3か月前
株式会社KSマテリアル
防錆組成物
13日前
中外炉工業株式会社
真空浸炭装置
4か月前
中外炉工業株式会社
真空浸炭装置
4か月前
日東電工株式会社
積層体の製造方法
2か月前
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
1か月前
DOWAサーモテック株式会社
浸炭方法
2か月前
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
2か月前
信越半導体株式会社
真空蒸着方法
2か月前
住友重機械工業株式会社
成膜装置
14日前
住友重機械工業株式会社
成膜装置
1か月前
東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
3か月前
日本製鉄株式会社
スナウト装置
4か月前
黒崎播磨株式会社
溶射用ランス
1か月前
株式会社オプトラン
光学薄膜形成装置および方法
2か月前
キヤノントッキ株式会社
成膜装置
2か月前
株式会社カネカ
製膜装置
3か月前
東京エレクトロン株式会社
成膜方法及び成膜装置
2か月前
株式会社スリーボンド
洗浄剤組成物
3か月前
株式会社神戸製鋼所
成膜方法
3か月前
芝浦メカトロニクス株式会社
成膜装置
3か月前
東ソー株式会社
ホウ化クロム含有クロム焼結体及びその製造方法
3か月前
日新電機株式会社
密閉処理装置
3か月前
東京エレクトロン株式会社
熱遮蔽部材および基板処理装置
29日前
愛三工業株式会社
電気防食装置
13日前
名古屋メッキ工業株式会社
模擬刀
27日前
信越石英株式会社
電極装置及びその製造方法
1か月前
大陽日酸株式会社
薄膜製造方法
3か月前
芝浦メカトロニクス株式会社
成膜装置
3か月前
株式会社スタジオオーシャンマーク
防錆パック
3か月前
株式会社オプトラン
蒸着装置及びこれを用いた蒸着方法
1か月前
株式会社不二越
鉄酸化物膜、合金鋼および鉄酸化物膜形成方法
1か月前
東京エレクトロン株式会社
成膜装置
1か月前
株式会社オリジン
蒸着用電子銃装置
1か月前
大日本印刷株式会社
マスク及びマスクの製造方法
2か月前
続きを見る