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公開番号2025091814
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023207282
出願日2023-12-07
発明の名称プリント配線板、電子モジュール、電子機器及び映像表示装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250612BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ビルドアップ基板における伝送信号の波形の品質を向上させる。
【解決手段】プリント配線板101は、複数の導体層111～113を含む第1の層151と、第1の層が積層された第2の層152と、第1の層に形成された複数の第1のヴィア104a-1～3と、第1の層の複数の導体層に対応して形成され、夫々第1のヴィアに接続された複数の第1のパッド104b-1～3と、複数の導体層に形成され、夫々第1のパッドを囲む開口部を有する複数のグラウンドパターンと、第2の層に形成された第2のヴィア105aと、第2の層の第1の層側の面に形成され、第1、第2のヴィアに接続された第2のパッド105b-2とを有し、複数の第1、第2のパッドは、層の積層方向に見た平面視で重なり、複数のグラウンドパターンの複数の開口部の径は、第2のパッドの径より大きく、第2の層から最も遠い開口部の径は、第2の層に最も近い開口部の径よりも小さい。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数の導体層を含む第１の層と、
前記第１の層が積層された第２の層と、
前記第１の層に形成された複数の第１のヴィアと、
前記第１の層の前記複数の導体層に対応して形成され、それぞれ前記第１のヴィアに接続された複数の第１のパッドと、
前記複数の導体層に形成され、それぞれ前記第１のパッドを囲む開口部を有する複数のグラウンドパターンと、
前記第２の層に形成された第２のヴィアと、
前記第２の層の前記第１の層の側の面に形成され、前記第１のヴィア及び前記第２のヴィアに接続された第２のパッドとを有し、
前記複数の第１のパッドと前記第２のパッドとは、前記第１の層と前記第２の層とが積層された方向に見た平面視において重なり、
前記複数のグラウンドパターンの複数の前記開口部の径は、前記第２のパッドの径より大きく、
前記第２の層から最も遠い前記開口部の前記径は、前記第２の層に最も近い前記開口部の前記径よりも小さい
ことを特徴とするプリント配線板。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記複数の開口部のうち、前記第２の層から最も遠い前記開口部の前記径が最小である
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記複数の開口部の前記径は、前記第２の層からより遠い前記開口部ほどより小さい
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記複数の開口部のうち、少なくとも２つの前記開口部の前記径が互いに等しい
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１のパッドの径は、前記第２のパッドの径よりも小さい
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第１のヴィアの径は、前記第２のヴィアの径よりも小さい
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第２のヴィアは、前記第２の層を貫通するヴィアである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記第２の層から最も遠い前記開口部に囲まれた前記第１のパッドに接続された第１の配線を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記第２の層から最も遠い前記開口部は、前記第１の層の最外層に位置する前記グラウンドパターンに形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記第２の層はコア層であり、
前記第２のヴィアは、前記コア層を貫通する貫通ヴィアである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、電子モジュール、電子機器及び映像表示装置に関するものである。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化要求により、電子機器内に搭載されるプリント配線板内に高密度に配線したり、ヴィアを配置したりすることが可能なビルドアップ基板の採用が多くなってきた。ビルドアップ基板は、基板のコア部を貫通するヴィアが使用されたコア層と、コア層の外側に導体が１層ずつビルドアップされて形成されたビルドアップ層とを有する。ビルドアップ層で使用されるヴィアは、コア層を貫通するヴィアよりも直径が小さく寄生成分が小さいため、高速伝送信号の波形品質を劣化させない点でも有利である。
【０００３】
近年、プリント基板に搭載された２つの半導体装置間では、伝送速度が１０Ｇｂｐｓを超えるデジタル信号によるデータ通信が行われている。伝送信号の波形品質を確保するために、プリント基板上に配線やヴィアで形成される伝送線路の特性インピーダンス整合が求められている。また、伝送信号の速度が高速化するほど、低速時には無視できた微細な部位のインピーダンス不整合が顕在化し、その結果、伝送信号の波形品質が劣化することがある。そのため、高速伝送において有利とされていたビルドアップ基板のヴィアにおいても、インピーダンス整合が必要となっている。特許文献１及び２には、ビルドアップ基板のインピーダンス整合方法及び信号ヴィアに接続される信号配線の特性インピーダンスが異なる場合に反射を抑止するヴィア構造が開示されている。
【０００４】
特許文献１では、ビルドアップ層のヴィアのパッドと内層のグラウンドとの重なりによる寄生容量を抑制しインピーダンス整合するため、内層ヴィアパッドの周囲のグラウンドの開口径と表層の信号用パッドの周囲のグラウンドの開口径とを同じ大きさにしている。特許文献２では、信号ヴィアに接続される信号配線の特性インピーダンスが異なる場合に、ヴィアのインピーダンスを徐々に変化させることで、信号配線間の特性インピーダンス不整合を緩衝している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１５８１３１号公報
特開２０１５－１５４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
より高密度な設計をする場合、ビルドアップ基板では、コア層を貫通するヴィアとビルドアップ層のヴィアとが平面視で重ねられて配置されることがある。この構成の場合、特許文献１及び２に開示の技術では、ビルドアップ層のヴィアとコア層のヴィアとの間で発生する寄生容量によるインピーダンス不整合を抑制することが困難である。
【０００７】
本発明の目的は、ビルドアップ基板における伝送信号の波形の品質を向上することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によれば、積層された複数の導体層を含む第１の層と、前記第１の層が積層された第２の層と、前記第１の層に形成された複数の第１のヴィアと、前記第１の層の前記複数の導体層に対応して形成され、それぞれ前記第１のヴィアに接続された複数の第１のパッドと、前記複数の導体層に形成され、それぞれ前記第１のパッドを囲む開口部を有する複数のグラウンドパターンと、前記第２の層に形成された第２のヴィアと、前記第２の層の前記第１の層の側の面に形成され、前記第１のヴィア及び前記第２のヴィアに接続された第２のパッドとを有し、前記複数の第１のパッドと前記第２のパッドとは、前記第１の層と前記第２の層とが積層された方向に見た平面視において重なり、前記複数のグラウンドパターンの複数の前記開口部の径は、前記第２のパッドの径より大きく、前記第２の層から最も遠い前記開口部の前記径は、前記第２の層に最も近い前記開口部の前記径よりも小さいプリント配線板が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ビルドアップ基板における伝送信号の波形の品質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態によるプリント配線板を示す概略図である。
第１実施形態によるプリント配線板を示す概略図である。
第１実施形態によるプリント配線板を示す概略図である。
第１実施形態によるプリント配線板を示す概略図である。
第１実施形態によるプリント配線板を示す概略図である。
第１実施形態によるプリント配線板を示す概略図である。
第１実施形態によるプリント配線板を示す概略図である。
第１実施形態によるプリント配線板の変形例を示す概略図である。
実施例及び比較例について行ったＴＤＲシミュレーションの結果を示すグラフである。
第２実施形態による電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す側面図である。
第２実施形態による電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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