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公開番号2025091098
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023206100
出願日2023-12-06
発明の名称樹脂シート
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20250611BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】放熱効果が高く、追従性が良好な新規の樹脂シートの提供。
【解決手段】樹脂シート1であって、樹脂シート1は、熱可塑性樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含み、樹脂シート1は、貫通孔19を有し、樹脂シート1における貫通孔19の数が、4～400個/cm²である、樹脂シート1。貫通孔19の平均直径は、50～1000μmであってもよく、貫通孔19のピッチは、0.5～4mmであってもよい。樹脂シート1は、前記熱伝導性フィラーとして、板状フィラーと、連結フィラーと、を含んでいてもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂シートであって、
前記樹脂シートは、熱可塑性樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含み、
前記樹脂シートは、貫通孔を有し、
前記樹脂シートにおける前記貫通孔の数が、４～４００個／ｃｍ
２
である、樹脂シート。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記貫通孔の平均直径が、５０～１０００μｍである、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記貫通孔のピッチが、０．５～４ｍｍである、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記樹脂シートが、前記熱伝導性フィラーとして、板状フィラーと、連結フィラーと、を含む、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記連結フィラーの平均粒子径が２μｍ以下である、請求項４に記載の樹脂シート。
【請求項６】
１枚の前記樹脂シート、又は２枚以上の前記樹脂シートの積層物であり、かつ厚さがＴ
０
の試験片を用い、前記試験片に対して、１００℃の環境下で１０分間、前記試験片の厚さ方向において１２ｋＰａの圧力を加えて、前記圧力を加えている部位での前記試験片の厚さＴ
１
を測定したとき、下記式：
Ｒ＝（Ｔ
０
－Ｔ
１
）／Ｔ
０
×１００
で算出される埋め込み率Ｒが３０％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項７】
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率が、４以下である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項８】
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接が、０．０１以下である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項９】
前記板状フィラーが、窒化ホウ素又は酸化アルミニウムからなる、請求項４に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
前記連結フィラーが水酸化マグネシウムからなる、請求項４に記載の樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｕｎｉｔ、本明細書においては、「ＣＰＵ」と略記する）は、コンピューターを構成する代表的なデバイスの１種である。ＣＰＵの発熱量は、コンピューターの動作時に飛躍的に多くなる。これに対して、近年は、電子機器の高性能化、小型化及び軽量化に伴って、半導体パッケージの高密度実装化、ＬＳＩの高集積化、及び処理の高速化が進み、電子機器において発生する熱への対策が、極めて重要になっている。
【０００３】
通常の電子機器においては、回路基板上に配置されたＣＰＵに対して、熱界面材料（ＴｈｅｒｍａｌＩｎｔｅｒｆａｃｅＭａｔｅｒｉａｌ、本明細書においては、「ＴＩＭ」と略記する）を介してヒートスプレッダーが装着され、このヒートスプレッダーがヒートシンクに接触して配置されている。これにより、電子機器においては、ＣＰＵで発生した熱が、ＴＩＭを介してヒートスプレッダーに伝導され、さらにプレート状のこのヒートスプレッダーによって、その面方向に熱が伝導され、ヒートシンクを介して電子機器の外部に熱が放散される（特許文献１参照）。
【０００４】
従来、ＣＰＵに対してこのような放熱構造を採用する理由は、以下のとおりである。すなわち、ヒートスプレッダーは、金属又はグラファイト等で構成され、その面方向での熱伝導率が高く、放熱性が高い反面、冷却対象物（ＣＰＵ）に対する追従性を有さず、冷却対象物（ＣＰＵ）に対する密着性も不十分であり、さらに絶縁性を有していない。一方で、ＴＩＭは、冷却対象物（ＣＰＵ）に対して、ある程度の追従性を有し、かつ良好な密着性を有し、さらに絶縁性を有している反面、熱伝導率が不十分である。そのため、これら（ヒートスプレッダー及びＴＩＭ）を組み合わせて用い、上述の放熱構造を採用することで、これらの欠点を補完している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１８／１３９３６４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、このような従来の電子機器では、ＴＩＭを必須の構成とする限り、放熱構造が限定されてしまい、電子機器の構成も限定されてしまう。そして、ＴＩＭに代わるものとしては、絶縁性や追従性が必要であることを考慮すると、樹脂シートを用いることが適切であるが、放熱効果が高く、追従性が良好な樹脂シートは、これまでに十分に検討されていない。
なお、ここまでは、ＣＰＵを例に挙げて説明したが、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、同様の問題点が生じ得る。
【０００７】
本発明は、放熱効果が高く、追従性が良好な新規の樹脂シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の構成を採用する。
［１］樹脂シートであって、前記樹脂シートは、熱可塑性樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含み、前記樹脂シートは、貫通孔を有し、前記樹脂シートにおける前記貫通孔の数が、４～４００個／ｃｍ
２
である、樹脂シート。
［２］前記貫通孔の平均直径が、５０～１０００μｍである、［１］に記載の樹脂シート。
［３］前記貫通孔のピッチが、０．５～４ｍｍである、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
【０００９】
［４］前記樹脂シートが、前記熱伝導性フィラーとして、板状フィラーと、連結フィラーと、を含む、［１］～［３］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［５］前記連結フィラーの平均粒子径が２μｍ以下である、［４］に記載の樹脂シート。
［６］１枚の前記樹脂シート、又は２枚以上の前記樹脂シートの積層物であり、かつ厚さがＴ
０
の試験片を用い、前記試験片に対して、１００℃の環境下で１０分間、前記試験片の厚さ方向において１２ｋＰａの圧力を加えて、前記圧力を加えている部位での前記試験片の厚さＴ
１
を測定したとき、下記式：
Ｒ＝（Ｔ
０
－Ｔ
１
）／Ｔ
０
×１００
で算出される埋め込み率Ｒが３０％以上である、［１］～［５］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【００１０】
［７］ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率が、４以下である、［１］～［６］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［８］ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接が、０．０１以下である、［１］～［７］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［９］前記板状フィラーが、窒化ホウ素又は酸化アルミニウムからなる、［４］～［８］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
（【００１１】以降は省略されています）

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