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公開番号2025088547
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023203321
出願日2023-11-30
発明の名称銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点
出願人松田産業株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C25D 7/00 20060101AFI20250604BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】高温環境下においても、高い導電性を有し、安定した耐摩耗性を備えた、銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点を提供することを課題とする。
【解決手段】ビスマスを0.01wt%以上、0.1wt%以下含有し、結晶子サイズが240Å以上340Å以下であり、かつ、接触抵抗が1mΩ以下である銀めっき皮膜。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ビスマスを０．０１ｗｔ％以上、０．１ｗｔ％以下含有し、結晶子サイズが２４０Å以上３４０Å以下であり、かつ、接触抵抗が１ｍΩ以下である銀めっき皮膜。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
ビッカース硬度がＨｖ１００以上である請求項１に記載の銀めっき皮膜。
【請求項３】
１８０℃、１００時間、熱処理後の接触抵抗が１ｍΩ以下である請求項１又は２に記載の銀めっき皮膜。
【請求項４】
１８０℃、１００時間、熱処理後の結晶子サイズが３００Å以下である請求項１又は２に記載の銀めっき皮膜。
【請求項５】
１８０℃、１００時間、熱処理後のビッカース硬度がＨｖ１００以上である請求項１又は２に記載の銀めっき皮膜。
【請求項６】
１８０℃、１００時間、熱処理後のビッカース硬度の低下量がＨｖ１０以内である請求項５に記載の銀めっき皮膜。
【請求項７】
請求項１又は２に記載される銀めっき皮膜を備えた電気接点。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、銀めっき皮膜に関する。特にはコネクタ、スイッチ、リレーなどの電気接点や端子部材として、好適な銀めっき皮膜に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
銀（Ａｇ）めっき皮膜は、導電性が高いことから、電子部品に広く利用されている。電子部品における、コネクタ、スイッチ、及びリレーをはじめとする電気接点や端子部材では、挿抜や摺動によって摩耗することから、導電性に加えて耐摩耗性が要求されている。耐摩耗性を付与するためには、主に、硬度の向上や摩擦の低減といった手段が用いられる。
例えば、特許文献１には、コネクタ用銀めっき端子について、銅又は銅合金からなる母材の表面に、結晶粒の大きな銀めっき層により被覆することで銅の拡散に起因する接触抵抗の上昇を防ぎ、さらに最表面に結晶粒の小さい銀めっき層で被覆することで硬度を改善する技術が提案されている。
【０００３】
また、特許文献２には、銀めっき皮膜にセレンを含有させることで、硬度を高く維持したまま、接触抵抗の増加を防止する技術が提案されている。特許文献３には、０．１～２．０質量％のアンチモンを含有させ、硬度を上げた銀めっき皮膜を用いる方法が記載されている。さらに、特許文献４には、最表層にアンチモン濃度が０．５質量％以上のビッカース硬度Ｈｖ１４０以上の銀合金層が形成された銅又は銅合金部材が開示されている。
さらに、特許文献５では、銀－ビスマス合金層を含む物品であって、１～１０質量％のビスマスを含有させることで摩擦係数を１以下とする技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１６９４０８号公報
特開２０１６－１４５４１３号公報
特開２００５－１３３１６９号公報
特開２００９－７９２５０号公報
特開２０２１－６６９５３号公報
特許第７２１３３９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品における、コネクタ、スイッチ、リレーをはじめとする電気接点や端子部材では、挿抜や摺動によって摩耗することから、導電性に加えて耐摩耗性が要求されている。また、近年では、電気自動車の普及に伴い、大電流が流れる電子部品も増えており、大電流下では電子部品が発熱するため、繰り返し挿抜や摺動を伴う電気接点や端子部材では、高温環境下でも、高い導電性（低い接触抵抗）と耐摩耗性を維持することが求められている。
【０００６】
しかし、特許文献１、２の構成では、接触抵抗を低く保ったまま、最表面の銀または銀合金めっき層の初期硬度を向上できるものの、高温環境下では銀の再結晶が進行し、結晶粒径の粗大化を伴い、大きく硬度が低下するといった問題がある。
また、特許文献３、４では、銀めっき皮膜にアンチモンの含有率が多くなると、銀の純度が低下するため接触抵抗が低下する。さらに、高温環境下では、拡散によりめっき表面にアンチモンが濃化し、これが酸化することにより、接触抵抗が上昇するといった問題が
ある。さらにアンチモンは人体への毒性が高いといった問題もある。
また、特許文献５の構成では、初期硬度の向上や高温下における硬度の維持は期待できるものの、比抵抗の大きいビスマスを多く含むため、初期接触抵抗を小さくすることが困難であるとともに、高温下では、さらにビスマスの酸化に起因する接触抵抗の上昇が大きいといった問題がある。
【０００７】
かかる諸問題に鑑み、本開示の課題は、高温環境下においても、高い導電性を有し、安定した耐摩耗性を備えた、銀めっき皮膜及び当該銀めっき皮膜を備えた電気接点を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の要旨は、以下に示す通りである。
［１］ビスマスを０．０１ｗｔ％以上、０．１ｗｔ％以下含有し、結晶子サイズが２４０Å以上３４０Å以下であり、かつ、接触抵抗が１ｍΩ以下である銀めっき皮膜。
［２］ビッカース硬度がＨｖ１００以上である［１］に記載の銀めっき皮膜。
［３］１８０℃、１００時間、熱処理後の接触抵抗が１ｍΩ以下である［１］又は［２］に記載の銀めっき皮膜。
［４］１８０℃、１００時間、熱処理後の結晶子サイズが３００Å以下である［１］又は［２］に記載の銀めっき皮膜。
［５］１８０℃、１００時間、熱処理後のビッカース硬度がＨｖ１００以上である[１]又は［２］に記載の銀めっき皮膜。
［６］１８０℃、１００時間、熱処理後のビッカース硬度の低下量がＨｖ１０以内である［４］に記載の銀めっき皮膜。
［７］［１］又は［２］に記載される銀めっき皮膜を備えた電気接点。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、高温環境下においても、高い導電性を有し、安定した耐摩耗性を備えた、銀めっき皮膜及び当該銀めっき皮膜を備えた電気接点を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の実施形態に係る銀めっき皮膜は、ビスマスを０．０１ｗｔ％以上、０．１ｗｔ％以下含有する。ビスマス（Ｂｉ）を０．０１ｗｔ％以上含有することで、高温環境下における銀めっき皮膜において、再結晶による結晶粒の粗大化を抑制して、硬度低下を抑えることができ、安定した耐摩耗性を得ることができる。一方、ビスマス（Ｂｉ）を０．１ｗｔ％以下含有することで、純銀めっき皮膜と同程度の高い導電率を確保することができる。また、高温環境下において、ビスマスの酸化を抑制でき（ビスマスの酸化量が微量）、接触抵抗の上昇がほとんど生じず、高い導電性を維持することができる。ビスマス含有率は、好ましくは、０．０２ｗｔ％以上であり、より好ましくは０．０３ｗｔ％以上であり、また、好ましくは、０．０８ｗｔ％以下であり、より好ましくは０．０７ｗｔ％以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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