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公開番号2025104956
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023223163
出願日2023-12-28
発明の名称錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法
出願人上村工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類C25D 21/18 20060101AFI20250703BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】錫または錫合金めっき液から、ヘキサヒドロキシド錫(IV)酸イオンを選択的に除去し、錫または錫合金めっき液における4価の錫イオンの濃度を低下させて、不溶解物である水酸化第二錫の発生を抑制することにより、錫化合物であるパーティクルが、錫または錫合金めっき皮膜へ付着して共析することを防止することができる錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法を提供することを目的とする。
【解決手段】メタンスルホン酸、メタンスルホン酸錫及びノニオン活性剤を含有する錫または錫合金めっき液をキレート樹脂と接触させることにより、錫化合物であるパーティクルが、錫または錫合金めっき液から析出する錫または錫合金めっき皮膜へ付着することを防止する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
メタンスルホン酸、メタンスルホン酸錫及びノニオン活性剤を含有する錫または錫合金めっき液をキレート樹脂と接触させることにより、錫化合物であるパーティクルが、前記錫または錫合金めっき液から析出する錫または錫合金めっき皮膜へ付着することを防止することを特徴とする錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記キレート樹脂は、官能基としてＮ－メチルグルカミン基を有することを特徴とする請求項１に記載の錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法。
【請求項３】
前記キレート樹脂は、セルロースファイバーを母材とした樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法。
【請求項４】
前記錫または錫合金めっき液を収容するめっき槽から該めっき液を循環させて、前記キレート樹脂を前記錫または錫合金めっき液と接触させることにより、前記パーティクルが、前記錫または錫合金めっき皮膜へ付着することを防止することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法。
【請求項５】
前記キレート樹脂が、前記錫または錫合金めっき液の循環経路に配置されたカートリッジフィルター内に収容されていることを特徴とする請求項４に記載の錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、バンプ形成に使用する錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクル（錫水酸化物の不溶解物と想定される不純物）の付着を防止する方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣパッケージとＩＣとの接合において、接続用のバンプとしてはんだボールやはんだペーストが使用されているが、電極面積の微細化に伴い、これらの方法では対応が困難になってきている。
【０００３】
そこで、近年、錫または錫合金めっき液を使用したバンプの形成が提案されている。このようなめっき液としては、例えば、少なくとも第一錫塩を含む可溶性塩と、錫よりも貴な金属の可溶性塩と、炭素原子の数が４個以上６個以下である糖アルコールからなる錫の錯体化剤とを含み、錫の錯体化剤の含有量が０．１ｇ／Ｌ以上５ｇ／Ｌ以下であり、２価の錫イオン（Ｓｎ
２＋
）濃度が３０ｇ／Ｌ以上である錫合金めっき液が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２―１０８２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記特許文献１に記載されているような２価の錫イオンを含有する錫または錫合金めっき液を使用してめっき処理を行う場合、めっき液において、２価の錫イオンが酸化されて４価の錫イオン（Ｓｎ
４＋
）となり、ヘキサヒドロキシド錫(ＩＶ)酸イオン（［Ｓｎ(ＯＨ)
６
］
２―
）を経由して水酸化第二錫（Ｓｎ(ＯＨ)
４
）が沈殿する。そして、めっき液中に不溶解物である水酸化第二錫が存在すると、めっき皮膜の表面に水酸化第二錫がパーティクルとして付着して共析し、はんだ接合時にボイドが発生して、接合不良を引き起こすという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑み、錫または錫合金めっき液から、ヘキサヒドロキシド錫(ＩＶ)酸イオンを選択的に除去し、錫または錫合金めっき液における４価の錫イオンの濃度を低下させて不溶解物である水酸化第二錫の発生を抑制することにより、錫化合物であるパーティクルが、錫または錫合金めっき皮膜へ付着して共析することを防止することができる錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題点を解決するために、本発明に係る錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法は、メタンスルホン酸、メタンスルホン酸錫及びノニオン活性剤を含有する錫または錫合金めっき液をキレート樹脂と接触させることにより、錫化合物であるパーティクルが、錫または錫合金めっき液から析出する錫または錫合金めっき皮膜へ付着することを防止することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、錫または錫合金めっき液からヘキサヒドロキシド錫(ＩＶ)酸イオンを除去して、錫または錫合金めっき液における４価の錫イオンの濃度を低下させて、不溶解物である水酸化第二錫（パーティクル）の発生を抑制することにより、錫化合物であるパーティクルが、錫または錫合金めっき皮膜へ付着することを防止して、めっき皮膜の接合不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法を説明するための概略図である。
実施例１のめっき液における２価の錫イオン（Ｓｎ
２＋
）の濃度の測定結果を示す図である。
実施例１のめっき液における４価の錫イオン（Ｓｎ
４＋
）の濃度の測定結果を示す図である。
比較例１のめっき液における４価の錫イオン（Ｓｎ
４＋
）の濃度の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の錫または錫合金めっき皮膜へのパーティクルの付着防止方法が適用されるめっき液は、ウエハやＩＣパッケージの接続用のバンプの形成に使用されるメタンスルホン酸、メタンスルホン酸錫及びノニオン活性剤を含有する酸性錫、又は酸性錫合金めっき液である。
（【００１１】以降は省略されています）

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