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公開番号2025091426
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2025036217,2023138826
出願日2025-03-07,2016-09-12
発明の名称塑性加工用の金型
出願人マクセル株式会社
代理人個人
主分類C25D 5/02 20060101AFI20250611BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】内部に凸部や凹部を備え、複雑で微細な構造の凹状構造を高精度で成形できる塑性加工用の金型を提供する。
【解決手段】塑性加工用の金型は、加工対象3に凸部や凹部を備えた凹状構造4の一群を成形するための金型である。塑性加工用の金型は、基板1の上面に、凹状構造4を形成するための一群の成形凸部2が設けてある。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板（１）の上面に、成形凸部（２）を形成して構成されている塑性加工用の金型であって、
成形凸部（２）は、多段状に積層した複数の金属層で構成され、基板（１）の上面に形成される第１金属層（２１）と、該第１金属層（２１）の上面に形成される第２金属層（２２）とを含み、
第１金属層（２１）の上面における第２金属層（２２）が形成される領域に、エッチング面を有し、
複数の金属層の上面側は、介在層を介して金属カバー層（２９）で覆われていることを特徴とする塑性加工用の金型。
続きを表示（約 80 文字）【請求項２】
第１金属層（２１）の上面における介在層が形成される領域に、エッチング面を有することを特徴とする請求項１に記載の塑性加工用の金型。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形対象に一群の凹状構造を成形するための塑性加工用の金型、なかでも、内部に凸部や凹部を備えている複雑な凹状構造を成形するための塑性加工用の金型に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、表面実装型のセラミックパッケージの製造方法として、基板にセラミックシートを積層したのち焼成して、片面にキャビティ（凹状構造）を備えたセラミック基板を得ることが特許文献１に開示されている。また、特許文献１には、合計４枚のセラミックシートを積層して、最下層のセラミックシートの中央に向かって階段状に凹むキャビティを形成することが開示されている。
【０００３】
本出願人は、この種の成形金型に関して特許文献２の電鋳メタルを先に提案している。そこでは、銅合金製の基板の表面にニッケルを１次電鋳して電着層を形成し、電着層の表面に、電鋳用の開口部を備えた電着パターンをフォトリソグラフィ法によって形成する。開口部に合致する通口を備えた捨て電着用部材を別途形成しておき、捨て電着用部材を電着パターンの表面に密着した状態で、開口部および捨て電着用部材の表面にニッケルを２次電鋳する。次に、捨て電着用部材を剥離除去し、さらにパターンレジストを除去して、電着層の表面に穿孔用の凸部を形成し、凸部および電着層の表面にメッキ被膜を形成して電鋳メタルを完成する。凸部の厚みは２００～３００μｍである。この電鋳メタルを使用することにより、グリーンシートに微小部品を搭載するための一群の孔を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－１５８３７５公報（段落番号００３２～００３３、図１）
特開２００２－１８０２８２公報（段落番号００１７～００２４、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、表面実装型のセラミックパッケージの小形化と、低背化（薄形化）とが促進され、その外形サイズはますます小さくなりつつある。例えば、小形化されたセラミックパッケージの縦横寸法は１．６×１．２ｍｍしかなく、そのため装填凹部を成形するための金型は、より高度の寸法精度や位置精度を備えていることが要求される。しかし、特許文献１の多層基板の製造方法においては、焼成前のセラミックシートにパンチング加工を施して開口やビアホールを形成するため、先に述べたような微小サイズのセラミックパッケージに対応した開口やビアホールを高精度に加工することが困難になる。セラミックパッケージが小さくなるのに伴い、加工寸法に対する許容誤差寸法が極端に小さくなるが、パンチング加工用の金型では、加工時のばらつき寸法が先の許容誤差寸法より大きくなるため、要求される精度の塑性加工を行うことは極めて困難になるからである。
【０００６】
その点、特許文献２の電鋳メタルでは、電鋳加工によって成形凸部を高精度に形成できるので、グリーンシートに微小部品を搭載するための一群の孔を精密に形成できる。しかし、特許文献２の電鋳メタルは、成形用凸部の厚みが一定であるため、グリーンシートに形成される孔は、凸部の外形形状に合致した一定深さの孔にしかならない。そのため、微小パーツの構造や機能に対応した凹状構造を形成することができない。詳しくは、内部に凸部や凹部を備えている複雑な凹状構造を成形することはできない。
【０００７】
本発明の目的は、内部に凸部や凹部を備えている複雑で微細な凹状構造を高精度で成形できる塑性加工用の金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る塑性加工用の金型は、加工対象３に凸部や凹部を備えた凹状構造４の一群を成形するための金型である。塑性加工用の金型は、金属製の基板１の上面に、凹状構造４を形成するための一群の成形凸部２が設けられて、一群の成形凸部２の表面が金属カバー層２９で覆われている。図１、図１４（ｅ）に示すように、成形凸部２は、多段状に積層した複数の金属層で構成する。
【０００９】
複数の金属層は電鋳層２１・２２・２３からなる。
【００１０】
複数の金属層はメッキ層５１・５２からなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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