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公開番号2025085558
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2023200644
出願日2023-11-28
発明の名称金属部材
出願人ナミックス株式会社
代理人弁理士法人G-chemical
主分類C25D 5/16 20060101AFI20250529BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】
樹脂基材に対する高い密着性と、微細配線加工性とを兼ね備える金属部材を提供する。
【解決手段】
二乗平均平方根高さSqが0.01μm以上0.095μm以下であり、算術平均高さSaが0.01μm以上0.06μm以下である表面を有する、金属部材。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
二乗平均平方根高さＳｑが０．０１μｍ以上０．０９５μｍ以下であり、算術平均高さＳａが０．０１μｍ以上０．０６μｍ以下である表面を有する、金属部材。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記二乗平均平方根高さＳｑ［μｍ］と前記算術平均高さＳａ［μｍ］の積が１．０×１０
-4
以上５．５×１０
-3
以下である、請求項１に記載の金属部材。
【請求項３】
前記表面における、下記式で算出される表面積比が４．５以上である、請求項１又は２に記載の金属部材。
表面積比＝（ＢＥＴ測定表面積(ｄｍ
2
）－金属部材の平面視面積(ｄｍ
2
）)／金属部材の平面視面積(ｄｍ
2
）
【請求項４】
前記表面の最小自己相関長さＳａｌが１．０μｍ以上４．０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の金属部材。
【請求項５】
金属材料と、前記金属材料の表面に形成された表面処理層とを含み、
前記表面処理層がＮｉ及びＺｎを含む層を有する、請求項１又は２に記載の金属部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は金属部材に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に使用される銅箔等の金属部材は、品質及び信頼性の観点から、支持体としての樹脂基材との密着性が求められる。この密着性を向上させる手段として、金属部材の表面を粗面化処理する方法が知られている。すなわち、樹脂基材に対する高密着性の観点からは、金属部材の表面は粗面であることが要求される。その一方で、金属部材の表面を粗化すると、エッチング処理を行う場合に根残り（粗化形状の先端が溶け残る状態）が発生し、過剰なエッチングが要求されることで、微細な配線形状を形成し難くなる。したがって、エッチングにより微細な配線加工を可能とする性能（以下、「微細配線加工性」と称する）の観点からは、金属部材の表面は平坦であることが要求される。
【０００３】
これらの相反する要求を充足するため、銅箔に対して酸化及び還元を行うことによって表面を処理する方法が開示されている（特許文献１）。さらに、酸化及び還元を用いた銅箔処理における密着性の改善方法として、酸化工程において表面活性分子を添加する方法（特許文献２）や、還元工程後にアミノチアゾール系化合物等を用いて銅箔の表面に保護皮膜を形成する方法（特許文献３）が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１４／１２６１９３号
特表２０１３－５３４０５４号公報
特開平８－９７５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１～３の金属部材は、樹脂基材に対する高い密着性と、高い微細配線加工性とをバランス良く備えるという観点からは充分であるとは言えなかった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、樹脂基材に対する高い密着性と、高い微細配線加工性とを兼ね備える金属部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の構成を有する金属部材が上記課題を解決できることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
【０００８】
すなわち、本発明では、二乗平均平方根高さＳｑが０．０１μｍ以上０．０９５μｍ以下であり、算術平均高さＳａが０．０１μｍ以上０．０６μｍ以下である表面を有する、金属部材を提供する。
【０００９】
上記二乗平均平方根高さＳｑ［μｍ］と上記算術平均高さＳａ［μｍ］の積は、１．０×１０
-4
以上５．５×１０
-3
以下であることが好ましい。
【００１０】
上記表面における、下記式で算出される表面積比は、４．５以上であることが好ましい。
表面積比＝（ＢＥＴ測定表面積(ｄｍ
2
）－金属部材の平面視面積(ｄｍ
2
）)／金属部材の平面視面積(ｄｍ
2
）
（【００１１】以降は省略されています）

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