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公開番号2025108063
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-23
出願番号2024001709
出願日2024-01-10
発明の名称電解質膜の煮沸方法
出願人トヨタ自動車株式会社
代理人弁理士法人平木国際特許事務所
主分類C25D 17/00 20060101AFI20250715BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】金属皮膜を成膜するに適した電解質膜の煮沸を行うことができる電解質膜の煮沸方法を提供する。
【解決手段】煮沸方法は、電解質膜13を煮沸する前に、煮沸液Lを90℃以上の温度に昇温して、煮沸液Lに溶存する空気を脱気し、脱気した煮沸液Lに、電解質膜13を浸漬し、電解質膜13を煮沸液Lで煮沸する。電解質膜は、基材に接触した状態で、電解めっきにより基材に金属皮膜を成膜する際に用いられるものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材に金属皮膜を成膜する成膜装置に用いられる電解質膜の煮沸方法であって、
前記電解質膜は、前記基材に接触した状態で、電解めっきにより前記基材に前記金属皮膜を成膜する際に用いられるものであり、
前記煮沸方法は、
前記電解質膜を煮沸する前に、煮沸液を９０℃以上の温度に昇温して、前記煮沸液に溶存する空気を脱気する脱気工程と、
脱気した前記煮沸液に、前記電解質膜を浸漬し、前記電解質膜を前記煮沸液で煮沸する煮沸工程と、
を含むことを特徴とする電解質膜の煮沸方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に金属皮膜を成膜する成膜装置に用いられる電解質膜の煮沸方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、たとえば特許文献１には、基材に金属皮膜を成膜する成膜装置が提案されている。成膜装置は、電解質膜を備えており、電解質膜を基材に接触させた状態で、電解めっきにより、基材に金属皮膜を成膜するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１２２３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、成膜装置に用いられる電解質膜を、成膜装置の装置本体に取り付ける前に、純水などの煮沸液で煮沸することがある。これにより、電解質膜は煮沸液により膨潤し、電解めっきを行う際にめっき液の金属イオンを透過させることができる。
【０００５】
しかしながら、煮沸液内に溶存する空気が電解質膜に付着した状態で、電解質膜を煮沸液で煮沸すると、温度ムラにより、空気が付着した部分の膨潤状態が、他の部分の膨潤状態と異なることがある。この結果、電解質膜にする金属イオンの透過性が部分的に異なるため、均一な膜厚の金属皮膜を安定して製造できないことがある。特に、電解質膜の膨潤状態を外観から特定することは難しく、電解質膜の外観から、電解質膜が適切な煮沸条件で煮沸されたかを把握することは難しい。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、金属皮膜を成膜するに適した電解質膜の煮沸を行うことができる電解質膜の煮沸方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題に鑑みて、本発明に係る電解質膜の煮沸方法は、基材に金属皮膜を成膜する成膜装置に用いられる電解質膜の煮沸方法であって、前記電解質膜は、前記基材に接触した状態で、電解めっきにより前記基材に前記金属皮膜を成膜する際に用いられるものであり、前記煮沸方法は、前記電解質膜を煮沸する前に、煮沸液を９０℃以上の温度に昇温して、前記煮沸液に溶存する空気を脱気する脱気工程と、脱気した前記煮沸液に、前記電解質膜を浸漬し、前記電解質膜を前記煮沸液で煮沸する煮沸工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、脱気工程により、煮沸液に溶存する空気を脱気することができるため、煮沸工程において、煮沸液で煮沸された電解質膜は、均一な膨潤状態となる。これにより、金属皮膜を成膜するに適した電解質膜の煮沸を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の実施形態に係る電解質膜の煮沸方法を説明するためのフロー図である。
（ａ）は、枠体に取り付けた電解質膜の取り付け状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、バックシートを貼り合わせた電解質膜の斜視図である。
（ａ）は、図２（ａ）に示す状態の電解質膜の煮沸を説明するための模式図であり、（ｂ）は、図２（ｂ）に示す状態の電解質膜の煮沸を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、図１～図３を参照しながら、電解質膜の煮沸方法を説明する。本実施形態に係る煮沸方法は、基材に金属皮膜を成膜する成膜装置１に用いられる電解質膜１３の煮沸方法である。電解質膜１３は、成膜装置の装置本体に取り付けられ、基材の表面に接触した状態で、電解めっきにより基材に金属皮膜を成膜する際に用いられるものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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