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公開番号2025087903
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2025041042,2021054805
出願日2025-03-14,2021-03-29
発明の名称集積回路装置、デバイス及び製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/3205 20060101AFI20250603BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パッドに重なるように回路を配置して小面積化を実現しながらパッドと当該回路を電気的に接続する適切な引き出し配線を実現できる集積回路装置等の提供。
【解決手段】集積回路装置20は、長手方向及び短手方向を有する形状のパッド2と、平面視においてパッド2と重なると共に、パッド2に電気的に接続される回路8と、パッド2の短手方向DSに沿って、パッド2の長手側の外縁EDLから引き出される引き出し配線5と、引き出し配線5と回路8の配線7とを電気的に接続し、平面視においてパッド2に重ならないビア群6を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
長手方向及び短手方向を有する形状のパッドと、
平面視において前記パッドと重なると共に、前記パッドに電気的に接続される回路と、前記パッドの前記短手方向に沿って、前記パッドの長手側の外縁から引き出される引き出し配線と、
前記引き出し配線と前記回路の配線とを電気的に接続し、前記平面視において前記パッドに重ならないビア群と、
を含むことを特徴とする集積回路装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１の集積回路装置において、
前記配線は、前記パッドの金属層より下層の金属層の配線であり、
前記配線は、前記平面視において一部が前記パッドと重なることを特徴とする集積回路装置。
【請求項３】
請求項２の集積回路装置において、
前記配線は、前記パッドの金属層よりも一層以上間隔をあけて配置される金属層の配線であることを特徴とする集積回路装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の集積回路装置において、
前記引き出し配線は、前記パッドの前記長手方向が長手方向となる形状を有することを特徴とする集積回路装置。
【請求項５】
請求項４に記載の集積回路装置において、
前記ビア群の複数のビアが、前記引き出し配線の前記長手方向に沿って並んで設けられることを特徴とする集積回路装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の集積回路装置において、
前記引き出し配線は、前記平面視においてコーナー部が面取りされた形状を有することを特徴とする集積回路装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の集積回路装置において、
前記パッドは、入力信号が入力される入力パッドであり、
前記回路は、前記入力パッドから前記入力信号が入力されるＩ／Ｏ回路であることを特徴とする集積回路装置。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の集積回路装置において、
前記パッドは、出力信号を出力する出力パッドであり、
前記回路は、前記出力パッドに前記出力信号を出力する出力バッファー回路であることを特徴とする集積回路装置。
【請求項９】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の集積回路装置において、
前記パッドは、グランドが供給されるグランドパッドであり、
前記回路は、基準電圧を生成する基準電圧生成回路であることを特徴とする集積回路装置。
【請求項１０】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の集積回路装置において、
前記パッドの前記長手方向に沿って、前記パッドの短手側の外縁から引き出される第２引き出し配線を含み、
前記第２引き出し配線は、前記パッドと同じ層の金属層により構成されることを特徴とする集積回路装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路装置、デバイス及び製造方法等に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
集積回路装置においては外部接続のためのパッドが設けられる。例えば特許文献１には、集積回路装置の側縁に沿って設けられるパッドを、ワイヤーボンディング時の超音波の振動方向に沿った長辺を有する長方形状に形成する手法が開示されている。特許文献１では、平面視において超音波の振動方向に長い略楕円形状をなすワイヤーボンディングの接続部に対応したパッド形状を提供し、これにより集積回路装置の小型化を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平６－３３３９７４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のような構成において、平面視においてパッドに重なるように回路を配置した場合に、当該回路への適切な配線の引き出し手法については提案されていなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、長手方向及び短手方向を有する形状のパッドと、平面視において前記パッドと重なると共に、前記パッドに電気的に接続される回路と、前記パッドの前記短手方向に沿って、前記パッドの長手側の外縁から引き出される引き出し配線と、前記引き出し配線と前記回路の配線とを電気的に接続し、前記平面視において前記パッドに重ならないビア群と、を含む集積回路装置に関係する。
【０００６】
本開示の他の態様は、集積回路装置と前記集積回路装置が収容されるパッケージとを含むデバイスの製造方法であって、前記集積回路装置の製造工程と、前記集積回路装置を前記パッケージに実装する実装工程と、を含み、前記製造工程では、長手方向及び短手方向を有する形状のパッドと、平面視において前記パッドと重なると共に、前記パッドに電気的に接続される回路と、前記パッドの前記短手方向に沿って、前記パッドの長手側の外縁から引き出される引き出し配線と、前記引き出し配線と前記回路の配線とを電気的に接続し、前記平面視において前記パッドに重ならないビア群とを、前記集積回路装置の能動面に形成し、前記実装工程では、前記集積回路装置の前記パッドにバンプを形成し、前記パッケージの面に前記能動面が対向するように前記集積回路装置を配置し、前記パッドの前記長手方向を振動方向とする超音波接合により、前記パッケージの面に設けられる端子と、前記パッドに形成された前記バンプとを接続する製造方法に関係する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本実施形態の集積回路装置のパッド領域における断面図。
本実施形態の集積回路装置のパッド領域における平面図。
入力パッドのレイアウト配置例。
出力パッドのレイアウト配置例。
グランドパッドのレイアウト配置例。
複数の引き出し配線をパッドから配線する場合のレイアウト配置例。
パッドに形成されたバンプの説明図。
超音波接合における問題点の説明図。
パッドの構造例を示す図。
本実施形態の集積回路装置の構成例。
基準電圧生成回路の構成例。
基準電圧生成回路の他の構成例。
集積回路装置のレイアウト配置例。
本実施形態のデバイスである発振器の構造例。
本実施形態の製造方法の製造工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲の記載内容を不当に限定するものではない。また本実施形態で説明される構成の全てが必須構成要件であるとは限らない。
【０００９】
１．パッドの引き出し配線
図１に本実施形態の集積回路装置２０についてのパッド領域における断面図を示し、図２にパッド領域における平面図を示す。本実施形態の集積回路装置２０は、パッド２と、引き出し配線５と、ビア群６を含む。図２に示すようにパッド２は、長手方向及び短手方向を有する形状のパッドである。例えばパッド２が四辺形である場合には、パッド２は長辺と短辺を有する長方形の形状になっている。なおパッド２の形状は、長方形には限定されず、例えば楕円、長円を内包する形状であればよく、例えば六角形や八角形などの辺の数が５つ以上の多角形や、略楕円の形状などであってもよい。例えばパッド２のコーナー部を面取り形状にしてもよく、これによりコーナー部への応力集中等が緩和できるようになる。またパッド２の領域は、パッド２を構成する金属層のうち集積回路装置２０の能動面において露出している領域である。例えば図１においてパッド２は、最上層のアルミ等の金属層ＡＬＥにより構成されている。そして金属層ＡＬＥのうち、金属層ＡＬＥを覆うように形成される酸化膜であるパシベーション膜３から露出している開口部分の領域がパッド２の領域になる。
【００１０】
そして図１、図２では、平面視においてパッド２と重なると共にパッド２に電気的に接続される回路８が設けられている。回路８は例えば所定の機能を有する機能回路である。
回路は、例えば複数の回路素子により構成される。回路素子は、トランジスター等の能動素子や、抵抗、キャパシター等の受動素子である。例えば図１では、回路８は、Ｐ型のウェルＰＷＬに形成されたＮ型のトランジスターと、Ｎ型のウェルＮＷＬに形成されたＰ型のトランジスターを含んでいる。なお図１はパッド２と回路８の配置関係を模式的に示すものであり、実際には、パッド２のレイアウト面積に対する回路８のトランジスター等のレイアウト面積は十分に小さく、パッド２の下方には、回路８を構成する必要な個数のトランジスター等の回路素子が配置される。
（【００１１】以降は省略されています）

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