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公開番号2025087322
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201895
出願日2023-11-29
発明の名称一体型封止シート、発光型電子部品およびその製造方法
出願人信越ポリマー株式会社
代理人めぶき弁理士法人,個人
主分類H10H 20/853 20250101AFI20250603BHJP()
要約【課題】
ディスプレイ消灯時に黒色度を高められる一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板20に複数の発光素子21,22,23が配置された素子付き基板2の複数の発光素子21,22,23が配置された面に圧着するための一体型封止シート1であって、複数の発光素子21,22,23から発せられる光を遮光可能な黒色硬化性樹脂層10と、黒色硬化性樹脂層よりも光透過性の高い透明硬化性樹脂層11と、基材層12とを少なくとも含み、透明硬化性樹脂層11が黒色硬化性樹脂層10と基材層12との間に配置されており、透明硬化性樹脂層11がフィラーを含む一体型封止シート1、発光型電子部品およびその製造方法に関する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着するための一体型封止シートであって、
前記複数の発光素子から発せられる光を遮光可能な黒色硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層よりも光透過性の高い透明硬化性樹脂層と、基材層とを少なくとも含み、
前記透明硬化性樹脂層が前記黒色硬化性樹脂層と前記基材層との間に配置されており、
前記透明硬化性樹脂層がフィラーを含む一体型封止シート。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記フィラーの材料が、シリカ、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂及び／またはシリコーン樹脂のうち、少なくとも１つである請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項３】
前記フィラーの平均粒子径が、１０μｍ以下である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項４】
前記フィラーの添加量が、前記透明硬化性樹脂層の総樹脂固形分１００質量部に対して１００質量部以下である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項５】
前記基材層が、前記透明硬化性樹脂層に接している面と反対側の面にハードコート層をさらに備える請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項６】
前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が０～３０％であり、かつ前記透明硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が７０～９９％である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項７】
前記透明硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が９０～１１０％である請求項６に記載の一体型封止シート。
【請求項８】
前記透明硬化性樹脂層の硬化状態におけるヘーズ値が８０％以上である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項９】
前記透明硬化性樹脂層の硬化状態におけるヘーズ値が９０～１００％である請求項８に記載の一体型封止シート。
【請求項１０】
前記透明硬化性樹脂層の未硬化状態における１００℃での貯蔵弾性率が、前記黒色硬化性樹脂層の未硬化状態における１００℃での貯蔵弾性率より高い請求項１に記載の一体型封止シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一体型封止シート、発光型電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤと称する極小の発光ダイオードを用いたディスプレイが注目を浴びている。かかる極小の発光ダイオードをディスプレイに使用する方法としては、大きく分けて２種類の方法が知られている。１つは、基板上に多数の発光ダイオードを配置して液晶のバックライトを構成して、当該バックライトの輝度を局所的に制御する方法である。もう１つは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）およびＢ（青）の各色の発光ダイオードを発光させて画素単位でディスプレイの看者の目に各色の光を送る方法である。
【０００３】
ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤのような発光ダイオードは、一般的に、基板上に配置される。複数の発光ダイオード（発光素子という。）を基板上に配置する場合、隣り合う発光素子間を遮光する必要がある。複数の発光素子間を、遮光機能を有する樹脂で遮光する方法として、例えば、ドライフィルムを用いる方法が知られている（特許文献１を参照。）。ドライフィルムは、遮光性の樹脂組成物を保護フィルム上に塗布・乾燥して得られるフィルムである。
【０００４】
ドライフィルムを基板上の複数の発光素子の上から圧着すると、発光素子同士の隙間のみならず、発光素子の上面（発光面）にも、遮光性の樹脂層が形成されてしまう。このような状況の下では、当該樹脂層は、ディスプレイの看者に届く光をも遮蔽してしまう可能性がある。これを防止するため、上記従来技術では、発光素子の発光面にプラズマ処理等のエッチングを施して、発光面上の樹脂層を除去して、その除去面に光透過性の封止材で覆う方法が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－２２５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来技術は、エッチング処理に多大な時間を要するため、製造コストの増大を招く。また、発光素子の発光面上の樹脂層を完全に除去するのは難しく、その結果、ディスプレイの看者側に届くべき光の拡散を完全に防止することは難しい。加えて、エッチング処理の後に透明性の高い封止材のフィルムを積層するという工程も必要であるため、製造上のプロセスが多くなるという問題もある。
【０００７】
本発明者らは、上記問題に鑑みて、本発明に先立ち、フィルム基材の一面に１または２以上の硬化性樹脂層を形成した一体型封止シートを開発した。当該硬化性樹脂層側が発光素子の発光面側に向くように、当該一体型封止シートを発光素子に圧着し、硬化性樹脂層を硬化することにより、発光素子間の光拡散を低減でき、かつ発光素子からの発光を遮らない構造を実現できるとの知見を得た。
【０００８】
上記のような本発明に先立って開発した一体型封止シートにも、さらなる改善点がある。当該一体型封止シートは、発光素子の天面に透明層を配置する構造であるため、透明層を透過してきた外光が、発光素子の天面および透明層の下に積層した遮光層の界面にて反射する。当該反射により、ディスプレイ消灯時などに黒色度が低下することがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、ディスプレイ消灯時に黒色度を高められる一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係る一体型封止シートは、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着される一体型封止シートであって、
前記複数の発光素子から発せられる光を遮光可能な黒色硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層よりも光透過性の高い透明硬化性樹脂層と、基材層とを少なくとも含み、
前記透明硬化性樹脂層が前記黒色硬化性樹脂層と前記基材層との間に配置されており、
前記透明硬化性樹脂層がフィラーを含む。
（２）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記フィラーの材料が、シリカ、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂及び／またはシリコーンのうち、少なくとも１つである。
（３）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記フィラーの平均粒子径が、１０μｍ以下である。
（４）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記フィラーの添加量が、前記透明硬化性樹脂層の総樹脂固形分１００質量部に対して１００質量部以下である。
（５）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記基材層が、前記透明硬化性樹脂層に接している面と反対側の面にハードコート層をさらに備える。
（６）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が０～３０％であり、かつ前記透明硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が７０～９９％である。
（７）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が９０～１１０％である。
（８）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層の硬化状態におけるヘーズ値が８０％以上である。
（９）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層の硬化状態におけるヘーズ値が９０～１００％である。
（１０）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層の未硬化状態における１００℃での貯蔵弾性率が、前記黒色硬化性樹脂層の未硬化状態における１００℃での貯蔵弾性率より高い。
（１１）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層と前記黒色硬化性樹脂層の圧着前の合計厚さに対する前記黒色硬化性樹脂層の圧着前の厚さの割合が、１０～９０％である。
（１２）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品は、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、
前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された一体型封止用硬化シートとを備え、
前記一体型封止用硬化シートは、前記複数の発光素子から発せられる光を遮光可能な黒色樹脂層と、前記黒色樹脂層よりも光透過性の高い透明樹脂層と、基材層とを少なくとも含み、かつ前記素子付き基板に接している側から、前記黒色樹脂層、前記透明樹脂層、前記基材層との順に積層しており、
前記透明樹脂層がフィラーを含む。
（１３）別の実施形態に係る発光型電子部品において、好ましくは、
前記透明樹脂層の厚さが前記複数の発光素子の高さの０．１～５．０倍であり、
前記黒色樹脂層の厚さが前記複数の発光素子の高さの０．１～０．９倍である。
（１４）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法は、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、上記の一体型封止シートを圧着する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層の少なくとも一部とを前記複数の発光素子間に充填する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層と前記透明硬化性樹脂層とを硬化する工程と、を含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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