特許ウォッチ

公開番号2025087282
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201830
出願日2023-11-29
発明の名称対基板作業システム
出願人株式会社FUJI
代理人弁理士法人快友国際特許事務所
主分類H05K 13/08 20060101AFI20250603BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】適切ではない明るさに起因した対基板作業システムの停止を未然に防止する。
【解決手段】対基板作業システムは、マークカメラユニット40、移動装置30、カメラ調整治具70、制御装置50を備える。マークカメラユニット40はマークカメラ41とマークカメラ光源42とを有する。移動装置30は、マークカメラ光源42を制御する光源制御基板35を有する。カメラ調整治具70は、マークカメラユニット40単体で行われるカメラ調整に使用される。制御装置50は、マークカメラユニット40と光源制御基板35との組み合わせで光量調整を行う。カメラ調整治具70は、カメラ調整の完了後に、カメラ調整済を示す第1調整済証をマークカメラユニット40に残す。制御装置50は、光量調整の完了後に、光量調整済を示す第2調整済証をマークカメラユニット40に残す。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ＸＹ平面に配置された基板に対して所定の作業を行うシステムであって、
前記基板に付されたマークを撮像するマークカメラと、前記基板を照らすマークカメラ光源と、を有するマークカメラユニットと、
前記マークカメラユニットが搭載されるとともに、前記マークカメラ光源を制御する光源制御基板を有しており、前記マークカメラユニットとともに前記ＸＹ平面を移動する移動装置と、
前記移動装置への搭載前に前記マークカメラユニット単体で行われるカメラ調整に使用され、前記カメラ調整の調整結果を前記マークカメラ内の記憶部に書き込むカメラ調整治具と、
前記移動装置への搭載後に、前記マークカメラユニットと前記光源制御基板との組み合わせで光量調整を行う制御装置と、を備え、
前記カメラ調整治具は、前記カメラ調整の完了後に、前記マークカメラユニット単体でのカメラ調整が済んでいることを示す第１調整済証を前記マークカメラユニットに残し、
前記制御装置は、前記マークカメラユニットと前記光源制御基板との組み合わせでの光量調整の完了後に、当該組み合わせでの光量調整が済んでいることを示す第２調整済証を前記マークカメラユニットに残す、
対基板作業システム。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記制御装置は、前記マークカメラユニットと前記光源制御基板との組み合わせで光量調整を行う前に前記第１調整済証の有無を確認し、前記第１調整済証が無い場合には、前記カメラ調整治具で前記マークカメラユニット単体での前記カメラ調整を行うように指示する、請求項１に記載の対基板作業システム。
【請求項３】
前記制御装置は、前記マークカメラユニットが前記移動装置に搭載された後の所定のタイミングで前記第２調整済証の有無を確認し、前記第２調整済証が無い場合には、前記マークカメラユニットと前記光源制御基板との組み合わせでの光量調整を行うように指示する、請求項１に記載の対基板作業システム。
【請求項４】
前記カメラ調整治具は、前記第１調整済証としての第１フラグを前記マークカメラユニット内の記憶装置に書き込み、前記制御装置は、前記第２調整済証としての第２フラグを前記マークカメラユニット内の前記記憶装置に書き込む、請求項１～３のいずれか１項に記載の対基板作業システム。
【請求項５】
前記記憶部及び前記記憶装置は、前記マークカメラ内の不揮発性メモリである、請求項４に記載の対基板作業システム。
【請求項６】
前記対基板作業システムは、部品実装システムであり、
前記移動装置は、前記基板に対して部品を実装する作業を行う実装ヘッドを搭載している、請求項１～３のいずれか１項に記載の対基板作業システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、対基板作業システムに関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＸＹ平面に配置された基板に対して所定の作業を行う対基板作業システムの一例として、マークカメラユニットが搭載されるヘッドユニットと、ＸＹ平面を移動するＸＹロボットとを備えたものが知られている。マークカメラユニットは、マークカメラ及びマークカメラ光源を有するとともに、比較的大型の制御基板を備えている。ＸＹロボットは、ヘッドユニットをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向駆動部と、ヘッドユニットをＹ軸方向に移動させるＹ軸方向駆動部とを含んでいる。なお、Ｘ軸方向駆動部には、ヘッドユニット及びマークカメラユニットが搭載されている。
【０００３】
また、従来、マークカメラユニットの小型化／軽量化を実現するために、上記の制御基板をマークカメラユニットから分離してヘッドユニット側に配置することが提案されている。ところで、マークカメラ光源には個体差（例えば、明るさのバラツキ）がある。このため、従来では、マークカメラとマークカメラ光源とをアセンブリした状態（即ち、マークカメラユニットの状態）で光量調整を行った後、マークカメラユニットを実機（即ち、ヘッドユニット）に搭載するようになっている。なお、この種の従来技術としては、例えば、特許文献１に開示されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１５２４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、個体差は、マークカメラ光源だけでなく、制御基板（具体的には、光源制御基板）にもあるため、実機への搭載後においても光量調整を実施しないと、適切な明るさにならない可能性がある。適切な明るさに調整されていない場合、被写体（例えば、基板に付されたマークなど）によっては、画像処理エラーなどに起因して、システム停止に至ってしまうという問題がある。そこで本明細書は、適切ではない明るさに起因した対基板作業システムの停止を未然に防ぐことができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、ＸＹ平面に配置された基板に対して所定の作業を行う対基板作業システムを開示する。対基板作業システムは、マークカメラユニットと、移動装置と、カメラ調整治具と、制御装置と、を備える。マークカメラユニットは、基板に付されたマークを撮像するマークカメラと、基板を照らすマークカメラ光源と、を有する。移動装置は、マークカメラユニットが搭載されるとともに、マークカメラ光源を制御する光源制御基板を有しており、マークカメラユニットとともにＸＹ平面を移動する。カメラ調整治具は、移動装置への搭載前にマークカメラユニット単体で行われるカメラ調整に使用され、カメラ調整の調整結果をマークカメラ内の記憶部に書き込む。制御装置は、移動装置への搭載後に、マークカメラユニットと光源制御基板との組み合わせで光量調整を行う。カメラ調整治具は、カメラ調整の完了後に、マークカメラユニット単体でのカメラ調整が済んでいることを示す第１調整済証をマークカメラユニットに残す。制御装置は、マークカメラユニットと光源制御基板との組み合わせでの光量調整の完了後に、当該組み合わせでの光量調整が済んでいることを示す第２調整済証をマークカメラユニットに残す。従って、上述した構成によると、適切ではない明るさに起因した対基板作業システムの停止を未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施例の実装機を示す概略断面図である。
マークカメラユニットを示す概略断面図である。
ヘッドユニットを示す概略断面図である。
実装機の電気的構成を示すブロック図である。
カメラ調整及び光量調整を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（態様１）本明細書に開示する対基板作業システムでは、制御装置は、マークカメラユニットと光源制御基板との組み合わせで光量調整を行う前に第１調整済証の有無を確認し、第１調整済証が無い場合には、カメラ調整治具でマークカメラユニット単体でのカメラ調整を行うように指示してもよい。このように構成すると、マークカメラユニット単体でのカメラ調整のし忘れを防止することができる。
（態様２）本明細書に開示する対基板作業システムでは、制御装置は、マークカメラユニットが移動装置に搭載された後の所定のタイミングで第２調整済証の有無を確認し、第２調整済証が無い場合には、マークカメラユニットと光源制御基板との組み合わせでの光量調整を行うように指示してもよい。このように構成すると、マークカメラユニットと光源制御基板との組み合わせでの光量調整のし忘れを防止することができる。
（態様３）本明細書に開示する対基板作業システムでは、カメラ調整治具は、第１調整済証としての第１フラグをマークカメラユニット内の記憶装置に書き込み、制御装置は、第２調整済証としての第２フラグをマークカメラユニット内の記憶装置に書き込んでもよい。このような構成とすることで、フラグの状態によって、どの光量調整が行われているかを判断することができる。
（態様４）本明細書に開示する対基板作業システムでは、記憶部及び記憶装置は、マークカメラ内の不揮発性メモリでもよい。
（態様５）本明細書に開示する対基板作業システムは、部品実装システムであり、移動装置は、基板に対して部品を実装する作業を行う実装ヘッドを搭載していてもよい。
【０００９】
（実施例）
以下、本実施例の部品実装システム（対基板作業システムの一例）について図面を参照して説明する。部品実装システムは、ＸＹ平面に配置された基板１（図１参照）に対して所定の作業（具体的には、部品２（図１参照）の実装作業）を行うシステムである。また、部品実装システムは、基板１の搬送方向に沿って複数台の実装機１０（図１参照）を配列することで構成されている。
【００１０】
図１に示すように、実装機１０は、複数の部品フィーダ１１、基板搬送装置１２、パーツカメラ１３、ヘッドユニット２１、ＸＹロボット３０（移動装置）等を備えている。なお、部品２の具体例としては、例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）や、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等の半導体パッケージや、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品を挙げることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許