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公開番号2025086819
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-09
出願番号2023201122
出願日2023-11-28
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250602BHJP(基本電子回路)
要約【課題】第1電子部品と第2電子部品との間の電磁波の干渉を低減できかつ小型化が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板51と、第1電子部品50Aと、第2電子部品50Bと、第3電子部品50Cと、側面シールド電極55と、を備える。実装基板51は、互いに対向する第1主面51a及び第2主面51bを有する。第1電子部品50Aは、第1主面51aに配置されている。第2電子部品50Bは、第1主面51aに配置されている。第3電子部品50Cは、第1主面51aにおいて第1電子部品50Aと第2電子部品50Bとの間に配置されている。側面シールド電極55は、第3電子部品50Cの少なくとも1つの側面50u,50vに設けられている。実装基板51は、グランド層51gを有する。側面シールド電極55は、グランド層51gと接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置された第１電子部品と、
前記実装基板の前記第１主面に配置された第２電子部品と、
前記実装基板の前記第１主面において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置された第３電子部品と、
前記第３電子部品の少なくとも１つの側面に設けられた側面シールド電極と、を備え、
前記実装基板は、グランド層を有し、
前記側面シールド電極は、前記グランド層と接続されている、
高周波モジュール。
続きを表示（約 2,600 文字）【請求項２】
前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品、及び、前記側面シールド電極を覆うように前記実装基板の前記第１主面に設けられた樹脂部材と、
少なくとも前記樹脂部材の外表面に設けられ、前記グランド層と接続された外部シールド電極と、を更に備え、
前記側面シールド電極は、前記外部シールド電極と接続されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記第３電子部品における前記実装基板の側とは反対側の主面に設けられて、前記側面シールド電極と接続された天面シールド電極と、
前記天面シールド電極と前記外部シールド電極とを接続する接続部材と、を更に備える、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記第３電子部品における前記実装基板の側とは反対側の主面に設けられて、前記側面シールド電極と接続された天面シールド電極と、
ボンディングワイヤと、を更に備え、
前記ボンディングワイヤは、第１端部と、前記第１端部とは異なる部位である所定部位とを有し、
前記ボンディングワイヤの前記第１端部は、前記天面シールド電極と接続されており、前記ボンディングワイヤの前記所定部位は、前記外部シールド電極と接続されている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記実装基板の前記第１主面に設けられて、前記グランド層と接続された導電部材を更に備え、
前記ボンディングワイヤは、前記第１端部とは異なる第２端部を更に有し、
前記ボンディングワイヤの前記第２端部は、前記導電部材と接続されている、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記導電部材は、
前記実装基板の前記第１主面に配置されたパッド電極、
前記実装基板の前記第１主面に配置されて、前記第１電子部品、前記第２電子部品及び前記第３電子部品とは異なる所定の電子部品の外部電極、又は、
前記実装基板の前記第１主面に設けられたシールド用の金属壁である、
請求項５に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記第３電子部品における前記実装基板の側とは反対側の主面に設けられて、前記側面シールド電極である第１側面シールド電極と接続された第１天面シールド電極と、
前記実装基板の前記第１主面において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されて、前記第３電子部品と隣接した第４電子部品と、
前記第４電子部品の少なくとも１つの側面に設けられて前記グランド層と接続された第２側面シールド電極と、
前記第４電子部品における前記実装基板の側とは反対側の主面に設けられて、前記第２側面シールド電極と接続された第２天面シールド電極と、
第１端部及び第２端部を有するボンディングワイヤと、を更に備え、
前記ボンディングワイヤの前記第１端部は、前記第１天面シールド電極又は前記第２天面シールド電極と接続されており、前記ボンディングワイヤの前記第２端部は、前記実装基板の前記第１主面における前記第３電子部品と前記第４電子部品との間に設けられたパッド電極と接続されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記第３電子部品における前記実装基板の側とは反対側の主面に設けられて、前記側面シールド電極である第１側面シールド電極と接続された第１天面シールド電極と、
前記実装基板の前記第１主面において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されて、前記第３電子部品と隣接した第４電子部品と、
前記第４電子部品の少なくとも１つの側面に設けられて、前記グランド層と接続された第２側面シールド電極と、
前記第４電子部品における前記実装基板の側とは反対側の主面に設けられて、前記第２側面シールド電極と接続された第２天面シールド電極と、
第１端部及び第２端部を有するボンディングワイヤと、を更に備え、
前記ボンディングワイヤの前記第１端部は、前記第１天面シールド電極と接続されており、前記ボンディングワイヤの前記第２端部は、前記第２天面シールド電極と接続されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品、及び、前記側面シールド電極を覆うように前記第１主面に設けられた樹脂部材と、
少なくとも前記樹脂部材の外表面に設けられ、前記グランド層と接続された外部シールド電極と、
前記第３電子部品における前記実装基板の側とは反対側の主面に設けられて、前記側面シールド電極と接続された天面シールド電極と、
第１端部及び第２端部を有するボンディングワイヤと、を更に備え、
前記外部シールド電極は、前記樹脂部材の複数の側面に設けられた複数の側面部を有し、
前記第３電子部品は、前記複数の側面部のうちの一の側面部と隣接し、
前記ボンディングワイヤの前記第１端部は、前記第３電子部品に設けられた前記天面シールド電極と接続されており、前記ボンディングワイヤの前記第２端部は、前記外部シールド電極の前記一の側面部と接続されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記実装基板の前記第１主面において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されて、前記第３電子部品と隣接した第４電子部品と、
前記実装基板の前記第１主面において前記第３電子部品と前記第４電子部品との間に設けられたボンディングワイヤと、を更に備え、
前記ボンディングワイヤの両端は、前記実装基板の前記第１主面における前記第３電子部品と前記第４電子部品との間に設けられて前記グランド層と接続されているパッド電極と接続されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１電子部品と第２電子部品との間に配置された第３電子部品を備える高周波モジュール及び通信装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の高周波モジュールは、モジュール基板（実装基板）と、送信フィルタ（第１電子部品）と、受信フィルタ（第２電子部品）と、金属シールド壁と、を備える。送信フィルタ及び受信フィルタは、モジュール基板の一の主面に配置されている。金属シールド壁は、モジュール基板の上記一の主面における送信フィルタと受信フィルタとの間に配置されている。金属シールド壁は、送信フィルタから受信フィルタに伝搬する電磁波の漏洩を低減することで、送信フィルタと受信フィルタとの間の電磁波（信号）の干渉を低減する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１０２２８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成では、送信フィルタと受信フィルタとの間に金属シールド壁を配置する必要があるため、高周波モジュールが大型化するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みて、第１電子部品と第２電子部品との間の電磁波の干渉を低減できかつ小型化が可能な高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、第１電子部品と、第２電子部品と、第３電子部品と、側面シールド電極と、を備える。前記実装基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記第１電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記第２電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記第３電子部品は、前記実装基板の前記第１主面において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されている。前記側面シールド電極は、前記第３電子部品の少なくとも１つの側面に設けられている。前記実装基板は、グランド層を有する。前記側面シールド電極は、前記グランド層と接続されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールと接続されており、高周波信号を信号処理する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、第１電子部品と第２電子部品との間の信号の干渉を低減できかつ小型化が可能である、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
図２は、同上の高周波モジュールの断面図である。
図３は、同上の高周波モジュールが備える第３電子部品の断面図である。
図４は、実施形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図５は、実施形態２の変形例３に係る高周波モジュールの断面図である。
図６は、実施形態２の変形例４に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施形態３に係る高周波モジュールの断面図である。
図８は、実施形態４に係る高周波モジュールの断面図である。
図９は、実施形態４の変形例１に係る高周波モジュールの断面図である。
図１０は、実施形態４の変形例２に係る高周波モジュールの断面図である。
図１１は、実施形態５に係る高周波モジュールにおける外部シールド電極の一部を透視した平面図である。
図１２は、実施形態６に係る高周波モジュールにおける外部シールド電極の一部を透視した平面図である。
図１３は、実施形態６の変形例１に係る高周波モジュールにおける外部シールド電極の一部を透視した平面図である。
図１４は、実施形態７に係る高周波モジュールにおける外部シールド電極の一部を透視した平面図である。
図１５は、実施形態８に係る高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態１）
実施形態１に係る高周波モジュール１及び通信装置３０について、図面を参照して詳しく説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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