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公開番号2025083614
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-02
出願番号2023197068
出願日2023-11-21
発明の名称発光モジュール及び照明装置
出願人スタンレー電気株式会社
代理人弁理士法人レクスト国際特許事務所
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250526BHJP()
要約【課題】複数の発光素子を基板にはんだ実装する際に、発光素子の各々の配置がずれることを抑制することが可能な発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】
基板と、共に長方形の上面形状を有し、互いの長辺が平行になるようにかつ夫々の短辺方向に沿って並んで基板の1の主面に配置された第1の配線パッド及び第2の配線パッドからなる素子搭載パッドが短辺方向に沿って列をなして配列されてなる素子搭載パッド群と、1の主面において第1の配線パッド及び第2の配線パッドの各々に接続されている配線群と、1の主面の素子搭載パッドを含む素子搭載領域にそれぞれ搭載された発光素子と、を有し、素子搭載パッドの各々において、第1の配線パッド又は第2の配線パッドの少なくともいずれか一方の配線パッドに接続されている配線は、一方の配線パッドの長辺の一方の中央部分から伸長しているかまたは一方の配線パッドの対向する短辺の夫々から伸長している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
共に長方形の上面形状を有し、互いの長辺が平行になるようにかつ夫々の短辺方向に沿って並んで前記基板の１の主面に配置された第１の配線パッド及び第２の配線パッドからなる素子搭載パッドが前記短辺方向に沿って列をなして配列されてなる素子搭載パッド群と、
前記１の主面において前記第１の配線パッド及び前記第２の配線パッドの各々に接続されている配線群と、
前記１の主面の前記素子搭載パッドを含む素子搭載領域にそれぞれ搭載された発光素子と、を有し、
前記素子搭載パッドの各々において、前記第１の配線パッド又は前記第２の配線パッドの少なくともいずれか一方の配線パッドに接続されている配線は、前記一方の配線パッドの長辺の一方の中央部分から伸長しているかまたは前記一方の配線パッドの対向する短辺の夫々から伸長していることを特徴とする発光モジュール。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記一方の配線パッドに接続されている配線は、前記素子搭載領域において前記一方の配線パッドの長辺の垂直二等分線に対して線対称であることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記一方の配線パッドは、他方の配線パッドよりも上面視における大きさが大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第１の配線パッドに接続されている配線及び前記第２の配線パッドに接続されている配線は、前記素子搭載領域において各々の配線パッドの長辺の垂直二等分線に対してそれぞれ線対称であることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
他方の配線パッドに接続されている配線は、前記他方の配線パッドから伸長して前記素子搭載領域内で終端しかつ外部との電気的接続をなさないダミー配線を含むことを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記他方の配線パッドに接続されている配線は、前記他方の配線パッドの互いに異なる辺からそれぞれ伸長していることを特徴とする請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記一方の配線パッドに接続されている配線は、前記一方の配線パッドから伸長して前記素子搭載領域内で終端しかつ外部との電気的接続をなさないダミー配線を含むことを特徴とする請求項５又は６に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記一方の配線パッドに接続されている配線は、前記一方の配線パッドの互いに異なる辺からそれぞれ伸長していることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記基板は、貫通孔が設けられた第１の基板部分及び前記貫通孔内に前記貫通孔を塞ぐように設けられて前記第１の基板部分と一体化された前記１の基板部分よりも高い熱伝導率を有する第２の基板部分からなり、
前記素子搭載パッドの各々は、前記第２の基板部分の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記第２の基板部分は、窒化アルミニウムからなることを特徴とする請求項９に記載の発光モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール及び照明装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の発光素子が基板に実装された発光モジュールを含む照明装置が開示されている。例えば、特許文献１には、絶縁性基板の一方の主面にマトリクス状に配された複数の発光素子と絶縁性基板の他方の主面に設けられ、複数の発光素子の各々に生じる熱を外部に放出する放熱手段とを有する照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－１４７２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている照明装置を車両用のヘッドライト、例えばＡＤＢ（Adaptive Driving Beam）ユニット等に適用しようとする場合、複数の発光素子が高い密度で基板上に実装される。
【０００５】
例えば、複数の発光素子の各々をはんだを介して基板上に高密度実装するような場合、発光素子のリフロー時において溶融したはんだによる発光素子の位置合わせ、いわゆるセルフアライメントがうまくなされない場合がある。
【０００６】
このようにセルフアライメントがうまくなされない場合、本来発光素子を配置したい位置から当該発光素子がずれてしまう恐れがある。例えば、基板の発光素子の実装面を上から見た平面視において、発光素子に回転ずれや上下左右方向のずれが生じ得る。
【０００７】
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を基板にはんだ実装する際に、発光素子の各々の配置がずれることを抑制することが可能な発光モジュール及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による発光モジュールは、基板と、共に長方形の上面形状を有し、互いの長辺が平行になるようにかつ夫々の短辺方向に沿って並んで基板の１の主面に配置された第１の配線パッド及び第２の配線パッドからなる素子搭載パッドが短辺方向に沿って列をなして配列されてなる素子搭載パッド群と、１の主面において第１の配線パッド及び第２の配線パッドの各々に接続されている配線群と、１の主面の素子搭載パッドを含む素子搭載領域にそれぞれ搭載された発光素子と、を有し、素子搭載パッドの各々において、第１の配線パッド又は第２の配線パッドの少なくともいずれか一方の配線パッドに接続されている配線は、一方の配線パッドの長辺の一方の中央部分から伸長しているかまたは一方の配線パッドの対向する短辺の夫々から伸長していることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施例１に係る照明装置の構成を示す分解斜視図である。
実施例１に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
実施例１に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
実施例１に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
実施例１に係る発光モジュールの一部の断面図である。
実施例１に係る発光モジュールの製造時における発光素子のはんだ実装態様を模式的に示す図である。
実施例１に係る発光モジュールの製造時における発光素子のはんだ実装態様を模式的に示す図である。
実施例１の変形例に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
実施例２に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
実施例２に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
実施例３に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
実施例３に係る発光モジュールの一部を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面において同一の構成要素については同一の符号を付け、重複する構成要素の説明は省略する。
【実施例】
（【００１１】以降は省略されています）

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