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公開番号2025080392
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-26
出願番号2023193502
出願日2023-11-14
発明の名称電子デバイスの製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01C 19/5628 20120101AFI20250519BHJP(測定;試験)
要約【課題】センサーや回路基板のサイズバリエーションに応じてパッケージの種類が増大しやすい。
【解決手段】電子デバイスの製造方法であって、第1電子デバイスは、第1センサーと、第2センサーと、第1回路基板と、第1パッケージと、を備え、第2電子デバイスは、第3センサーと、第4センサーと、第2回路基板と、第2パッケージと、を備え、第1パッケージと第2パッケージとは平面視でのサイズが同じであり、第2センサーが第4センサーの平面視でのサイズより小さく、第1回路基板と第2回路基板とは平面視でのサイズが同じであり、第1パッケージに第1回路基板を搭載してから第2センサーを搭載することと、第2パッケージに第4センサーを搭載してから第2回路基板を搭載することと、を含む。
【選択図】図23
特許請求の範囲【請求項１】
第１電子デバイス及び第２電子デバイスを含む複数の電子デバイスの製造方法であって、
前記第１電子デバイスは、第１物理量を検出する第１センサーと、前記第１物理量とは異なる第２物理量を検出する第２センサーと、前記第１センサー及び前記第２センサーに電気的に接続される第１回路基板と、前記第１センサーと前記第２センサーと前記第１回路基板とを収容する第１パッケージと、を備え、
前記第２電子デバイスは、前記第１物理量を検出する第３センサーと、前記第２物理量を検出する第４センサーと、前記第３センサー及び前記第４センサーに電気的に接続される第２回路基板と、前記第３センサーと前記第４センサーと前記第２回路基板とを収容する第２パッケージと、を備え、
平面視で、前記第１パッケージのサイズと前記第２パッケージのサイズとが互いに同じであり、
平面視で、前記第１センサーのサイズと前記第３センサーのサイズとが互いに同じであり、
平面視で、前記第２センサーのサイズが前記第４センサーのサイズより小さく、
平面視で、前記第１回路基板のサイズと前記第２回路基板のサイズとが互いに同じであり、
前記第１パッケージに前記第１回路基板を搭載してから、前記第１回路基板に前記第２センサーを搭載することと、
前記第２パッケージに前記第４センサーを搭載してから、前記第４センサーに前記第２回路基板を搭載することと、を含む、
電子デバイスの製造方法。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記第２回路基板は、複数のボンディングパッドを有し、
前記第４センサーに前記第２回路基板を搭載するときに、平面視で、前記複数のボンディングパッドを前記第４センサーに重ねる、
請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記第２センサーは、前記第２物理量に応じて変位する検出部と、前記検出部を支持するアンカー部と、を含み、
前記第１回路基板に前記第２センサーを搭載するときに、平面視で、前記アンカー部を前記第１回路基板に重ねる、
請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記第１回路基板に前記第２センサーを搭載するときに、前記第２センサーの一部を、平面視で前記第１回路基板に重なる領域の外側に位置させる、
請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記第１回路基板と前記第２センサーとを第１ダイアタッチフィルムにより接合することと、
前記第４センサーと前記第２回路基板とを第２ダイアタッチフィルムにより接合することと、を含む、
請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子デバイスの一例として、角速度センサーと加速度センサーと回路基板とを１つのパッケージに収容した複合センサーを開示する。角速度や加速度は、物理量の１つである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－４０６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
同じ種類の物理量を検出するセンサーであっても、要求される検出精度等に応じてセンサーのサイズが異なる場合がある。センサーや回路基板のサイズバリエーションに応じてパッケージの種類が増大しやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
電子デバイスの製造方法は、第１電子デバイス及び第２電子デバイスを含む複数の電子デバイスの製造方法であって、前記第１電子デバイスは、第１物理量を検出する第１センサーと、前記第１物理量とは異なる第２物理量を検出する第２センサーと、前記第１センサー及び前記第２センサーに電気的に接続される第１回路基板と、前記第１センサーと前記第２センサーと前記第１回路基板とを収容する第１パッケージと、を備え、前記第２電子デバイスは、前記第１物理量を検出する第３センサーと、前記第２物理量を検出する第４センサーと、前記第３センサー及び前記第４センサーに電気的に接続される第２回路基板と、前記第３センサーと前記第４センサーと前記第２回路基板とを収容する第２パッケージと、を備え、平面視で、前記第１パッケージのサイズと前記第２パッケージのサイズとが互いに同じであり、平面視で、前記第１センサーのサイズと前記第３センサーのサイズとが互いに同じであり、平面視で、前記第２センサーのサイズが前記第４センサーのサイズより小さく、平面視で、前記第１回路基板のサイズと前記第２回路基板のサイズとが互いに同じであり、前記第１パッケージに前記第１回路基板を搭載してから、前記第１回路基板に前記第２センサーを搭載することと、前記第２パッケージに前記第４センサーを搭載してから、前記第４センサーに前記第２回路基板を搭載することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１電子デバイスを示す斜視図。
第２電子デバイスを示す斜視図。
第１電子デバイスを示す分解斜視図。
第１ケースを示す斜視図。
第１ケースを示す平面図。
第１ケースと第３電子部品とを示す斜視図。
第１ケースと第２電子部品と第３電子部品とを示す斜視図。
第１電子デバイスを示す断面図。
第１電子部品を示す分解斜視図。
センサー素子を示す平面図。
センサー素子を示す平面図。
支持部を示す平面図。
第１ケースを示す斜視図。
第２電子部品の構成を説明する平面図。
第１加速度センサーを説明する平面図。
第２加速度センサーを説明する平面図。
第３加速度センサーを説明する平面図。
第２電子部品の断面構成を説明する模式図。
第１電子デバイスを示す断面図。
第２電子デバイスを示す斜視図。
第２ケースと第５電子部品と第６電子部品とを示す平面図。
第２電子デバイスを示す断面図。
第１電子デバイス及び第２電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。
第１電子デバイス製造方法の一例を示すフローチャート。
第２電子デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１に示すように、第１電子デバイス１は、第１ケース２と、リッド３と、を有する。リッド３は、第１ケース２に重ねられている。第１ケース２は、第１パッケージの一例である。図２に示すように、第２電子デバイス１０は、第２ケース４と、リッド３と、を有する。リッド３は、第２ケース４に重ねられている。第２ケース４は、第２パッケージの一例である。第１電子デバイス１のリッド３と、第２電子デバイス１０のリッド３とは、互いに同じ部品である。図１及び図２には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が付記されている。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、相互に直交する座標軸である。図１及び図２以降に示す図についても必要に応じてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸が付記される。この場合、各図におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、図１及び図２におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に対応する。図１は、Ｘ軸とＹ軸とによって規定されるＸＹ平面に第１電子デバイス１を載置した状態を示す。図２は、Ｘ軸とＹ軸とによって規定されるＸＹ平面に第２電子デバイス１０を載置した状態を示す。
【０００８】
以下において、第１電子デバイス１の構成部品やユニットを示す図や説明にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸が表記されている場合には、その構成部品やユニットを第１電子デバイス１に組み込んだ状態でのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を意味する。第２電子デバイス１０の構成部品やユニットを示す図や説明にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸が表記されている場合には、その構成部品やユニットを第２電子デバイス１０に組み込んだ状態でのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を意味する。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸には、それぞれ、矢印が付される。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれにおいて、矢印の向きが＋（正）の方向を示し、矢印の向きとは反対の向きが－（負）の方向を示す。Ｚ軸は、ＸＹ平面に直交する軸である。第１電子デバイス１及び第２電子デバイス１０のそれぞれを－Ｚ方向に見たときの図が平面図である。
【０００９】
図３に示すように、第１電子デバイス１は、第１電子部品５と、第２電子部品６と、第３電子部品７と、をさらに有する。第１電子部品５は、第１センサーの一例である。第２電子部品６は、第２センサーの一例である。第３電子部品７は、第１回路基板の一例である。第１電子部品５、第２電子部品６及び第３電子部品７は、第１ケース２の内部に収容されている。第１ケース２には、凹状のキャビティー８が形成されている。第１電子部品５、第２電子部品６及び第３電子部品７は、第１ケース２のキャビティー８に収容されている。
【００１０】
第１ケース２は、例えば、セラミック基板を焼成することにより形成することができる。複数のセラミック基板を積層することによりキャビティー８を形成することができる。リッド３は、例えば、種々の金属板を採用することができる。第１電子部品５、第２電子部品６及び第３電子部品７を第１ケース２のキャビティー８に収容した状態で、第１ケース２がリッド３によって塞がれる。第１ケース２とリッド３とは、例えば、シ―ム溶接などにより互いに接合される。
（【００１１】以降は省略されています）

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