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公開番号2025084232
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2023197979
出願日2023-11-22
発明の名称センサーモジュールおよび電子機器
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01C 19/5628 20120101AFI20250527BHJP(測定;試験)
要約【課題】検出データの高精度化の実効性や信頼性を向上させることができるセンサーモジュールを提供すること。
【解決手段】センサーモジュール100は、基板21と、基板22と、基板21と基板22との間を接続するフレキシブル基板40とを備え、基板21は、Z軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス11aと、X軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス12aと、Y軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス13aとを有し、基板22は、Z軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス11bと、X軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス12bと、Y軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス13bと、を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間を接続する接続部とを備え、
前記第１基板は、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスと、第２軸の物理量を検出する第２センサーデバイスと、第３軸の物理量を検出する第３センサーデバイスとを有し、
前記第２基板は、前記第１軸の物理量を検出する第４センサーデバイスと、前記第２軸の物理量を検出する第５センサーデバイスと、前記第３軸の物理量を検出する第６センサーデバイスと、を有する、
センサーモジュール。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１センサーデバイスの駆動周波数および前記第４センサーデバイスの駆動周波数は、それぞれ第１駆動周波数であり、
前記第２センサーデバイスの駆動周波数および前記第５センサーデバイスの駆動周波数は、それぞれ第２駆動周波数であり、
前記第３センサーデバイスの駆動周波数および前記第６センサーデバイスの駆動周波数は、それぞれ第３駆動周波数である、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項３】
前記第１基板は、前記第１センサーデバイス、前記第２センサーデバイス、前記第３センサーデバイス、前記第４センサーデバイス、前記第５センサーデバイス、および前記第６センサーデバイスが検出した前記第１軸の物理量、前記第２軸の物理量、または前記第３軸の物理量が入力され、所望の処理を行って出力する処理部と、を有する、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項４】
前記第１基板は、前記センサーモジュールを外部と電気的に接続するためのコネクターと、を有する、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項５】
前記第１基板は、前記第１軸に直交する第１面を有し、
前記第２基板は、前記第１軸に直交し、前記第１面に対向する第２面を有し、
前記第１センサーデバイス、前記第２センサーデバイス、および前記第３センサーデバイスは、それぞれ前記第１面に設けられ、
前記第４センサーデバイス、前記第５センサーデバイス、および前記第６センサーデバイスは、それぞれ前記第２面に設けられる、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項６】
前記第１基板は、前記第２センサーデバイスが実装された第１中継基板と、前記第３センサーデバイスが実装された第２中継基板と、を有し、
前記第２基板は、前記第５センサーデバイスが実装された第３中継基板と、前記第６センサーデバイスが実装された第４中継基板と、を有する、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項７】
前記第１基板は、前記第１軸に直交する第１面と、前記第２軸に直交する第２面と、前記第３軸に直交する第３面と、を有し、
前記第２基板は、前記第１軸に直交し、前記第１面に対向する第４面と、前記第２軸に直交する第５面と、前記第３軸に直交する第６面と、を有し、
前記第１センサーデバイスは、前記第１面に設けられ、
前記第２センサーデバイスは、前記第２面に設けられ、
前記第３センサーデバイスは、前記第３面に設けられ、
前記第４センサーデバイスは、前記第４面に設けられ、
前記第５センサーデバイスは、前記第５面に設けられ、
前記第６センサーデバイスは、前記第６面に設けられる、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板とを固定する固定部と、を備える、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項９】
前記第１基板と前記第２基板とを収納するケースと、を備える、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９に記載のセンサーモジュールを備える電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーモジュールおよび電子機器に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
２つのＸ軸角速度センサーデバイスを同じ基板の側面に実装することで、Ｘ軸角速度データの高精度化を図ったセンサーモジュールが、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１６３９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一の検出軸に対して、複数のセンサーデバイスを備えたセンサーモジュールでは、高精度化の実効性や信頼性について、さらなる改良が、要望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の一態様に係るセンサーモジュールは、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間を接続する接続部とを備え、前記第１基板は、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスと、第２軸の物理量を検出する第２センサーデバイスと、第３軸の物理量を検出する第３センサーデバイスとを有し、前記第２基板は、前記第１軸の物理量を検出する第４センサーデバイスと、前記第２軸の物理量を検出する第５センサーデバイスと、前記第３軸の物理量を検出する第６センサーデバイスと、を有する。
【０００６】
本願の一態様に係る電子機器は、上記に記載のセンサーモジュールを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係るセンサーモジュールが被装着面に固定された状態を示す斜視図。
図１のセンサーモジュールを被装着面側から見た状態を示す斜視図。
センサーモジュールの分解斜視図。
基板ユニットの展開図。
基板ユニットの展開図。
図４におけるＰ視の拡大図。
固定枠の斜視図。
図６のＡ－Ａ線に沿った断面図。
図６のＡ－Ａ線に沿った断面図。
センサーデバイスの構成図。
センサーデバイスの変形例に係る斜視図。
基板ユニットの変形例に係る展開図。
実施形態２に係る電子機器の一例を示す斜視図。
実施形態２に係る電子機器の他の一例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
各図面は、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示されることがある。
各図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は、互いに直交する。
以下の説明において、「Ｘ軸方向」は、Ｘ軸に平行な方向、「Ｙ軸方向」は、Ｙ軸に平行な方向、および「Ｚ軸方向」は、Ｚ軸に平行な方向を示すものとする。
以下の説明において、「プラス側」は、ＸＹＺの各軸の矢印方向先端側を示し、「マイナス側」は、矢印方向末端側を示すものとする。
以下の説明において、「平面視」は、Ｘ軸およびＹ軸を含む面に対して、Ｚ軸方向から見ることを言い、「断面視」は、Ｚ軸を含む断面に対して、Ｘ軸方向またはＹ軸方向から見ることを言うものとする。
【０００９】
以下の説明において、ある構成の上面との記載は、当該構成のＺ軸方向プラス側の面を示すものとする。例えば「基板の上面」は、基板のＺ軸方向プラス側の面を示すものとする。
以下の説明において、ある構成の下面との記載は、当該構成のＺ軸方向マイナス側の面を示すものとする。
【００１０】
１．実施形態１
図１から図１１は、実施形態１に係るセンサーモジュール１００を示す。
図１は、センサーモジュール１００が自動車などの被装着面７１に固定された状態を示す斜視図である。図２は、図１のセンサーモジュール１００を被装着面７１側から見た状態を示す斜視図である。図３は、センサーモジュール１００の分解斜視図である。図４は、基板ユニット２０の展開図である。図５は、基板ユニット２０の展開図である。図６は、図４におけるＰ視の拡大図である。図７は、固定枠６０の斜視図である。図８Ａは、図６のＡ－Ａ線に沿った断面図であり、センサーデバイス１２ｂの一例を示す。図８Ｂは、図６のＡ－Ａ線に沿った断面図であり、センサーデバイス１２ｂの他の一例を示す。図９は、センサーデバイスの内部構成を示す説明図である。図１０は、センサーデバイスの変形例に係る斜視図である。図１１は、基板ユニット２０の変形例に係る展開図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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