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公開番号2025080054
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-23
出願番号2023193037
出願日2023-11-13
発明の名称電子部品用パッケージ
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類B65D 85/86 20060101AFI20250516BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】接合部の内周縁のうちの特定の箇所に力が集中しやすい。
【解決手段】電子部品用パッケージ10は、第1金属箔11と、第2金属箔と、接合部13と、を備えている。第1金属箔11及び第2金属箔は重なり合っている。接合部13は、第1金属箔11の外縁部と第2金属箔の外縁部とが接合された部分である。第1角度C1は、第3角度C3よりも大きい。且つ、第2角度C2は、第3角度C3よりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１金属箔と、
前記第１金属箔と重なり合っている第２金属箔と、
前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とが接合された接合部と、
を備え、
前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁としたとき、
前記接合部は、
前記内周縁が直線状である第１部分と、
前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている第２部分と、
前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している連結部分と、
を備え、
前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線、及び前記連結部分の前記内周縁に対する接線である第３仮想直線を仮想したとき、
前記第３仮想直線及び前記第１仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きく、
且つ、前記第３仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きい
電子部品用パッケージ。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第３仮想直線及び前記第１仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度の１．４倍以上である
請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記接合部の縁のうち前記内周縁に対して前記主面の中心の反対側に位置する縁を外周縁とし、前記外周縁上の任意の点から前記接合部の前記内周縁までの最短距離を前記接合部の幅寸法としたとき、
前記連結部分における最大の前記幅寸法は、前記第１部分における最大の前記幅寸法よりも大きい
請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
第１金属箔と、前記第１金属箔と重なり合っている第２金属箔と、前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とが接合された接合部と、
を備える単位パッケージを複数有し、
各前記単位パッケージの前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁としたとき、
前記接合部は、
前記内周縁が直線状である第１部分と、
前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている第２部分と、
前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している連結部分と、
を備え、
前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線、及び前記連結部分の前記内周縁に対する接線である第３仮想直線を仮想したとき、
前記第３仮想直線及び前記第１仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きく、
且つ、前記第３仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きく、
各前記単位パッケージの前記接合部の縁のうち前記内周縁に対して前記主面の中心の反対側に位置する縁を外周縁とし、前記外周縁上の任意の点から前記接合部の前記内周縁までの最短距離を前記接合部の幅寸法としたとき、
前記連結部分における最大の前記幅寸法は、前記第１部分における最大の前記幅寸法よりも大きく
複数の前記単位パッケージの前記連結部分同士が、互いに接合されている
電子部品用パッケージ。
【請求項５】
複数の前記単位パッケージは、前記主面に直交する方向に積層されている
請求項４に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項６】
複数の前記単位パッケージは、前記主面に沿う方向において隣接している
請求項４に記載の電子部品用パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されている電子部品用パッケージは、第１金属箔と、第２金属箔と、を備えている。第１金属箔の形状及び大きさと、第２金属箔の形状及び大きさとは略同じである。第１金属箔及び第２金属箔は、互いの外縁が一致するように重ね合わされている。また、電子部品用パッケージは、第１金属箔の外縁部と第２金属箔の外縁部とが接続された接合部を備えている。接合部は、各金属箔の縁に沿って線状に延びている。第１金属箔、第２金属箔、及び接合部により、密閉空間が区画されている。密閉空間内には、電子部品が格納されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５３７７７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されているような電子部品用パッケージにおいて、例えば、第１金属箔、及び第２金属箔により区画される密閉空間内の空気が膨張することにより、接合部の内周縁に応力が生じることがある。このとき、接合部の内周縁のうちの特定の箇所に力が集中すると、第１金属箔及び第２金属箔が剥離して密閉空間の密閉性が損なわれるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明は、第１金属箔と、前記第１金属箔と重なり合っている第２金属箔と、前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とが接合された接合部と、を備え、前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁としたとき、前記接合部は、前記内周縁が直線状である第１部分と、前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている第２部分と、前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している連結部分と、を備え、前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線、及び前記連結部分の前記内周縁に対する接線である第３仮想直線を仮想したとき、前記第３仮想直線及び前記第１仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きく、且つ、前記第３仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きい電子部品用パッケージである。
【０００６】
また、本発明は、第１金属箔と、前記第１金属箔と重なり合っている第２金属箔と、前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とが接合された接合部と、を備える単位パッケージを複数有し、各前記単位パッケージの前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁としたとき、前記接合部は、前記内周縁が直線状である第１部分と、前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている第２部分と、前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している連結部分と、を備え、前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線、及び前記連結部分の前記内周縁に対する接線である第３仮想直線を仮想したとき、前記第３仮想直線及び前記第１仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きく、且つ、前記第３仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうち前記主面の中心側の角度は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線がなす角度のうちの前記主面の中心側の角度よりも大きく、各前記単位パッケージの前記接合部の縁のうち前記内周縁に対して前記主面の中心の反対側に位置する縁を外周縁とし、前記外周縁上の任意の点から前記接合部の前記内周縁までの最短距離を前記接合部の幅寸法としたとき、前記連結部分における最大の前記幅寸法は、前記第１部分における最大の前記幅寸法よりも大きく複数の前記単位パッケージの前記連結部分同士が、互いに接合されている電子部品用パッケージである。
【発明の効果】
【０００７】
接合部の内周縁に生じる応力を分散しやすい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１実施形態の電子部品用パッケージの斜視図である。
図２は、第１実施形態の電子部品用パッケージの部分拡大図である。
図３は、第１実施形態の電子部品用パッケージの製造方法のフローチャートである。
図４は、第１実施形態の電子部品用パッケージの製造方法の説明図である。
図５は、第２実施形態の電子部品用パッケージの斜視図である。
図６は、変更例の電子部品用パッケージの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、電子部品用パッケージの第１実施形態及び第２実施形態を説明する。なお、図面は理解を容易にするための模式図であり、構成要素を拡大及び省略している場合がある。そのため、構成要素の寸法比率は実際のものと異なる場合がある。
【００１０】
＜電子部品用パッケージの第１実施形態＞
（第１実施形態の全体構成について）
図１に示すように、電子部品用パッケージ１０は、第１金属箔１１及び第２金属箔１２を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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