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公開番号2025079591
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2023192369
出願日2023-11-10
発明の名称センサの保護構造、センサの取付方法および試験体
出願人日本製鉄株式会社
代理人弁理士法人ブライタス
主分類G01L 1/22 20060101AFI20250515BHJP(測定;試験)
要約【課題】測定対象に取り付けられたセンサの劣化を防止できる、センサの保護構造、センサの取付方法および試験体を提供する。
【解決手段】保護構造16は、センサ14を保護する。センサ14は、クリップ12の表面12aに貼り付けられた検出部40と検出部40に接続されたリード線42とを有する。保護構造16は、検出部40およびリード線42のうち検出部40との接続部を覆うように設けられた金属箔22と、金属箔22の外縁と表面12aとの境界部を覆うように形成された樹脂層26とを備える。金属箔22は、検出部40を囲むように検出部40よりも外側に形成された接着剤層24によって表面12aに接着されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
測定対象の表面に貼り付けられた検出部と前記検出部に接続されたリード線とを有するセンサを保護する保護構造であって、
前記検出部、および前記リード線のうち少なくとも前記検出部との接続部を覆うように設けられた第１金属箔と、
前記第１金属箔の外縁と前記測定対象の前記表面との境界部を覆うように形成された第１樹脂層と、を備え、
前記第１金属箔は、前記検出部を囲むように前記検出部よりも外側に形成された接着剤層によって前記測定対象の前記表面に接着されている、センサの保護構造。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記第１金属箔と前記測定対象の前記表面との間に空隙が形成されている、請求項１に記載のセンサの保護構造。
【請求項３】
前記リード線が内側を通るように設けられた樹脂からなる保護チューブと、
前記検出部から離れた位置において前記リード線の一部を覆うように前記リード線に巻かれた第２金属箔と、をさらに備え、
前記リード線の長さ方向における前記第２金属箔の一端側は、前記第１金属箔に覆われ、前記リード線の長さ方向における前記第２金属箔の他端側は、前記保護チューブ内に挿入され、
前記第１樹脂層は、前記第２金属箔のうち前記第１金属箔および前記保護チューブから露出した部分を覆い、かつ前記保護チューブの前記検出部側の開口部を塞ぐように形成される、請求項１に記載のセンサの保護構造。
【請求項４】
前記第１樹脂層とは異なる樹脂からなる第２樹脂層をさらに備え、
前記第１樹脂層は、前記第１金属箔の中央部が前記第１樹脂層から露出するように形成され、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層および前記第１金属箔のうち前記第１樹脂層から露出した部分を覆うように形成される、請求項１に記載のセンサの保護構造。
【請求項５】
前記センサはひずみゲージであり、
前記測定対象は、試験片または試験片に取り付けられたクリップである、請求項１に記載のセンサの保護構造。
【請求項６】
検出部と前記検出部に接続されたリード線とを有するセンサを、測定対象に取り付けるための取付方法であって、
前記測定対象の表面に前記検出部を貼り付ける工程と、
請求項１に記載の保護構造を形成する工程と、を備えるセンサの取付方法。
【請求項７】
試験片または試験片に取り付けられたクリップと、
前記試験片または前記クリップを測定対象として、前記測定対象の表面に貼り付けられた検出部および前記検出部に接続されたリード線を有するセンサと、
請求項１に記載の保護構造と、を備える試験体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサの保護構造、センサの取付方法および試験体に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特定の環境下における材料特性を評価するために、試験片にセンサを貼り付けた状態で試験が実施される場合がある。例えば、ひずみゲージを用いた試験を、湿潤硫化水素環境等の苛酷な環境下において実施する場合には、出力を安定させるために、ひずみゲージを保護する必要がある。そこで、従来、ひずみゲージを保護するための方法が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ひずみゲージ添着個所被覆構造が開示されている。特許文献１に開示された被覆構造では、被測定物に添着されたひずみゲージの添着個所が、無電解メッキ法による金属メッキ層で被覆される。
【０００４】
特許文献１には、上記のようにひずみゲージの添着箇所を被覆することによって、ひずみゲージの添着個所における防湿性の保持能力および電気的絶縁性の保持能力を高めることができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平７－３５６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に開示された構造では、無電解メッキ法によって金属メッキ層が形成されるので、金属メッキ層を形成する際に、ひずみゲージを高温（８０～９０℃）のメッキ液中に浸漬しなければならない。この場合、ひずみゲージも高温になり、ひずみゲージが劣化するおそれがある。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、測定対象に取り付けられたセンサの劣化を防止できる、センサの保護構造、センサの取付方法および試験体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記のセンサの保護構造、センサの取付方法および試験体を要旨とする。
【０００９】
（１）測定対象の表面に貼り付けられた検出部と前記検出部に接続されたリード線とを有するセンサを保護する保護構造であって、
前記検出部、および前記リード線のうち少なくとも前記検出部との接続部を覆うように設けられた第１金属箔と、
前記第１金属箔の外縁と前記測定対象の前記表面との境界部を覆うように形成された第１樹脂層と、を備え、
前記第１金属箔は、前記検出部を囲むように前記検出部よりも外側に形成された接着剤層によって前記測定対象の前記表面に接着されている、センサの保護構造。
【００１０】
（２）前記第１金属箔と前記測定対象の前記表面との間に空隙が形成されている、上記（１）に記載のセンサの保護構造。
（【００１１】以降は省略されています）

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