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公開番号2025076908
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2023188866
出願日2023-11-02
発明の名称熱硬化性樹脂用架橋剤及びこの架橋剤を用いた硬質基板用組成物
出願人三井・ケマーズフロロプロダクツ株式会社
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類C08F 212/34 20060101AFI20250509BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】優れた電気特性を有すると共に、優れた熱硬化性を有し、硬化物のガラス転移温度が高く、次世代高周波に要求される優れた電気特性を有する硬質基板を作製可能な熱硬化性樹脂用の架橋剤を提供する。
【解決手段】硬質基板材料に用いられる熱硬化性樹脂用架橋剤であって、下記式(1)に示す基を分子中に3個以上有することを特徴とする。
―O-R (1)
式中、Rは、少なくとも1つの不飽和結合及び環状構造を有し、該環状構造に結合している水素がすべてフッ素に置換されている炭化水素基である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
硬質基板材料に用いられる熱硬化性樹脂用架橋剤であって、下記式（１）に示す基を分子中に３個以上有すること特徴とする架橋剤。
―Ｏ－Ｒ（１）
式中、Ｒは、少なくとも１つの不飽和結合及び環状構造を有し、該環状構造に結合している水素がすべてフッ素に置換されている炭化水素基である。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記式（１）が、下記式（２）で示される基である請求項１記載の架橋剤。
TIFF
2025076908000018.tif
27
166
式中、Ｘは不飽和結合を有する架橋基である。
【請求項３】
請求項１記載の架橋剤と、複数の不飽和結合を有する架橋性化合物を含有することを特徴とする硬質基板用組成物。
【請求項４】
前記架橋剤と前記架橋性化合物の組成比（モル比）が、１：９９～６０：４０の範囲である請求項３記載の硬質基板用組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂用架橋剤に関するものであり、より詳細には、架橋性化合物を架橋して、次世代高周波基板にも好適に使用可能な優れた電気特性を有する硬質基板を得ることができる架橋剤に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレット端末等の情報通信機器等においては、近年では高速且つ大容量伝送が可能な次世代高周波に向けた開発が進んでおり、これに対応するため、使用される基板材料にも伝送損失を低減できる低誘電率、低誘電正接であることが求められている。
従来、高速通信・伝送用の樹脂材料として、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂（特許文献１）、フッ素化ポリ（アリーレンエーテル）や架橋性フッ素化ポリ（アリーレンエーテル）（特許文献２及び３）、或いは分子鎖中の水素が全てフッ素に置換されたペルフルオロ樹脂等のフッ素樹脂が優れた電気特性を有するとして使用されている。
【０００３】
しかしながら、５ＧＨｚを超える次世代高周波に対応し得る基板を作製するために、基板材料には、さらに優れた電気特性、広い温度範囲での使用を可能にする熱硬化後の低い熱膨張係数、及び、高温環境下での使用やはんだ付けを可能にする高いガラス転移温度、或いは基板作製に用いられるプリプレグを確実に成形できること等も必要である。
このような観点から、本出願人は、高速通信・伝送のための基板材料として、優れた電気特性（低い誘電率および低い誘電損失）、優れた寸法安定性、薄膜成形を容易にするための高い溶剤可溶性、および２００℃程度の加熱による製膜を可能とする優れた架橋性を有し、耐熱性にも優れたフッ素樹脂を提案した（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１２８７１８号公報
米国特許第５１１５０８２号明細書
米国特許第５１７９１８８号明細書
特開２０２２－８９１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した樹脂材料はそれ自体架橋性を有するため、架橋剤を使用しなくても基板を成形し得るものではあるが、架橋剤を用いることによって、より強固な架橋構造が形成され、ガラス転移温度が高くなる、寸法安定性が向上する等、性能が向上することから、従来はイソシアヌレート誘導体、ジビニルベンゼン、ビスマレイミド類、或いはビストリアゼン等の多官能単量体から成る架橋剤、特にトリアリルイソシアネート（ＴＡＩＣ）が使用されていた。
しかしながら、５ＧＨｚを超える次世代高周波に対応し得る基板、特に硬質（リジッド）基板を作製するためには、より好適な電気特性を有すると共に、高いガラス転移温度を有し、耐熱性にも優れた硬質基板を提供可能な新たな架橋剤が期待されている。
【０００６】
従って本発明の目的は、優れた熱硬化性を有し、硬化物のガラス転移温度が高く、難燃性にも優れた、次世代高周波に要求される優れた電気特性を有する硬質基板を成形可能な架橋剤を提供することである。
本発明の他の目的は、架橋性化合物（プレポリマー）と上記の架橋剤から成る硬質基板組成物、特に架橋性化合物が特定のフッ素含有化合物である硬質基板用組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、硬質基板材料に用いる熱硬化性樹脂用架橋剤であって、下記式（１）に示す基を分子中に３個以上有すること特徴とする架橋剤が提供される。
―Ｏ－Ｒ・・・（１）
式中、Ｒは、少なくとも１つの不飽和結合及び環状構造を有し、該環状構造に結合している水素がフッ素に置換されている炭化水素基である。
【０００８】
本発明の架橋剤においては、前記式（１）が、下記式（２）で示される基であることが好適である。
TIFF
2025076908000001.tif
27
166
式中、Ｘは不飽和結合を含む架橋基である。
【０００９】
本発明によればまた、上記架橋剤と、複数の不飽和結合を有する架橋性化合物を含有することを特徴とする硬質基板用組成物が提供される。
【００１０】
本発明の硬質基板用組成物においては、前記架橋剤と前記架橋性化合物の組成比（モル比）が、１：９９～６０：４０の範囲であることが好適である。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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