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公開番号2025076764
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2023188596
出願日2023-11-02
発明の名称電子部品及び電子部品の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人WisePlus
主分類H01G 9/08 20060101AFI20250509BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リフロー時の内圧上昇による外装体のクラックを抑制可能な電子部品、及び、リフロー時の内圧上昇による外装体のクラックを抑制可能な電子部品を実現可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】素子10と、素子10を封止する外装体20と、を備え、外装体20は、第1樹脂材料を含む第1部分21と第2樹脂材料を含む第2部分22とを有し、第1部分21は、貫通孔23を有する管構造であり、貫通孔23内に素子10を収納しており、第2部分22は、素子10の収納された貫通孔23内に存在しており、第1部分21と第2部分22との間には防湿膜140が設けられている、電子部品。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
素子と、前記素子を封止する外装体と、を備え、
前記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、
前記第１部分は、貫通孔を有する管構造であり、前記貫通孔内に前記素子を収納しており、
前記第２部分は、前記素子の収納された前記貫通孔内に存在しており、
前記第１部分と前記第２部分との間には防湿膜が設けられている、電子部品。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記防湿膜は、前記素子の表面にさらに設けられている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記防湿膜は、Ｓｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｓｃ及びＮｂからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含んだ絶縁膜である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記防湿膜は、前記金属の酸化物又は窒化物を含んだ絶縁膜である、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
素子を準備する工程と、
第１樹脂材料を含み、貫通孔を有する外装体の第１部分を準備する工程と、
前記第１部分の表面に防湿膜を形成する工程と、
前記第１部分と、前記貫通孔内に挿入された前記素子との間の隙間に充填された液状の第２樹脂材料を含む液状材料を硬化させて前記外装体の第２部分とする工程と、
を含む、電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記防湿膜を形成する工程を、前記貫通孔内に前記素子を挿入する前に行い、前記防湿膜を前記第１部分の表面のみに形成する、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記防湿膜を形成する工程を、前記貫通孔内に前記素子を挿入した後に行い、前記防湿膜を前記第１部分の表面と前記素子の表面とに形成する、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記防湿膜を化学気相成長法、原子層堆積法、スパッタ法又はスピンオングラス法のいずれかの方法で形成する、請求項５又は６に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、素子と、上記素子を封止する外装体と、を備え、上記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、上記第１部分は、貫通孔を有する管構造であり、上記貫通孔内に上記素子を収納しており、上記第２部分は、上記素子の収納された上記貫通孔内に存在している、電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２３／０８５２０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、吸湿後のリフローによる内圧の上昇によって発生する外装体のクラックに対して、２種類の樹脂を用いて管構造をした外装体を形成し、管構造の内側の樹脂でクラックを発生させて、外装体の最表面までのクラックを防止する方法が記載されている。
【０００５】
しかしながら、吸湿量が多い場合には内側の樹脂だけでは応力を緩和し切れず、外装体の最表面にまでクラックが発生するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、リフロー時の内圧上昇による外装体のクラックを抑制可能な電子部品を提供することを目的とする。さらに、本発明は、リフロー時の内圧上昇による外装体のクラックを抑制可能な電子部品を実現可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品は、素子と、上記素子を封止する外装体と、を備え、上記外装体は、第１樹脂材料を含む第１部分と第２樹脂材料を含む第２部分とを有し、上記第１部分は、貫通孔を有する管構造であり、上記貫通孔内に上記素子を収納しており、上記第２部分は、上記素子の収納された上記貫通孔内に存在しており、上記第１部分と上記第２部分との間には防湿膜が設けられている。
【０００８】
本発明の電子部品の製造方法は、素子を準備する工程と、第１樹脂材料を含み、貫通孔を有する外装体の第１部分を準備する工程と、上記第１部分の表面に防湿膜を形成する工程と、上記第１部分と、上記貫通孔内に挿入された上記素子との間の隙間に充填された液状の第２樹脂材料を含む液状材料を硬化させて上記外装体の第２部分とする工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、リフロー時の内圧上昇による外装体のクラックを抑制可能な電子部品を提供することができる。さらに、本発明によれば、リフロー時の内圧上昇による外装体のクラックを抑制可能な電子部品を実現可能な電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図２は、図１に示す電子部品のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。
図３は、図１に示す電子部品のＹ－Ｙ線に沿った断面図である。
図４は、図１に示す電子部品が備える固体電解コンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。
図５は、本発明の他の実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図であり、図２に示す断面図に対応する。
図６は、図５に示す電子部品を模式的に示す断面図であり、図３に示す断面図に対応する。
図７は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図であり、一部の貫通孔を透視した状態を示す。
図８は、図７に示す外装体の第１部分の平面図である。
図９は、図８に示す外装体の第１部分のＺ－Ｚ線に沿った断面図である。
図１０は、防湿膜を外装体の第１部分の表面に形成する工程の一例を模式的に示す図である。
図１１は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。
図１２Ａは、複数の固体電解コンデンサ素子が重なり合った重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。図１２Ｂは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１２Ｃは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１２Ｄは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。
図１３は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。
図１４Ａは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の別の例を模式的に示す図である。図１４Ｂは、各素子の先端部を導電性ペースト内に埋め込む工程の別の例を模式的に示す図である。図１４Ｃは、貫通孔内に挿入された各素子の周囲に液状材料を充填する工程の別の例を模式的に示す図である。
図１５は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の別の例を模式的に示す図である。
図１６は、実施例１及び比較例１の試料の吸湿試験の結果を示すグラフである。
図１７は、実施例１、６及び比較例１の試料の吸湿試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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