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公開番号2025074232
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2025032774,2021157772
出願日2025-03-03,2021-09-28
発明の名称積層セラミックコンデンサ
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250502BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い耐圧信頼性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサ1は、積層体2の第1端面上に配置された第1外部電極3Aと、積層体2の第2端面上に配置された第2外部電極3Bとを備え、積層体2は、積層方向の両端が内部電極層である内層部11と、内層部11と第1主面および第2主面との間に位置する外層部22と、内層部11および外層部22を側面から被覆するサイドマージン部2121と、を備え、内層部11に含まれるグレインの粒径と外層部22およびサイドマージン部21のうち、少なくとも一方に含まれるグレインの粒径との差は、100nm以下であり、外層部22およびサイドマージン部21は、SiおよびTiを含み、外層部22およびサイドマージン部21のうち少なくとも一方のTiに対するSiの濃度は、0.5mol%以下である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
積層方向に相対する第１主面および第２主面と、長さ方向に相対する第１端面および第２端面と、幅方向に相対する第１側面および第２側面と、を備えた積層体と、
前記積層体の第１端面上に配置された第１外部電極と、
前記積層体の第２端面上に配置された第２外部電極と
を備え、
前記積層体は、
前記積層方向の両端が内部電極層である内層部と、
前記内層部と前記第１主面および前記第２主面との間に位置する外層部と、
前記内層部および前記外層部を側面から被覆するサイドマージン部と、
を備え、
前記内層部に含まれるグレインの粒径と前記外層部および前記サイドマージン部の内少なくとも一方に含まれるグレインの粒径との差は、１００ｎｍ以下であり、
前記外層部および前記サイドマージン部は、ＳｉおよびＴｉを含み、
前記外層部および前記サイドマージン部のうち少なくとも一方のＴｉに対するＳｉの濃度は、０．５ｍｏｌ％以下である、積層セラミックコンデンサ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
積層方向に相対する第１主面および第２主面と、長さ方向に相対する第１端面および第２端面と、幅方向に相対する第１側面および第２側面と、を備えた積層体と、
前記積層体の第１端面上に配置された第１外部電極と、
前記積層体の第２端面上に配置された第２外部電極と
を備え、
前記積層体は、
前記積層方向の両端が内部電極層である内層部と、
前記内層部と前記第１主面および前記第２主面との間に位置する外層部と、
前記内層部および前記外層部を側面から被覆するサイドマージン部と、
を備え、
前記内層部に含まれるグレインの粒径と前記外層部および前記サイドマージン部の内少なくとも一方に含まれるグレインの粒径との差は、１００ｎｍ以下であり、
前記内層部は、ＳｉおよびＴｉを含み、
前記内層部のＴｉに対するＳｉの濃度は、０．８ｍｏｌ％以上１．４ｍｏｌ％以下である、積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記内層部に含まれるグレインの粒径と前記外層部および前記サイドマージン部に含まれるグレインの粒径との差は、１００ｎｍ以下である、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記外層部に含まれるグレインの粒径と前記サイドマージン部に含まれるグレインの粒径との差は、１００ｎｍ以下である、請求項１ないし３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記サイドマージン部は、前記内層から外側に向かって前記サイドマージン部に含まれるグレインの粒径が小さくなっている、請求項１ないし４に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記外層部には、Ｎｉが含まれている、請求項１ないし５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記サイドマージン部には、Ｎｉが含まれている、請求項１ないし６に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記内層部に含まれるグレインの粒径は、１４０ｎｍ以上２７０ｎｍ以下である、請求項１ないし７に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
記内層部に含まれるグレインの平均粒径と前記外層部に含まれるグレインの平均粒径との差は、３６％以内である、請求項１ないし８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
前記内層部に含まれるグレインの平均粒径と前記サイドマージン部に含まれるグレインの平均粒径との差は、３６％以内である、請求項１ないし９に記載の積層セラミックコンデンサ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の誘電体層と複数の内部電極層とを交互に積み重ねた後、焼成して作製された積層セラミックコンデンサが知られている。このような、積層セラミックコンデンサは、近年、小型大容量化が進んでいる。そして、小型大容量化を達成するために、内部電極層及び内部誘電体層が薄層化されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０８２７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、内部誘電体層が薄層化すると、内部誘電体層と、その内部誘電体層と接する誘電体層との間の接触面積が減少するので剥離しやすくなり、絶縁破壊電圧が低下し、耐圧信頼性が低下する可能性がある。
【０００５】
本発明は、高い耐圧信頼性を有する積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、積層方向に相対する第１主面および第２主面と、長さ方向に相対する第１端面および第２端面と、幅方向に相対する第１側面および第２側面と、を備えた積層体と、前記積層体の第１端面上に配置された第１外部電極と、前記積層体の第２端面上に配置された第２外部電極とを備え、前記積層体は、前記積層方向の両端が内部電極層である内層部と、前記内層部と前記第１主面および前記第２主面との間に位置する外層部と、前記内層部および前記外層部を側面から被覆するサイドマージン部と、を備え、前記内層部に含まれるグレインの粒径と前記外層部および前記サイドマージン部のうち、少なくとも一方に含まれるグレインの粒径との差は、１００ｎｍ以下であり、前記外層部および前記サイドマージン部は、ＳｉおよびＴｉを含み、前記外層部および前記サイドマージン部のうち少なくとも一方のＴｉに対するＳｉの濃度は、０．５ｍｏｌ％以下である、積層セラミックコンデンサ積層セラミックコンデンサを提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、高い耐圧信頼性を有する積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。
図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
露出された内層部１１の断面の拡大像の例である。
図３の丸で囲んだＰ部の拡大図である。
積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する図である。
異なる粒径のグレインｇを含む積層セラミックコンデンサ１の絶縁破壊電圧の値を示した表である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（積層セラミックコンデンサ１）
以下、本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００１０】
積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された内層部１１と、内層部１１を覆う外部誘電体層２０とを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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