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公開番号2025072153
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2023182715
出願日2023-10-24
発明の名称ドハティ増幅器
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H03F 1/02 20060101AFI20250430BHJP(基本電子回路)
要約【課題】出力特性の劣化を抑制する。
【解決手段】半導体装置は、キャリアアンプの第1相アンプの出力端子に接続された第1端子と、キャリアアンプの第2相アンプの出力端子に接続された第2端子と、ピークアンプの第1相アンプの出力端子に接続された第3端子と、ピークアンプの第2相アンプの出力端子に接続された第4端子と、ピークアンプの第1相アンプの出力端子に接続された第5端子と、ピークアンプの第2相アンプの出力端子に接続された第6端子と、を含む。ドハティ増幅器は、第1配線の一端と第1端子との間を接続する第1金属部材と、第2配線の一端と第2端子との間を接続する第2金属部材と、第1配線の他端と第5端子との間を接続する第3金属部材と、第2配線の他端と第6端子との間を接続する第4金属部材と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
各々が第１相アンプ及び第２相アンプを含む差動増幅器であるキャリアアンプ及びピークアンプが形成された、半導体装置と、
前記キャリアアンプの出力信号と前記ピークアンプの出力信号とを合成するバランが形成された、プリント配線板と、
を含み、
前記半導体装置は、
前記キャリアアンプの前記第１相アンプの出力端子に電気的に接続された第１端子と、
前記キャリアアンプの前記第２相アンプの出力端子に電気的に接続された第２端子と、
前記ピークアンプの前記第１相アンプの出力端子に電気的に接続され、前記バランの一端に電気的に接続された第３端子と、
前記ピークアンプの前記第２相アンプの出力端子に電気的に接続され、前記バランの他端に電気的に接続された第４端子と、
前記ピークアンプの前記第１相アンプの出力端子に電気的に接続された第５端子と、
前記ピークアンプの前記第２相アンプの出力端子に電気的に接続された第６端子と、
を含み、
前記プリント配線板は、
第１配線及び第２配線
を含み、
前記第１配線の一端と前記第１端子との間を電気的に接続する第１金属部材と、
前記第２配線の一端と前記第２端子との間を電気的に接続する第２金属部材と、
前記第１配線の他端と前記第５端子との間を電気的に接続する第３金属部材と、
前記第２配線の他端と前記第６端子との間を電気的に接続する第４金属部材と、
を含む、
ドハティ増幅器。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
請求項１に記載のドハティ増幅器であって、
前記第５端子は、前記第３端子の一方向側に形成されており、
前記第６端子は、前記第４端子の前記一方向側に形成されている、
ドハティ増幅器。
【請求項３】
請求項１に記載のドハティ増幅器であって、
前記第５端子は、前記第３端子の、前記第１端子の側に形成されており、
前記第６端子は、前記第４端子の、前記第２端子の側に形成されている、
ドハティ増幅器。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のドハティ増幅器であって、
前記キャリアアンプの前記第１相アンプと、前記キャリアアンプの前記第２相アンプと、は隣り合って形成されており、
前記ピークアンプの前記第１相アンプと、前記ピークアンプの前記第２相アンプと、は隣り合って形成されている、
ドハティ増幅器。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載のドハティ増幅器であって、
前記第１金属部材、前記第２金属部材、前記第３金属部材及び前記第４金属部材の各々は、バンプ又はワイヤである、
ドハティ増幅器。
【請求項６】
請求項１に記載のドハティ増幅器であって、
前記第５端子は、前記第３端子の、前記キャリアアンプの前記第１相アンプの側に形成されており、
前記第６端子は、前記第４端子の、前記キャリアアンプの前記第２相アンプの側に形成されている、
ドハティ増幅器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ドハティ増幅器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
高効率な電力増幅器として、ドハティ（Doherty）増幅器が知られている。ドハティ増幅器は、一般的に、入力信号の電力レベルにかかわらず動作するキャリアアンプと、入力信号の電力レベルが小さい場合はオフとなり、大きい場合にオンとなるピークアンプとが並列に接続された構成である。当該構成では、高周波入力信号の電力レベルが大きい場合、キャリアアンプが飽和出力電力レベルで飽和を維持しながら動作する。これにより、ドハティ増幅器は、通常の電力増幅器に比べて効率を向上させることができる。
【０００３】
下記の特許文献１には、キャリアアンプ及びピークアンプの各々が差動増幅器であり、キャリアアンプの出力とピークアンプの出力との間に位相器が設けられたドハティ電力増幅器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－９０５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１記載のドハティ増幅器を実現する場合について、検討する。例えば、キャリアアンプ及びピークアンプが、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）上に形成される。そして、この半導体装置が、プリント配線板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）に実装される。これにより、特許文献１記載のドハティ増幅器が、プリント回路板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）として実現できる。
【０００６】
しかしながら、キャリアアンプの出力とピークアンプの出力との合成点をＰＷＢ内に設けた場合、ピークアンプの出力と合成点との間の距離が長くなり、ピークアンプの出力と合成点との間のインダクタンス値が増加するので、出力特性が劣化する。
【０００７】
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、ドハティ増幅器の出力特性の劣化を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一側面のドハティ増幅器は、各々が第１相アンプ及び第２相アンプを含む差動増幅器であるキャリアアンプ及びピークアンプが形成された、半導体装置と、キャリアアンプの出力信号とピークアンプの出力信号とを合成するバランが形成された、プリント配線板と、を含む。半導体装置は、キャリアアンプの第１相アンプの出力端子に電気的に接続された第１端子と、キャリアアンプの第２相アンプの出力端子に電気的に接続された第２端子と、ピークアンプの第１相アンプの出力端子に電気的に接続され、バランの一端に電気的に接続された第３端子と、ピークアンプの第２相アンプの出力端子に電気的に接続され、バランの他端に電気的に接続された第４端子と、ピークアンプの第１相アンプの出力端子に電気的に接続された第５端子と、ピークアンプの第２相アンプの出力端子に電気的に接続された第６端子と、を含む。プリント配線板は、第１配線及び第２配線を含む。ドハティ増幅器は、第１配線の一端と第１端子との間を電気的に接続する第１金属部材と、第２配線の一端と第２端子との間を電気的に接続する第２金属部材と、第１配線の他端と第５端子との間を電気的に接続する第３金属部材と、第２配線の他端と第６端子との間を電気的に接続する第４金属部材と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、ドハティ増幅器の出力特性の劣化を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施の形態及び比較例のドハティ増幅器に共通の回路構成を示す図である。
図２は、比較例のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図３は、第１の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図４は、第１の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図５は、第２の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図６は、第２の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図７は、第３の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図８は、第３の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図９は、第４の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図１０は、第４の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図１１は、第５の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図１２は、第５の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図１３は、第６の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
図１４は、第６の実施の形態のドハティ増幅器のレイアウトを示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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