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公開番号2025081107
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2023194646
出願日2023-11-15
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H04B 1/04 20060101AFI20250520BHJP(電気通信技術)
要約【課題】温度変動時の特性劣化を低減させる。
【解決手段】高周波モジュール1は、パワーアンプ2と、外部接続端子31と、スイッチ4と、を備える。外部接続端子31は、トラッカモジュール9及びパワーアンプ2に接続される。トラッカモジュール9は、パワーアンプ2に電源電圧を出力する。スイッチ4は、外部接続端子31とパワーアンプ2とを繋ぐ経路を、互いに異なる遅延時間を有する複数の経路P1～P3から選択的に切り替える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
パワーアンプと、
前記パワーアンプに電源電圧を出力するトラッカモジュール及び前記パワーアンプに接続される外部接続端子と、
前記外部接続端子と前記パワーアンプとの間の経路を、互いに異なる遅延時間を有する複数の経路から選択的に切り替えるスイッチと、を備える、
高周波モジュール。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記スイッチは、温度に基づいて、前記外部接続端子と前記パワーアンプとを繋ぐ前記経路を切り替える、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
温度センサを更に備え、
前記スイッチは、前記温度センサが計測した温度に基づいて、前記外部接続端子と前記パワーアンプとを繋ぐ前記経路を切り替える、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記複数の経路の少なくとも一つは、配線導体のみで構成される、
請求項１～３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記複数の経路の少なくとも一つに設けられており、抵抗及びキャパシタを有するＲＣ回路を含む遅延回路を更に備える、
請求項１～３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記複数の経路の全てに設けられており、各々が抵抗及びキャパシタを有するＲＣ回路を含む複数の遅延回路を更に備える、
請求項１～３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
パワーアンプと、
前記パワーアンプに電源電圧を出力するトラッカモジュール及び前記パワーアンプに接続される外部接続端子と、
前記外部接続端子と前記パワーアンプとを繋ぐ経路に接続されているサーミスタと、を備える、
高周波モジュール。
【請求項８】
請求項１～３及び７のいずれか一項に記載の高周波モジュールと、
前記トラッカモジュールと、
前記高周波モジュールに接続されている信号処理回路と、を備える、
通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、パワーアンプを備える高周波モジュール、及び、高周波モジュールを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、トラッカ（トラッカモジュール）からパワーアンプに出力される電源電圧と高周波信号とのタイミングを合わせるため、トラッカとパワーアンプとの間に遅延素子を備えることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０２０／０３５０８６６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の高周波モジュールでは、どのような温度でも、トラッカモジュールからパワーアンプに出力される電源電圧の遅延が常に同じ量となるため、温度変動によっては電源電圧の遅延が不適切な量となり、ＥＶＭ特性などの劣化が生じることがある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされ、温度変動時の特性劣化を低減させることができる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、パワーアンプと、外部接続端子と、スイッチと、を備える。前記外部接続端子は、トラッカモジュール及び前記パワーアンプに接続される。前記トラッカモジュールは、前記パワーアンプに電源電圧を出力する。前記スイッチは、前記外部接続端子と前記パワーアンプとを繋ぐ経路を、互いに異なる遅延時間を有する複数の経路から選択的に切り替える。
【０００７】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、パワーアンプと、外部接続端子と、サーミスタと、を備える。前記外部接続端子は、トラッカモジュール及び前記パワーアンプに接続される。前記トラッカモジュールは、前記パワーアンプに電源電圧を出力する。前記サーミスタは、前記外部接続端子と前記パワーアンプとを繋ぐ経路に接続されている。
【０００８】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、前記トラッカモジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の上記態様に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、温度変動時の特性劣化を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
図２は、同上の高周波モジュールの遅延回路の回路図である。
図３は、同上の高周波モジュールにおけるパワーアンプの電源電圧と高周波信号との関係を示す波形図である。
図４は、比較例１の高周波モジュールにおけるパワーアンプの電源電圧と高周波信号との関係を示す波形図である。
図５は、実施形態１の変形例に係る高周波モジュールにおけるパワーアンプの電源電圧と高周波信号との関係を示す波形図である。
図６は、比較例２の高周波モジュールにおけるパワーアンプの電源電圧と高周波信号との関係を示す波形図である。
図７は、実施形態２に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
図８は、実施形態３に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
図９は、実施形態４に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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