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公開番号2025086182
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-06
出願番号2023200073
出願日2023-11-27
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250530BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高周波モジュールの低背化と実装基板の強度とを両立する。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板2と、第1電子部品3と、第2電子部品4と、を備える。実装基板2は、第1主面21及び第2主面22を有する。実装基板2は、第1凹部61と、第2凹部62と、を有する。第1電子部品3の第1バンプ33は、実装基板2の第1凹部61に配置されている。第2電子部品4の第2バンプ43は、実装基板2の第2凹部62に配置されている。実装基板2は、第1領域と、第2領域と、を有する。第1領域は、第1凹部61及び第2凹部62を含む複数の凹部が形成されている領域である。第2領域は、複数の凹部が形成されていない領域である。実装基板2の第2領域は、実装基板2の厚さ方向D1からの平面視において、第1電子部品3の第1バンプ33と第2電子部品4の第2バンプ43との間に位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されており、第１バンプを有する第１電子部品と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されており、第２バンプを有する第２電子部品と、を備え、
前記実装基板は、
前記第１主面に形成されている第１凹部と、
前記第１主面に形成されており、前記第１凹部と異なる第２凹部と、を有し、
前記第１バンプは、前記実装基板の前記第１凹部に配置されており、
前記第２バンプは、前記実装基板の前記第２凹部に配置されており、
前記実装基板は、
前記第１凹部及び前記第２凹部を含む複数の凹部が形成されている第１領域と、
前記複数の凹部が形成されていない第２領域と、を有し、
前記実装基板の前記第２領域は、前記実装基板の厚さ方向からの平面視において、前記第１電子部品の前記第１バンプと前記第２電子部品の前記第２バンプとの間に位置している、
高周波モジュール。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記第１バンプはＲＦバンプであり、
前記第２バンプはグランドバンプである、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記実装基板の前記第１凹部及び前記第２凹部の少なくとも一つの側面は、前記実装基板の前記厚さ方向からの平面視において曲面である、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記実装基板は、前記第１凹部及び前記第２凹部の少なくとも一つの側面に形成されている側面電極を有する、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記実装基板は、前記第１凹部及び前記第２凹部の少なくとも一つに形成されている配線パターン導体を有する、
請求項１～４のいずれか一つに記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記第１凹部及び前記第２凹部の少なくとも一つに配置されている巻線型インダクタを更に備える、
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記実装基板の前記第２主面に配置されており、第３バンプを有する第３電子部品を更に備える、
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記実装基板は、前記第２主面に形成されている第３凹部を更に有し、
前記第３電子部品の前記第３バンプは、前記実装基板の前記第３凹部に配置されている、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記実装基板の前記第３凹部は、前記実装基板の前記厚さ方向からの平面視において、前記実装基板の前記第１凹部及び前記第２凹部の少なくとも一つと重なっている、
請求項８に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記実装基板の前記第１主面に接しかつ前記第１電子部品及び前記第２電子部品の少なくとも一部を覆っている樹脂層を更に備える、
請求項１～４のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、複数の電子部品を備える高周波モジュール、及び、高周波モジュールを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、凹部を有する基板を備える受動オンパッケージが記載されている。特許文献１に記載された受動オンパッケージでは、基板の凹部にバンプが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１７－５１５２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の受動オンパッケージでは、受動オンパッケージのような電子部品が実装基板に配置される高周波モジュールにおいて、高周波モジュールの低背化と実装基板の強度とを両立することが難しい。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされ、低背化と実装基板の強度とを両立することができる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、第１電子部品と、第２電子部品と、を備える。前記実装基板は、第１主面及び第２主面を有する。前記第１主面及び前記第２主面は、互いに対向する。前記第１電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されており、第１バンプを有する。前記第２電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されており、第２バンプを有する。前記実装基板は、第１凹部と、第２凹部と、を有する。前記第１凹部は、前記第１主面に形成されている。前記第２凹部は、前記第１主面に形成されており、前記第１凹部と異なる。前記第１バンプは、前記実装基板の前記第１凹部に配置されている。前記第２バンプは、前記実装基板の前記第２凹部に配置されている。前記実装基板は、第１領域と、第２領域と、を有する。前記第１領域は、前記第１凹部及び前記第２凹部を含む複数の凹部が形成されている領域である。前記第２領域は、前記複数の凹部が形成されていない領域である。前記実装基板の前記第２領域は、前記実装基板の厚さ方向からの平面視において、前記第１電子部品の前記第１バンプと前記第２電子部品の前記第２バンプとの間に位置している。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の上記態様に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、高周波モジュールの低背化と実装基板の強度とを両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュールの断面図である。
図２は、同上の高周波モジュールの平面図である。
図３は、実施形態１に係る通信装置のブロック図である。
図４は、実施形態２に係る高周波モジュールの実装基板の要部の平面図である。
図５Ａは、実施形態３に係る高周波モジュールの実装基板の要部の断面図である。図５Ｂは、実施形態３の変形例１に係る高周波モジュールの実装基板の要部の断面図である。図５Ｃは、実施形態３の変形例２に係る高周波モジュールの実装基板の要部の断面図である。
図６は、実施形態４に係る高周波モジュールの実装基板の要部の平面図である。
図７は、実施形態５に係る高周波モジュールの実装基板の要部の平面図である。
図８は、実施形態６に係る高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態１～６に係る高周波モジュール１及び通信装置９について、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において参照する図１、図２、図４～図８は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比は、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。図１は、図２のＸ１－Ｘ１線の断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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