特許ウォッチ

公開番号2025085325
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2023199126
出願日2023-11-24
発明の名称電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01L 23/02 20060101AFI20250529BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】各金属箔を接合する際の熱が電子部品に伝わりやすい。
【解決手段】電子部品用パッケージ10は、第1金属箔11と、第1金属箔11と重なり合っている第2金属箔と、第1金属箔11の外縁部と第2金属箔の外縁部とが接合された部分である接合部13と、を備えている。接合部13は、第1部分P1と、第2部分P2と、連結部分P3と、を備えている。第1部分P1の内周縁14を含む第1仮想直線L1、及び第2部分P2の内周縁14を含む第2仮想直線L2を仮想したとき、連結部分P3の内周縁14は、第1仮想直線L1に対して主面MFの中心とは反対側、又は第2仮想直線L2に対して主面MFの中心とは反対側に位置している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１金属箔と、
前記第１金属箔と重なり合っている第２金属箔と、
前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とが接合された部分である接合部と、
を備え、
前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁としたとき、
前記接合部は、
前記内周縁が直線状である第１部分と、
前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている第２部分と、
前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している連結部分と、
を備え、
前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、及び前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線を仮想したとき、
前記連結部分の前記内周縁は、前記第１仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側、又は前記第２仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側に位置している
電子部品用パッケージ。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記接合部の縁のうち前記内周縁に対して前記主面の中心とは反対側に位置する縁を外周縁とし、前記連結部分の前記内周縁上の点のうち、前記外周縁との距離が最も近い点を特定点としたとき、
前記特定点は、前記第１仮想直線に対して前記第１部分の前記外周縁側、且つ前記第２仮想直線に対して前記第２部分の前記外周縁側に位置している
請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記接合部の縁のうち前記内周縁に対して前記主面の中心とは反対側に位置する縁を外周縁とし、前記外周縁上の任意の点から前記接合部の前記内周縁までの最短距離を前記接合部の幅寸法としたとき、
前記連結部分における最小の前記幅寸法は、前記第１部分における最小の前記幅寸法及び前記第２部分における最小の前記幅寸法よりも小さい
請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
前記連結部分における最小の前記幅寸法は、前記第１部分における最小の前記幅寸法の１／２以上４／５以下である
請求項３に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項５】
第１金属箔及び、前記第１金属箔に重なり合っている第２金属箔を準備する準備工程と、
前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とをレーザーにより接合することで接合部を成形する接合工程と、
を備え、
前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁とし、
前記接合部のうち、
前記内周縁が直線状である部分を第１部分とし、
前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている部分を第２部分とし、
前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している部分を連結部分とし、
前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、及び前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線を仮想したとき、
前記接合工程では、前記連結部分の前記内周縁が、前記第１仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側、又は前記第２仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側に位置するように、前記第１金属箔の前記外縁部と前記第２金属箔の前記外縁部とを接合する
電子部品用パッケージの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されている電子部品用パッケージは、第１金属箔と、第２金属箔と、を備えている。第１金属箔の形状は、平面視で四角形状である。第２金属箔の形状及び大きさは、第１金属箔の形状及び大きさと略同じである。第１金属箔及び第２金属箔は、互いの外縁が一致するように重ね合わされている。また、電子部品用パッケージは、第１金属箔の外縁部と第２金属箔の外縁部とが溶接された接合部を備えている。接合部は、各金属箔の縁に沿って延びる四角環状である。第１金属箔及び第２金属箔により、密閉空間が区画されている。密閉空間内には、電子部品が格納されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５３７７７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているような電子部品用パッケージにおいて、第１金属箔と第２金属箔との間に電子部品を配置した状態で、各金属箔の外縁部を溶接することがある。このとき、両金属箔を溶接する際の熱が電子部品に伝達して、当該電子部品に悪影響を及ぼすことがある。特に、各金属箔の四角形状の角部は、溶接の際の熱が集中しやすい。したがって、溶接時の熱が電子部品に伝わりにくい電子部品用パッケージの構造が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明は、第１金属箔と、前記第１金属箔と重なり合っている第２金属箔と、前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とが接合された部分である接合部と、を備え、前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁としたとき、前記接合部は、前記内周縁が直線状である第１部分と、前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている第２部分と、前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している連結部分と、を備え、前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、及び前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線を仮想したとき、前記連結部分の前記内周縁は、前記第１仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側、又は前記第２仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側に位置している電子部品用パッケージである。
【０００６】
また、本発明は、第１金属箔及び、前記第１金属箔に重なり合っている第２金属箔を準備する準備工程と、前記第１金属箔の外縁部と前記第２金属箔の外縁部とをレーザーにより接合することで接合部を成形する接合工程と、を備え、前記接合部の縁のうち前記第１金属箔の主面の中心側に位置する縁を内周縁とし、前記接合部のうち、前記内周縁が直線状である部分を第１部分とし、前記内周縁が直線状であり且つ前記第１部分とは異なる向きに延びている部分を第２部分とし、前記第１部分の端及び前記第２部分の端を連結している部分を連結部分とし、前記第１部分の前記内周縁を含む第１仮想直線、及び前記第２部分の前記内周縁を含む第２仮想直線を仮想したとき、前記接合工程では、前記連結部分の前記内周縁が、前記第１仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側、又は前記第２仮想直線に対して前記主面の中心とは反対側に位置するように、前記第１金属箔の前記外縁部と前記第２金属箔の前記外縁部とを接合する電子部品用パッケージの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
各金属箔を接合する際の熱が電子部品に伝わりにくい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、電子部品用パッケージの斜視図である。
図２は、電子部品用パッケージの部分拡大図である。
図３は、電子部品用パッケージの製造方法のフローチャートである。
図４は、電子部品用パッケージの製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜電子部品用パッケージ及びその製造方法の一実施形態＞
以下、電子部品用パッケージ及びその製造方法の一実施形態を説明する。なお、図面は理解を容易にするための模式図であり、構成要素を拡大及び省略している場合がある。そのため、構成要素の寸法比率は実際のものと異なる場合がある。
【００１０】
（全体構成について）
図１に示すように、電子部品用パッケージ１０は、第１金属箔１１及び第２金属箔１２を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許