TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025079545
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-22
出願番号
2023192284
出願日
2023-11-10
発明の名称
グラビア印刷版、および積層電子部品の製造方法
出願人
株式会社村田製作所
代理人
弁理士法人深見特許事務所
主分類
B41N
1/06 20060101AFI20250515BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約
【課題】摩耗を抑制可能なグラビア印刷版、および当該印刷版を用いて電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】グラビア印刷版は、円筒又は円柱形状を有し、複数の土手部41により区切られた複数の凹部42によって構成された印刷パターンが外周面に設けられた基材50と、複数の凹部42および複数の土手部41を覆うように基材50の表面に設けられたCrめっき層51と、Crめっき層51上に設けられたDLC層52と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
円筒又は円柱形状を有し、複数の土手部により区切られた複数の凹部によって構成された印刷パターンが外周面に設けられた基材と、
前記複数の凹部および前記複数の土手部を覆うように前記基材の表面に設けられたCrめっき層と、
前記Crめっき層上に設けられたDLC層と、を備えた、グラビア印刷版。
続きを表示(約 570 文字)
【請求項2】
前記基材の表面は、前記土手部の頂部を構成する第1部分と、前記凹部の底部を構成する第2部分と、前記土手部の側面を構成し、前記第1部分と前記第2部分とを接続する第3部分とを有し、
前記DLC層のうち前記第3部分の上部を覆う部分の厚さは、前記DLC層のうち前記第1部分を覆う部分の厚さ、および前記DLC層のうち前記第2部分を覆う部分の厚さよりも大きい、請求項1に記載のグラビア印刷版。
【請求項3】
前記第3部分は、前記凹部の深さ方向に向かうにつれて前記第1部分側から前記第2部分側に向かうように湾曲する曲面部を含む、請求項2に記載のグラビア印刷版。
【請求項4】
前記Crめっき層のうち前記第1部分を覆う部分の厚さは、3μm以上である、請求項2に記載のグラビア印刷版。
【請求項5】
前記DLC層のうち前記第1部分を覆う部分は、平坦部を含む、請求項4に記載のグラビア印刷版。
【請求項6】
請求項1から5のいずれか1項に記載のグラビア印刷版を用いて、誘電体ペーストまたは導電性ペーストを転写してシートを形成する工程と、
前記シートを含む積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を備えた、積層電子部品の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、グラビア印刷に用いられるグラビア印刷版、およびグラビア印刷版を用いた積層電子部品の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、特開2012-66559号公報(特許文献1)に記載されるように、グラビア印刷版を用いて積層電子部品を製造する際には、導電性ペースト、または誘電体ペーストが貯留されたペースト槽にグラビア印刷版を浸漬し、グラビア印刷版に設けられた凹部にペーストを充填し、当該ペーストシートに転写する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2012-66559号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ペーストをグラビア印刷版の凹部に充填させる際にグラビア印刷の外周面に余剰のペーストが付着する。このため、ブレードを外周面に突き当てて余剰のペーストを掻き取るが、使用に伴ってグラビア印刷版が摩耗することが起こり得る。
【0005】
本開示は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本開示の目的は、摩耗を抑制可能なグラビア印刷版、および当該印刷版を用いて電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に基づくグラビア印刷版は、円筒又は円柱形状を有し、複数の土手部により区切られた複数の凹部によって構成された印刷パターンが外周面に設けられた基材と、上記複数の凹部および上記複数の土手部を覆うように上記基材の表面に設けられたCrめっき層と、上記Crめっき層上に設けられたDLC層と、を備える。
【0007】
上記本開示に基づくグラビア印刷版にあっては、上記基材の表面は、上記土手部の頂部を構成する第1部分と、上記凹部の底部を構成する第2部分と、上記土手部の側面を構成し、上記第1部分と上記第2部分とを接続する第3部分とを有していてもよい。上記DLC層のうち上記第3部分の上部を覆う部分の厚さは、上記DLC層のうち第1部分を覆う部分の厚さ、および上記DLCのうち第2部分を覆う部分の厚さよりも大きくてもよい。
【0008】
上記本開示に基づくグラビア印刷版にあっては、上記第3部分は、上記凹部の深さ方向に向かうにつれて上記第1部分側から上記第2部分側に向かうように湾曲する曲面部を含んでいてもよい。
【0009】
上記本開示に基づくグラビア印刷版にあっては、Crめっき層のうち上記第1部分を覆う部分の厚さは、3μm以上であってもよい。
【0010】
上記本開示に基づくグラビア印刷版にあっては、上記DLC層のうち第1部分を覆う部分は、平坦部を含んでいてもよい。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社村田製作所
電池
10日前
株式会社村田製作所
電子部品
11日前
株式会社村田製作所
切削装置
5日前
株式会社村田製作所
増幅回路
2日前
株式会社村田製作所
弾性波装置
19日前
株式会社村田製作所
コンデンサ
3日前
株式会社村田製作所
流体制御装置
2日前
株式会社村田製作所
厚み測定装置
19日前
株式会社村田製作所
流体制御装置
2日前
株式会社村田製作所
マルチプレクサ
15日前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
5日前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
5日前
株式会社村田製作所
生体情報検出システム
5日前
株式会社村田製作所
積層インダクタの製造方法
9日前
株式会社村田製作所
高周波モジュール及び通信装置
12日前
株式会社村田製作所
高周波モジュール及び通信装置
15日前
株式会社村田製作所
高周波モジュール及び通信装置
15日前
株式会社村田製作所
ネブライザ及びネブライザ用のプログラム
4日前
株式会社村田製作所
弾性波装置、高周波モジュール及び通信装置
12日前
株式会社村田製作所
生体情報取得システム及び生体情報取得方法
15日前
株式会社村田製作所
電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法
16日前
株式会社村田製作所
コイル部品
2日前
株式会社村田製作所
加速度センサモジュール、加速度センサ、および加速度センサの制御方法
12日前
株式会社村田製作所
固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサの製造方法、およびコンデンサ素子
15日前
株式会社村田製作所
電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージの製造方法、及び電子部品実装基板
18日前
アンドレアス シュティール アクチエンゲゼルシャフト ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト
電池パック、処理システムおよび電池パックの製造方法
11日前
シヤチハタ株式会社
印判
24日前
東レ株式会社
凸版印刷版原版
6か月前
シヤチハタ株式会社
反転式印判
5か月前
三菱製紙株式会社
感熱記録材料
7か月前
独立行政法人 国立印刷局
印刷物
3か月前
三光株式会社
感熱記録材料
2か月前
株式会社リコー
液体吐出装置
26日前
株式会社リコー
液体吐出装置
2か月前
株式会社リコー
液体吐出装置
10日前
独立行政法人 国立印刷局
記録媒体
4か月前
続きを見る
他の特許を見る