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公開番号2025073652
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023184613
出願日2023-10-27
発明の名称耐熱用コーティング材及び耐熱部品、並びに、耐熱用コーティング材の製造方法
出願人大阪富士工業株式会社
代理人個人
主分類C23C 4/10 20160101AFI20250502BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】高温環境下で金属部品に対するセラミック層の剥離を抑制することができる耐熱用コーティング材及び耐熱部品、並びに、耐熱用コーティング材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属多孔体21と、セラミック層23とを備える金属部品1の耐熱用コーティング材2を提供する。金属多孔体21は、金属部品1の表面に設けられる。セラミック層23は、金属多孔体21の表面を被覆する。金属多孔体21の平均孔径は、0.5~3.2mmであってもよい。また、耐熱用コーティング材2は、金属多孔体1の表面に形成される下地層22をさらに備えていてもよい。この場合、セラミック層23は、下地層22の表面を被覆してもよい。
【選択図】 図1
特許請求の範囲【請求項1】
金属部品の耐熱用コーティング材であって、
前記金属部品の表面に設けられる金属多孔体と、
前記金属多孔体の表面を被覆するセラミック層とを備える、耐熱用コーティング材。
続きを表示(約 300 文字)【請求項2】
前記金属多孔体の平均孔径が、0.5~3.2mmである、請求項1に記載の耐熱用コーティング材。
【請求項3】
前記金属多孔体の表面に形成される下地層をさらに備え、
前記セラミック層は、前記下地層の表面を被覆する、請求項1に記載の耐熱用コーティング材。
【請求項4】
請求項1に記載の耐熱用コーティング材と、
前記耐熱用コーティング材が表面に設けられた金属部品とを備える、耐熱部品。
【請求項5】
金属部品の表面に設けられる金属多孔体の表面に、セラミック層を溶射被覆することにより、耐熱用コーティング材を製造する方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、金属部品の耐熱用コーティング材及びこれを用いた耐熱部品、並びに、耐熱用コーティング材の製造方法に関するものである。
続きを表示(約 1,000 文字)【背景技術】
【0002】
金属部品の耐熱性を高めるために、金属部品の表面にセラミック層を遮熱層として溶射被覆する技術が知られている(例えば、下記特許文献1参照)。金属部品の表面には下地層が形成され、その下地層の表面にセラミック層が被覆されることにより、金属部品に対するセラミック層の密着性が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平6-136505号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
金属部品にセラミック層を被覆した場合、金属とセラミックの線形膨張係数の差異により、高温環境下ではセラミック層が金属部品の表面から剥離しやすい。上記のように金属部品の表面に下地層を形成し、その下地層の表面にセラミック層を被覆した場合であっても、1000℃を超えるような高温環境下においては、金属部品に対するセラミック層の剥離を防止することは困難である。
【0005】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、高温環境下で金属部品に対するセラミック層の剥離を抑制することができる耐熱用コーティング材及び耐熱部品、並びに、耐熱用コーティング材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
(1)本発明に係る耐熱用コーティング材は、金属部品の耐熱用コーティング材であって、金属多孔体と、セラミック層とを備える。前記金属多孔体は、前記金属部品の表面に設けられる。前記セラミック層は、前記金属多孔体の表面を被覆する。
【0007】
このような構成によれば、柔軟性に優れた金属多孔体によって金属部品とセラミック層との間に生じる熱応力を緩和することができる。したがって、高温環境下で金属部品に対するセラミック層の剥離を抑制することができる耐熱用コーティング材を提供することができる。
【0008】
(2)前記金属多孔体の平均孔径が、0.5~3.2mmであってもよい。
【0009】
このような構成によれば、金属多孔体の柔軟性を十分に確保しつつ、金属多孔体の小孔をセラミック層で確実に被覆することができる。
【0010】
(3)前記耐熱用コーティング材は、前記金属多孔体の表面に形成される下地層をさらに備えていてもよい。この場合、前記セラミック層は、前記下地層の表面を被覆してもよい。
(【0011】以降は省略されています)

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