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公開番号2025073306
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023183962
出願日2023-10-26
発明の名称処理装置、処理方法、接合装置及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20250502BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】各ダイのグレードを考慮して複数種類のダイを接合する際に有利な処理装置を提供する。
【解決手段】第1保持部に保持されている第1種類のダイと、第2保持部に保持されている第2種類のダイと、を第3保持部に移動させる移動部と、前記移動部を制御する制御部と、を有し、前記第1保持部は複数の前記第1種類のダイを保持し、前記第2保持部は複数の前記第2種類のダイを保持し、前記制御部は、前記第1保持部と前記第2保持部とに保持されている前記ダイのグレードの情報を取得し、取得した前記ダイのグレードの情報に基づいて選択された前記第1種類のダイと前記第2種類のダイとを含む複数種類のダイを前記第3保持部に移動させるよう、前記移動部を制御する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１保持部に保持されている第１種類のダイと、第２保持部に保持されている第２種類のダイと、を第３保持部に移動させる移動部と、
前記移動部を制御する制御部と、を有し、
前記第１保持部は複数の前記第１種類のダイを保持し、前記第２保持部は複数の前記第２種類のダイを保持し、
前記制御部は、前記第１保持部と前記第２保持部とに保持されている前記ダイのグレードの情報を取得し、取得した前記ダイのグレードの情報に基づいて選択された前記第１種類のダイと前記第２種類のダイとを含む複数種類のダイを前記第３保持部に移動させるよう、前記移動部を制御する、
ことを特徴とする処理装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記ダイのグレードの情報は、前記第１保持部又は前記第２保持部に保持されている前記ダイの位置と前記ダイのグレードとの関係をマッピングした情報である、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ダイのグレードの情報を記憶している記憶部、又は、前記処理装置とは別の装置から、前記ダイのグレードの情報を取得する、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数種類のダイを接合する被接合領域のグレードの情報を取得し、前記被接合領域のグレードの情報に基づいて前記移動部を制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記被接合領域のグレードと同じグレードの前記ダイを前記第３保持部に移動させるよう前記移動部を制御する、ことを特徴とする請求項４に記載の処理装置。
【請求項６】
前記複数種類のダイを保持している前記第３保持部を保管する保管部を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記第３保持部を前記保管部に搬送するか、次の工程に搬送するか、を判定する、ことを特徴とする請求項６に記載の処理装置。
【請求項８】
前記第３保持部が保持する前記複数種類のダイは、互いに同じグレードのダイである、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記ダイのグレードの情報に基づいて前記第１保持部又は前記第２保持部を交換する、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項１０】
前記第３保持部は、前記ダイを接合する１つの被接合領域に対応する前記ダイを保持する、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理装置、処理方法、接合装置及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイシング工程を経て個片化されたダイと、基板の被接合領域と、を接合（ボンディング）する接合装置（ダイボンダ装置）において、複数のグレードに分類された複数のダイのうちから、所望のグレードのダイを接合に用いるダイとして選択することがある。
【０００３】
特許文献１には、１種類の複数のダイに複数のグレードが含まれている場合に、基板上の全ての被接合領域に同一のグレードのダイが接合されるように、保持部に残っているダイのグレードに応じて基板を入れ替える方法が記載されている。具体的には、基板の全ての被装着領域に対して接合処理が完了する前に保持部から所望のグレードのダイが無くなったら、一部の被接合領域について接合処理が完了している基板をバッファ部に移動して保管する。そして、保持部に他グレードのダイが残っている場合には、新たに他の基板を接合処理を行うステージ上に設置し、該他グレードのダイを接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１３０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板の被接合領域に対して複数種類のダイを接合することがある。複数種類のダイを接合する場合には、特許文献１に記載されている方法を適用すると、基板の頻繁な交換が必要となり、更には、すべての被接合領域に対する接合処理が完了していない基板が多く存在してしまい、基板の管理が複雑となる。
【０００６】
そこで、本発明は、各ダイのグレードを考慮して複数種類のダイを接合する際に有利な処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての処理装置は、第１保持部に保持されている第１種類のダイと、第２保持部に保持されている第２種類のダイと、を第３保持部に移動させる移動部と、前記移動部を制御する制御部と、を有し、前記第１保持部は複数の前記第１種類のダイを保持し、前記第２保持部は複数の前記第２種類のダイを保持し、前記制御部は、前記第１保持部と前記第２保持部とに保持されている前記ダイのグレードの情報を取得し、取得した前記ダイのグレードの情報に基づいて選択された前記第１種類のダイと前記第２種類のダイとを含む複数種類のダイを前記第３保持部に移動させるよう、前記移動部を制御する、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各ダイのグレードを考慮して複数種類のダイを接合する際に有利な処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態における接合装置の概略図である。
基板の被接合領域に複数種類のダイが接合された例である。
複数種類のダイの例である。
第１実施形態における処理部（処理装置）の概略図である。
第１実施形態における、キャリアが保持するダイの例である。
第１実施形態における、処理部の処理方法のフローチャートである。
記憶部が記憶している、基板の複数の被接合領域それぞれのグレード（品質等級）を示すマップ（グレード情報）の一例を示した図である。
第２実施形態における処理部の処理方法のフローチャートである。
第３実施形態における処理部（処理装置）の概略図である。
第３実施形態における処理部の処理方法のフローチャートである。
第４実施形態における物品の製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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