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公開番号2025070995
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2024176721
出願日2024-10-08
発明の名称オーバーレイ誤差を補償するためにソースダイ又はデスティネーションサイトを位置決めすることを含む方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250424BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ボンディングされたソースダイと、異なるデスティネーションサイトとの間のオーバーレイ誤差を補償するためのソースダイ又はデスティネーションサイトの位置を調整するシステム及びシステムを使用する方法を提供する。
【解決手段】システム100において、装置110は、ブリッジ120と、ベース140と、コントローラ160と、メモリ162と、を含む。方法は、第1ソースダイをデスティネーション基板の第1デスティネーションサイトにボンディングすることを含み、第1ソースダイは、ソースアライメントマークを含むソース計測パターンを含み、第1デスティネーションサイトは、デスティネーションアライメントマークを含むデスティネーション計測パターンを含み、放射領域内のソース及びデスティネーション計測パターンに関する放射線データを収集する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
方法であって、
第１ソースダイをデスティネーション基板の第１デスティネーションサイトにボンディングすることであって、
前記第１ソースダイは、第１ソースアクティブ領域と、第１ソース境界領域と、を含み、前記第１ソースアクティブ領域は、第１ソースアクティブコンタクトパッドを含み、前記第１ソース境界領域は、第１ソースアライメントマークを含む第１ソース計測パターンを含み、
前記第１デスティネーションサイトは、第１デスティネーションアクティブ領域と、第１デスティネーション境界領域と、を含み、前記第１デスティネーションアクティブ領域は、第１デスティネーションアクティブコンタクトパッドを含み、前記第１デスティネーション境界領域は、第１デスティネーションアライメントマークを含む第１デスティネーション計測パターンを含み、
ボンディングの後、前記第１ソースアクティブコンタクトパッドは、前記第１デスティネーションアクティブコンタクトパッドにコンタクトすることと、
第１放射領域内の前記第１ソース計測パターン及び前記第１デスティネーション計測パターンの少なくとも一部に関する第１放射線データを収集することであって、前記第１放射線データを収集することは、前記第１ソースダイを前記第１デスティネーションサイトにボンディングした後に実行され、前記第１放射領域内において、前記第１ソースアライメントマークは、前記第１デスティネーション計測パターンの任意のアライメントマークに、直接的に重ならない、又は、直接的に下にないことと、
前記第１放射線データを解析して、前記第１ソースダイと前記第１デスティネーションサイトとの間の第１オーバーレイ誤差を決定することと、
第２ソースダイ又は前記デスティネーション基板の第２デスティネーションサイトの位置を調整して、前記第１ソースダイと前記第１デスティネーションサイトとの間の前記第１オーバーレイ誤差を補償することと、
を備える、ことを特徴とする方法。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第１放射領域に放射線を照射することを更に備え、
前記第１ソース計測パターンは、前記第１ソースアライメントマークを含むソースアライメントマークのセットを備え、
前記第１デスティネーション計測パターンは、前記第１デスティネーションアライメントマークを含むデスティネーションアライメントマークのセットを備え、
前記第１放射領域を照射する間、前記放射線の２５％以下が前記ソースアライメントマーク及び前記デスティネーションアライメントマークの各アライメントマークを透過する、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１放射領域を照射することは、赤外線放射を用いて実行される、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１ソース計測パターンは、第１ソースボンディング面に沿って、前記第１ソースアライメントマークを含む、ソースアライメントマークのセットを含み、
前記第１デスティネーション計測パターンは、第１デスティネーションボンディング面に沿って、前記第１デスティネーションアライメントマークを含む、デスティネーションアライメントマークのセットを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１ソース計測パターン内の前記ソースアライメントマークのいずれも、前記第１デスティネーション計測パターン内の任意の前記デスティネーションアライメントマークにコンタクトしない、ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ソースアライメントマークのセットは、ダミーコンタクトパッドのソースアレイを含み、前記第１ソースアライメントマークは、前記ダミーコンタクトパッドのソースアレイ内のダミーコンタクトパッドであり、
前記第１デスティネーション計測パターンは、ダミーコンタクトパッドのデスティネーションアレイを含み、前記第１デスティネーションアライメントマークは、前記ダミーコンタクトパッドのデスティネーションアレイ内の特定のダミーコンタクトパッドである、
ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記ソースアレイは、前記デスティネーションアレイに対して、９０°から２７０°の範囲の角度で位相シフトされる、ことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１放射領域に放射線を照射することを更に備え、
前記第１放射領域内において、前記第１ソース計測パターンは、前記放射線に対して相対的に非透過な部分と、前記放射線に対して相対的に透過な部分と、を備え、
前記第１ソース計測パターンの前記相対的に非透過な部分は、前記ソースアライメントマークのセットを含み、
前記第１ソース計測パターンの前記相対的に透過な部分は、前記ソースアライメントマークの間に配置され、
前記ソースアライメントマークは、前記相対的に非透過な部分内にのみにあり、ソースアライメントマークは、前記相対的に透過な部分内にない、
ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項９】
解析することは、空間周波数解析を用いて前記第１放射線データを解析することを備える、ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１ソース計測パターン、前記第１デスティネーション計測パターン、又は、前記第１ソース計測パターン及び前記第１デスティネーション計測パターンのそれぞれは、ピッチと、前記ピッチに対応する特定のアライメントマークのサイズと、を有し、
商は、前記ピッチに対応する前記特定のアライメントマークの前記サイズで割った前記ピッチであり、
前記ピッチ、及び、前記ピッチに対応する前記特定のアライメントマークの前記サイズは、周波数領域における値に対応し、
前記値は、前記商＋／－１０％の前記商であり、１．５から９．０の範囲である、
ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
関連分野
本出願は、チョイによって同日に出願された「オーバーレイ誤差を補償するためにダミーソースダイ又はデスティネーションサイトを位置決めすることを含む方法」と題する米国特許出願（弁護士整理番号ＣＮＴＣ１１５８－ＵＳ）に関連し、これは、現在の譲受人に譲渡され、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
開示の分野
本開示は、以前にボンディングされたソースダイと、異なるデスティネーションサイトとの間のオーバーレイ誤差を補償するためのソースダイ又はデスティネーションサイトの位置を調整することを含む方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
高度なパッケージング技術は、高いスループット、及び、ダイの正確な配置を要求する。ハイブリッドボンディングは、ミスアライメントの許容範囲が小さい場合に、特に困難になることがある。装置は、ブリッジと、ベースと、を含み、ボンディングヘッド、アライメントハードウェア、及び、アライメントリファレンスは、ブリッジに結合され、キャリッジは、ベースに結合される。デスティネーション基板チャック、及び、アライメントハードウェアは、キャリッジに結合される。ハイブリッドボンディングシーケンスの間、ソースダイは、ボンディングヘッドによって保持され、デスティネーション基板は、デスティネーション基板チャックによって保持される。ミスアライメントの量は、デスティネーション基板チャックとは別に、ソースダイに対して計測することができる。ミスアライメントに対して幾つかの補償があるが、エンドポイントの感知がなく、オーバーレイ誤差が所望よりも大きくなる可能性がある。より優れたオーバーレイ誤差計測の必要性が存在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
方法は、第１ソースダイをデスティネーション基板の第１デスティネーションサイトにボンディングすることを含むことができる。前記第１ソースダイは、第１ソースアクティブ領域と、第１ソース境界領域と、を含むことができ、前記第１ソースアクティブ領域は、第１ソースアクティブコンタクトパッドを含み、前記第１ソース境界領域は、第１ソースアライメントマークを含む第１ソース計測パターンを含む。前記第１デスティネーションサイトは、第１デスティネーションアクティブ領域と、第１デスティネーション境界領域と、を含むことができ、前記第１デスティネーションアクティブ領域は、第１デスティネーションアクティブコンタクトパッドを含み、前記第１デスティネーション境界領域は、第１デスティネーションアライメントマークを含む第１デスティネーション計測パターンを含む。ボンディングの後、前記第１ソースアクティブコンタクトパッドは、前記第１デスティネーションアクティブコンタクトパッドにコンタクトする。前記方法は、第１放射領域内の前記第１ソース計測パターン及び前記第１デスティネーション計測パターンの少なくとも一部に関する第１放射線データを収集することであって、前記第１放射線データを収集することは、前記第１ソースダイを前記第１デスティネーションサイトにボンディングした後に実行され、前記第１放射領域内において、前記第１ソースアライメントマークは、前記第１デスティネーション計測パターンの任意のアライメントマークに、直接的に重ならない、又は、直接的に下にないことと、前記第１放射線データを解析して、前記第１ソースダイと前記第１デスティネーションサイトとの間の第１オーバーレイ誤差を決定することと、第２ソースダイ又は前記デスティネーション基板の第２デスティネーションサイトの位置を調整して、前記第１ソースダイと前記第１デスティネーションサイトとの間の前記第１オーバーレイ誤差を補償することと、を更に含むことができる。
【０００４】
１つの実施形態において、前記方法は、前記第１放射領域に放射線を照射することを更に含む。前記第１ソース計測パターンは、前記第１ソースアライメントマークを含むソースアライメントマークのセットを含み、前記第１デスティネーション計測パターンは、前記第１デスティネーションアライメントマークを含むデスティネーションアライメントマークのセットを含む。前記第１放射領域を照射する間、前記放射線の２５％以下が前記ソースアライメントマーク及び前記デスティネーションアライメントマークの各アライメントマークを透過する。
【０００５】
特定の実施形態において、前記第１放射領域を照射することは、赤外線放射を用いて実行される。
【０００６】
別の実施形態において、前記第１ソース計測パターンは、第１ソースボンディング面に沿って、前記第１ソースアライメントマークを含む、ソースアライメントマークのセットを含み、前記第１デスティネーション計測パターンは、第１デスティネーションボンディング面に沿って、前記第１デスティネーションアライメントマークを含む、デスティネーションアライメントマークのセットを含む。
【０００７】
特定の実施形態において、前記第１ソース計測パターン内の前記ソースアライメントマークのいずれも、前記第１デスティネーション計測パターン内の任意の前記デスティネーションアライメントマークにコンタクトしない。
【０００８】
別の特定の実施形態において、前記ソースアライメントマークのセットは、ダミーコンタクトパッドのソースアレイを含み、前記第１ソースアライメントマークは、前記ダミーコンタクトパッドのソースアレイ内のダミーコンタクトパッドである。前記第１デスティネーション計測パターンは、ダミーコンタクトパッドのデスティネーションアレイを含み、前記第１デスティネーションアライメントマークは、前記ダミーコンタクトパッドのデスティネーションアレイ内の特定のダミーコンタクトパッドである。
【０００９】
より特定の実施形態において、前記ソースアレイは、前記デスティネーションアレイに対して、９０°から２７０°の範囲の角度で位相シフトされる。
【００１０】
更なる特定の実施形態において、前記方法は、前記第１放射領域に放射線を照射することを更に含む。前記第１放射領域内において、前記第１ソース計測パターンは、前記放射線に対して相対的に非透過な部分と、前記放射線に対して相対的に透過な部分と、を含む。前記第１ソース計測パターンの前記相対的に非透過な部分は、前記ソースアライメントマークのセットを含み、前記第１ソース計測パターンの前記相対的に透過な部分は、前記ソースアライメントマークの間に配置される。前記ソースアライメントマークは、前記相対的に非透過な部分内にのみにあり、ソースアライメントマークは、前記相対的に透過な部分内にない。
（【００１１】以降は省略されています）

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