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公開番号2025068438
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-28
出願番号2023178368
出願日2023-10-16
発明の名称プラズマ処理装置
出願人ウシオ電機株式会社
代理人弁理士法人ユニアス国際特許事務所
主分類H05H 1/24 20060101AFI20250421BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】処理対象物を効率的にプラズマ処理できる、プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置は、処理対象物にプラズマ含有ガスを吹き付けるプラズマ処理装置であって、前記プラズマ含有ガスを噴射する噴射口を有するノズルと、前記処理対象物に対向する底面と、前記噴射口から噴射された前記プラズマ含有ガスを囲み、前記底面と前記ノズルとを接続する側面と、を有するバッファチャンバと、を備え、前記底面は、底板部と、前記噴射口から噴射された前記プラズマ含有ガスを噴き出す開口部とを有し、前記底面と直交する方向に見た時に、前記噴射口の幅方向に関して、前記開口部は前記噴射口よりも大きいことを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
処理対象物にプラズマ含有ガスを吹き付けるプラズマ処理装置であって、
前記プラズマ含有ガスを噴射する噴射口を有するノズルと、
前記処理対象物に対向する底面と、前記噴射口から噴射された前記プラズマ含有ガスを囲み、前記底面と前記ノズルとを接続する側面と、を有するバッファチャンバと、を備え、
前記底面は、底板部と、前記噴射口から噴射された前記プラズマ含有ガスを噴き出す開口部とを有し、
前記底面と直交する方向に見た時に、前記噴射口の幅方向に関して、前記開口部は前記噴射口よりも大きいことを特徴とする、プラズマ処理装置。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
前記噴射口の少なくとも一部は、前記底面と直交する方向に関して前記底面の前記底板部と対向することを特徴とする、請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記底面と直交する方向に見た時に、前記噴射口の長さ方向に関して、前記開口部は前記噴射口よりも小さいことを特徴とする、請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記噴射口の幅方向に関して搬送状態下にある前記処理対象物に対して、前記プラズマ含有ガスを吹き付けることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
前記底面と直交する方向に関する前記底面と前記噴射口との間隔が２０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】
前記開口部の面積は、前記噴射口の面積より大きいことを特徴とする、請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項７】
前記噴射口は、長さ方向に延伸するスリット形状を呈することを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ処理装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プラズマ処理装置は、プラスチック、紙、繊維、半導体、液晶、又はフィルム等の製造工程で用いられている。プラズマ処理装置が噴射するプラズマ含有ガスを、処理対象物に吹き付けることにより、例えば処理対象物の表面の親水性を向上させる、又は処理対象物の表面に存在する有機物を除去する等の処理が行われる。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、処理対象物を搬送しながら、処理対象物に対してプラズマ含有ガスを吹き付けることで、処理対象物の表面処理を行うプラズマ処理装置が記載されている。
【０００４】
図１７は、特許文献１に記載されたプラズマ処理装置１００の構造を模式的に示す断面図である。図１７では、処理対象物Ｓ１の搬送方向をＸ方向とし、プラズマ処理装置１００と処理対象物Ｓ１が対向する方向をＺ方向とし、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向をＹ方向とするＸ－Ｙ－Ｚ座標系が併記されている。
【０００５】
図１７に示すように、プラズマ処理装置１００は、電極１０１と、接地電極１０２と、接地電極１０２に当接して電極１０１との対向面を形成する対向面形成部１０２ａと、電極１０１に当接される誘電体１０３と、誘電体１０３と対向面形成部１０２ａで形成されたガス通流路１０４とを有する。対向面形成部１０２ａは、処理対象物Ｓ１側に、ガス通流路１０４を通流するガスを噴き出す噴射口１０５を有する。また、プラズマ処理装置１００は、カバー１０６と、電極１０１を誘電体１０３に当接させる固定ネジ１０７を有する。
【０００６】
プラズマ処理装置１００は、電極１０１と接地電極１０２との間に高周波電圧を印加して、ガス通流路１０４内に放電を発生させ、カバー１０６を介してガス通流路１０４に導入された原料ガスＧ１からプラズマ含有ガスＰ１を生成する。そして、プラズマ処理装置１００は、噴射口１０５からプラズマ含有ガスＰ１を噴射して、処理対象物Ｓ１にプラズマ含有ガスＰ１を吹き付ける。図１７では、噴射口１０５のＸ方向に関する幅Ｗ１０が模式的に図示されている。
【０００７】
図１７に示すように、処理対象物Ｓ１では、噴射口１０５と対向する領域に向かってプラズマ含有ガスＰ１が吹き付けられる。処理対象物Ｓ１がＸ方向に搬送されることで、処理対象物Ｓ１の表面全体に亘ってプラズマ処理が実行される。なお、噴射口１０５のＹ方向に関する長さは、処理対象物Ｓ１がＹ方向に延在する長さよりも長くされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１４－２２００５６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
プラズマ処理装置１００に代表されるように、高周波電圧の印加によって電極間に効率的に放電を発生し、ガス通流路１０４内でプラズマ含有ガスＰ１を生成するために、ガス通流路１０４は狭小な経路とされる。例えば、特許文献１では、誘電体１０３と対向面形成部１０２ａの離間距離は１ｍｍとされる。
【００１０】
そして、ガス通流路１０４で生成されたプラズマ含有ガスＰ１を効率的に噴射する観点から、噴射口１０５の幅Ｗ１０は、ガス通流路１０４の幅と同程度とされる。例えば特許文献１では、幅Ｗ１０が１～３ｍｍであるとの記載が認められる。このように、噴射口１０５の幅Ｗ１０は、放電が発生されるガス通流路１０４の幅に応じて設計されるため、一定の制限がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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