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公開番号2025063102
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2024231823,2020558067
出願日2024-12-27,2020-06-12
発明の名称導電性粒子、導電材料及び接続構造体
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人大阪フロント特許事務所
主分類H01B 5/00 20060101AFI20250408BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導電性粒子同士の凝集の発生を効果的に抑制することができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、前記導電部が400℃以下で金属拡散し得る成分を含むか、又は、前記導電部が400℃以下で溶融変形可能であり、前記導電部が、はんだ部を有し、前記基材粒子の全表面積100%中、前記はんだ部がある部分の面積が99%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材粒子と、
前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、
前記導電部が４００℃以下で金属拡散し得る成分を含むか、又は、前記導電部が４００℃以下で溶融変形可能であり、
前記導電部が、はんだ部を有し、
前記基材粒子の全表面積１００％中、前記はんだ部がある部分の面積が９９％以下である、導電性粒子。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記はんだ部が、はんだ粒である、請求項１に記載の導電性粒子。
【請求項３】
前記はんだ粒の材料が、錫を含む合金を含むか、純錫であるか、又は錫を含む合金とは異なる状態かつ純錫とは異なる状態で錫を含む、請求項２に記載の導電性粒子。
【請求項４】
前記はんだ粒の材料が、純錫である、請求項３に記載の導電性粒子。
【請求項５】
前記はんだ粒の高さが、１０ｎｍ以上１０μｍ以下である、請求項２～４のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項６】
前記はんだ粒のアスペクト比が、０．０５以上５以下である、請求項２～５のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項７】
前記はんだ粒の外表面上に、金属コロイド析出物又は金属膜を有する、請求項２～６のいずれか１項に記載の導電性粒子。
【請求項８】
前記はんだ粒の全表面積１００％中、前記金属コロイド析出物又は前記金属膜がある部分の面積が５％以上１００％以下である、請求項７に記載の導電性粒子。
【請求項９】
前記金属コロイド析出物の金属種又は前記金属膜の金属種が、ニッケル、コバルト、鉛、金、亜鉛、パラジウム、銅、銀、ビスマス、又はインジウムである、請求項７又は８に記載の導電性粒子。
【請求項１０】
粒子径が、０．５μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載の導電性粒子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材粒子の表面上に導電部が配置されている導電性粒子に関する。また、本発明は、上記導電性粒子を用いた導電材料及び接続構造体に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
コネクタ（第１の部材）とプリント配線板（第２の部材）とがピンにより電気的に接続された電子部品が広く知られている。上記電子部品では、上記ピンは上記プリント配線板に形成されたスルーホール等に挿入されたり、配線板上の電極部に直接配置されたりして、はんだ付けにより上記プリント配線板に接続されている。
【０００３】
下記の特許文献１には、一端側が第１の部材（１０）に接続された複数本のピン（２０）の他端側を、整列部材（５０）を用いて整列させるとともに第２の部材（３０）に接続する電子部品の接続構造が開示されている。上記電子部品の接続構造では、上記整列部材（５０）は、軸方向（Ａ）の外周部にて上記ピン（２０）を整列させた後、上記軸方向（Ａ）を基準に回転して上記ピン（２０）から離脱し、上記ピン（２０）から取り除かれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－２９４９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子デバイスの薄型化及び小型化が進行している。このため、基板と電子部品との接続において、従来のピンによる接続では、狭ピッチ化に対応することが困難である。そこで、基板と電子部品との電気的な接続に、はんだペースト等が用いられることがある。
【０００６】
しかしながら、従来のはんだペーストでは、はんだ粒子同士の凝集が発生することがある。
【０００７】
本発明の目的は、導電性粒子同士の凝集の発生を効果的に抑制することができる導電性粒子を提供することである。また、本発明の目的は、上記導電性粒子を用いた導電材料及び接続構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の広い局面によれば、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、前記導電部が４００℃以下で金属拡散し得る成分を含むか、又は、前記導電部が４００℃以下で溶融変形可能であり、前記導電部が、はんだ部を有し、前記基材粒子の全表面積１００％中、前記はんだ部がある部分の面積が９９％以下である、導電性粒子が提供される。
【０００９】
本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、前記はんだ部が、はんだ粒である。
【００１０】
本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、前記はんだ粒の材料が、錫を含む合金を含むか、純錫であるか、又は錫を含む合金とは異なる状態かつ純錫とは異なる状態で錫を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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