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公開番号
2025062722
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-15
出願番号
2023171926
出願日
2023-10-03
発明の名称
表示パネル用基板の製造方法
出願人
シャープディスプレイテクノロジー株式会社
代理人
弁理士法人暁合同特許事務所
主分類
G02F
1/1343 20060101AFI20250408BHJP(光学)
要約
【課題】異物の除去効率を簡便に向上する。
【解決手段】表示パネル用基板30の製造方法は、絶縁性基板GSの上層側に第1透明電極膜L1を成膜する第1成膜工程S11と、第1成膜工程S11によって成膜された第1透明電極膜L1をエッチングしてパターニングする第1エッチング工程S12と、第1エッチング工程S12後に、加熱によって第1透明電極膜を結晶化させて第1電極35を形成する第1加熱工程S13と、第1加熱工程S13後に、第1電極35の上に付着した異物80を酸性腐食剤によるエッチングによって除去する第2エッチング工程S15と、を含む。
【選択図】図8E
特許請求の範囲
【請求項1】
絶縁性基板の上層側に第1透明電極膜を成膜する第1成膜工程と、
前記第1成膜工程によって成膜された前記第1透明電極膜をエッチングしてパターニングする第1エッチング工程と、
前記第1エッチング工程後に、加熱によって前記第1透明電極膜を結晶化させて第1電極を形成する第1加熱工程と、
前記第1加熱工程後に、前記第1電極の上に付着した異物を酸性腐食剤によるエッチングによって除去する第2エッチング工程と、を含む表示パネル用基板の製造方法。
続きを表示(約 570 文字)
【請求項2】
前記第1加熱工程後、前記第2エッチング工程前に行われ、前記異物が付着した前記第1電極の上に金属膜を成膜する第2成膜工程を含み、
前記第2エッチング工程は、前記金属膜及び前記異物を除去する請求項1に記載の表示パネル用基板の製造方法。
【請求項3】
前記第1エッチング工程で用いられる腐食剤は蓚酸を主成分とする薬液であり、前記第2エッチング工程で用いられる前記酸性腐食剤は燐酸、硝酸、及び酢酸を混合した薬液である請求項2に記載の表示パネル用基板の製造方法。
【請求項4】
前記第2エッチング工程は、前記異物を除去すると共に、前記第1電極をハーフエッチングする請求項1に記載の表示パネル用基板の製造方法。
【請求項5】
前記第1エッチング工程で用いられる腐食剤、及び前記第2エッチング工程で用いられる前記酸性腐食剤は共に、蓚酸を主成分とする薬液である請求項4に記載の表示パネル用基板の製造方法。
【請求項6】
前記第2エッチング工程後に、前記第1電極の上に層間絶縁膜を成膜する第3成膜工程と、
前記第3成膜工程後に、前記層間絶縁膜の上に第2透明電極膜を成膜する第4成膜工程と、を含む請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の表示パネル用基板の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本技術は、表示パネル用基板の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
液晶パネルや有機ELパネル等の表示パネルには、多数の画素がマトリックス状に配列されており、各画素の画素電極に印加される電圧を制御することによって、所望の画像が表示される。画素電極、及び基準電位が印加される共通電極は、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明電極膜からなり、その製造方法の一例が特許文献1に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2009-295461号公報
【0004】
特許文献1に記載のITO層の製造方法は、ITO層を30℃以上60℃以下の温水で洗浄する工程を必須とする。温水を用いた洗浄工程は、温水中にITO層を形成したガラス基板を浸すことで、ITO膜の形成時に発生する導電性の異物(錫過剰の酸化物SnO)と水との化学反応を生じさせる。これにより、錫過剰の酸化物の付着強度が低下してITO層から剥がれ、異物を除去できるとされている。その結果、ITO層に付着する導電性の異物によって短絡が生じ、表示パネルに表示不良が発生する事態を抑制できる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記した温水を用いた洗浄工程を用いると、従来の製造装置がそのまま使用できず、製造工程が複雑化してしまう課題がある。また、水との化学反応を用いるため、除去効率が必ずしも高くないのが実情である。
【0006】
本願明細書に記載の技術は、上記のような実情に基づいて完成されたものであって、異物の除去効率を簡便に向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
(1)本願明細書に記載の技術に関わる表示パネル用基板の製造方法は、絶縁性基板の上層側に第1透明電極膜を成膜する第1成膜工程と、前記第1成膜工程によって成膜された前記第1透明電極膜をエッチングしてパターニングする第1エッチング工程と、前記第1エッチング工程後に、加熱によって前記第1透明電極膜を結晶化させて第1電極を形成する第1加熱工程と、前記第1加熱工程後に、前記第1電極の上に付着した異物を酸性腐食剤によるエッチングによって除去する第2エッチング工程と、を含む。
【0008】
(2)また、上記表示パネル用基板の製造方法は、上記(1)に加え、前記第1加熱工程後、前記第2エッチング工程前に行われ、前記異物が付着した前記第1電極の上に金属膜を成膜する第2成膜工程を含み、前記第2エッチング工程は、前記金属膜及び前記異物を除去してもよい。
【0009】
(3)また、上記表示パネル用基板の製造方法は、上記(2)に加え、前記第1エッチング工程で用いられる腐食剤は蓚酸を主成分とする薬液であり、前記第2エッチング工程で用いられる前記酸性腐食剤は燐酸、硝酸、及び酢酸を混合した薬液であってもよい。
【0010】
(4)また、上記表示パネル用基板の製造方法は、上記(1)に加え、前記第2エッチング工程は、前記異物を除去すると共に、前記第1電極をハーフエッチングしてもよい。
(【0011】以降は省略されています)
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